近日，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体(香港)有限公司提交的"新型工业加速计划"申请已获评审委员会支持。该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，标志着香港在先进制造领域实现重大突破。
根据官方公告，该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。该计划采用1:2的政府与企业配对资助模式，要求企业在港投资不少于2亿港元建设智能制造设施，项目总成本需至少3亿港元。
香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司此前已签署合作备忘录，宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资额约为69亿港元(约合64.5亿人民币)，计划到2028年达到年产量24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元(约102.8亿人民币)，并创造超过700个就业岗位。
杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。
杰立方半导体(香港)有限公司是杰平方半导体(上海)有限公司的全资子公司。杰平方半导体创始人俎永熙博士是一位从事半导体行业近30年的资深人士，曾任职于中芯国际及青岛芯恩。杰立方晶圆厂将依托母公司的技术积累，聚焦车规级碳化硅功率器件的研发与制造。其与汉磊科技（Episil）的合作已实现1200V 8mΩ SiC MOSFET的量产，良率达到行业先进水平。
作为"新型工业加速计划"支持的第三个项目，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂的获批具有深远的战略意义，不仅将填补香港在半导体制造领域的空白，还将为大湾区集成电路产业链注入新的活力。相较于传统6英寸晶圆，8英寸晶圆可使芯片产出量提升80%-90%，单位成本降低35%以上。
