据报道，知情人士透露，由于难以找到工厂产品的客户，三星将推迟在美国得克萨斯州的一家半导体工厂的竣工时间。
三星2024年12月获得了美国《芯片法案》提供的47亿美元的补贴，该公司表示，未来几年将在得克萨斯州投资超过 370 亿美元。这项投资包括位于得克萨斯州泰勒的一家工厂，该工厂旨在生产尖端芯片，原计划于 2024 年投入使用，不过该时间表已推迟至 2026 年。
知情人士称：“由于没有客户，泰勒工厂的建设进度被推迟了。” 另一位芯片供应链高管透露，“三星已经在得克萨斯州奥斯汀生产芯片，并不急于在新工厂安装芯片制造设备。 本地芯片需求并不强劲，三星几年前规划的工艺节点已无法满足当前客户的需求。然而工厂的全面改造将是一项规模庞大且成本高昂的工程，因此该公司目前采取了观望态度。”
另一位知情人士表示，三星最初计划提供 4nm芯片组，但后来改变计划，包括更先进的 2nm芯片组以满足客户需求。 此前有消息称，三星晶圆代工部门正积极争取北美大型科技公司的订单，包括特斯拉和高通等企业的2nm工艺订单。业内人士透露，三星还在考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺，因此相关工艺的推进需要加快。根据订单量，公司还在评估年底前将华城园区（S3）的部分3nm生产线转换为2nm生产线的可能性。（校对/李梅）
