1.消息称三星因缺乏客户推迟美国芯片工厂竣工时间
2.陈立武采取激进策略，传英特尔取消内部玻璃基板项目
3.台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务
4.三星计划两年内推出第三代2nm工艺，战略转向稳定良率
5.IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片
6.富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂
1.消息称三星因缺乏客户推迟美国芯片工厂竣工时间
据报道，知情人士透露，由于难以找到工厂产品的客户，三星将推迟在美国得克萨斯州的一家半导体工厂的竣工时间。
三星2024年12月获得了美国《芯片法案》提供的47亿美元的补贴，该公司表示，未来几年将在得克萨斯州投资超过 370 亿美元。这项投资包括位于得克萨斯州泰勒的一家工厂，该工厂旨在生产尖端芯片，原计划于 2024 年投入使用，不过该时间表已推迟至 2026 年。
知情人士称：“由于没有客户，泰勒工厂的建设进度被推迟了。” 另一位芯片供应链高管透露，“三星已经在得克萨斯州奥斯汀生产芯片，并不急于在新工厂安装芯片制造设备。 本地芯片需求并不强劲，三星几年前规划的工艺节点已无法满足当前客户的需求。然而工厂的全面改造将是一项规模庞大且成本高昂的工程，因此该公司目前采取了观望态度。”
另一位知情人士表示，三星最初计划提供 4nm芯片组，但后来改变计划，包括更先进的 2nm芯片组以满足客户需求。 此前有消息称，三星晶圆代工部门正积极争取北美大型科技公司的订单，包括特斯拉和高通等企业的2nm工艺订单。业内人士透露，三星还在考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺，因此相关工艺的推进需要加快。根据订单量，公司还在评估年底前将华城园区（S3）的部分3nm生产线转换为2nm生产线的可能性。
2.陈立武采取激进策略，传英特尔取消内部玻璃基板项目
英特尔最近对其晶圆代工部门做出了一些“大胆的决定”，尤其是在未来项目方面，例如有消息称，英特尔将不再开发玻璃基板。
英特尔新任CEO陈立武宣布，将做出涉及大量重组和原始路线图变更的决策。英特尔晶圆代工部门，在向外部合作伙伴交付工艺方面未能达到预期，而且Intel 18A节点一直受到延迟影响，因此英特尔正在考虑缩减其半导体业务的活动。根据ComputerBase的一份报告，英特尔还将使用外部客户来采购玻璃基板，放弃其内部业务。
英特尔在玻璃基板技术方面拥有巨大的领先优势，多年来一直致力于该技术的研发，并处于行业领先地位。然而，据称英特尔希望降低运营成本，专注于核心业务，例如CPU和晶圆制造。鉴于市场为玻璃基板提供了更多机会，英特尔可能会选择外部采购，这表明该公司决心通过取消一些非核心项目来精简运营。
英特尔决定通过停止对外销售Intel 18A（1.8nm）工艺来降低受到的影响，从而降低代工部门的运营成本。这当然并不意味着英特尔工艺的终结，因为英特尔决心将其与内部产品整合，例如用于Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A工艺。但是，Intel 18A工艺被市场采用的可能性似乎正在下降。
英特尔表示，预计Intel 18A工艺在内部产品中的应用将更加广泛。然而，英特尔相信，凭借Intel 14A（1.4nm）工艺，可以与台积电进行竞争，但该工艺需要“巨大的”外部产能，才能让英特尔真正将该节点提供给外部采用。
这一意味着，英特尔代工业务的未来仍充满不确定性，陈立武过去曾明确表示，公司需要做出艰难的决定。
3.台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务
氮化镓（GaN）厂纳微半导体（Navitas）宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。台积电表示，经过完整评估后，考虑市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。
台积电指出，正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求。台积电仍将著重为合作伙伴及市场持续创造价值。台积电强调，决定逐步退出氮化镓业务，并不会影响之前公布的财务目标。台积电预估，今年美元营收将增长24%至26%。
近日市场消息称，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。
台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。
4.三星计划两年内推出第三代2nm工艺，战略转向稳定良率
一系列复杂因素迫使三星推迟其下一代1.4nm制程，这意味着战略的重大转变。三星计划在两年内推出其第三代2nm制程，该制程将在第二代2nm制程的基础上带来一系列改进。三星新战略转向改进现有技术，包括提高良率并增强与台积电的竞争力。
7月1日，在三星合作伙伴举办的SAFE论坛上，三星展示了第三代2nm制程（称为“SF2P+”），该工艺通过在第二代2nm节点（也称为“SF2P”）上应用“光学微缩（Optic Shrink）”技术实现。据报道，知名爆料人@Jukanlosreve 透露了相关细节，更先进的SF2P+制程相比旧制程可实现20%~30%的性能提升，但并未提及与SF2P+相比的具体节点。
除了实施第三代2nm制程外，此前有报道称，三星已完成其第二代2nm技术的基本设计，并计划于2026年实现量产。至于三星为何推迟1.4nm工艺节点，转而采用更精细的旧版光刻技术，该公司发言人表示，三星不急于采用新工艺，而是希望通过稳定良率来改进现有工艺。
三星的晶圆代工和大规模集成电路（LSI）部门一直在密切合作，以推进即将推出的Exynos 2600原型产品的量产，据称该芯片将采用2nm GAA工艺节点。未来几个月的良率目标是50%，这意味着到2025年底，这一数字将会攀升到可观水平。高通也有可能推出一款搭载三星2nm GAA工艺的骁龙8 Elite Gen 2版本，专属用于三星Galaxy S26系列，该版本的试生产已在进行中，代号为“Kaanapali S”。
5.IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片
IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。
报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。
IBM计划在未来几年内开发1nm以下半导体技术，而Rapidus未来可能承担这些芯片的量产任务。Mukesh Khare确认，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣约10名工程师，并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。
IBM与日本半导体公司Rapidus已经扩大合作范围，共同开发量产技术，重点关注2nm级半导体。这一合作伙伴关系于2024年6月宣布，支持日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）的项目，该项目旨在推进下一代半导体的Chiplet（芯粒）和封装设计。
到2024年12月，双方合作取得了重要进展，创建了“选择性层缩减”的新型芯片构建方法。这一工艺能够一致地生产具有多阈值电压（multi-Vt）的纳米片环绕栅极晶体管。这一创新促进了更节能、更复杂的计算，这对于将2nm晶体管扩展到量产水平至关重要。
6.富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂
富士康科技集团已要求数百名中国大陆工程师和技术人员从其位于印度的iPhone工厂返回中国大陆，此举对苹果公司在印度的制造业务造成打击。
据知情人士透露，富士康在印度南部iPhone工厂的大部分中国大陆员工已被要求飞回中国大陆，这一举措始于大约两个月前。知情人士表示，已有300多名中国大陆工人离开，大部分来自中国台湾的支持人员仍留在印度。
目前尚不清楚这家苹果最大的iPhone组装商为何将这些工人遣返。据报道，今年早些时候，中国大陆曾口头敦促监管机构和地方政府限制向印度和东南亚进行技术转让和设备出口，此举可能是为了阻止企业将制造业转移到其他地方。
苹果CEO蒂姆·库克曾称赞中国大陆组装工人的技能和专业技能，并强调这是苹果将大部分生产设在中国大陆的关键原因——而不仅仅是更优惠的成本。知情人士表示，将中国大陆组装工人撤出印度将减缓当地劳动力的培训以及制造技术从中国大陆转移，从而可能提高生产成本。
知情人士称，撤出中国大陆组装工人不会影响印度工厂的生产质量，但可能会影响装配线的效率。
这一变化对苹果来说时机不佳，因为该公司正准备与其在印度的制造合作伙伴一起提高新款iPhone 17的产量。富士康正在印度南部建设一座新的iPhone工厂。
据知情人士透露，富士康已告知印度政府将撤回其中国大陆员工，但并未告知其此举的原因。该人士表示，印度政府尚未发现此举对手机生产产生重大影响。
印度和包括越南在内的东南亚国家正试图吸引全球科技公司，利用中美紧张局势促使企业实现生产地点多元化的机会。
这种供应链转移始于美国总统唐纳德·特朗普的第一个任期，当时苹果公司将部分电子产品组装转移到印度和越南。如今，特朗普的新关税计划进一步推动这种多元化，而中国大陆则通过限制稀土矿物、劳动力和技术出口来应对。
虽然富士康仍然在中国大陆生产大部分iPhone，但近年来，该公司已逐步在印度建立规模可观的组装业务。该公司已在印度部署大量经验丰富的中国大陆工程师，以帮助加快其扩张。
中国大陆管理人员在培训富士康印度员工方面发挥了至关重要的作用。印度四年前才开始大规模组装iPhone，目前占全球产量的20%。苹果公司一直计划到2026年底在印度为美国生产大部分iPhone，此举遭到特朗普的批评。特朗普表示，苹果应该在美国为美国客户生产iPhone。
但美国劳动力成本高昂，使得在美国生产iPhone变得不可行。而中国大陆任何阻止其经验丰富的工程师迁往美国的举动，都将使苹果公司在美国国内组装电子产品的计划更加遥不可及。
