7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为大会重要组成部分，中国科学技术大学校友论坛将于7月5日隆重登场，中国科学技术大学上海校友会联合主办/承办，汇聚半导体产业界、投资界和学术界的杰出校友代表，共同探讨产业发展新趋势。
作为我国半导体产业人才培养的重要基地，中国科学技术大学微电子学院设有完整的本硕博培养体系，在集成电路设计、新原理器件、存算融合芯片等前沿领域具有深厚积累，为产业输送了大批领军人才。
本届论坛汇聚了半导体全产业链的杰出校友代表，阵容堪称豪华。产业界代表包括中用科技董事长江大白、合肥智芯科CEO顾渝骢、深圳中科芯程董事长邱实等知名企业家；投资界有北京联想之星执行董事刘庆、招商证券董事温东锋等资深投资人；材料领域则邀请到浙江新盈电子董事长方书农、贺利氏(中国)投资高级副总裁沈仿忠等行业专家，横跨芯片设计、制造、封装测试、材料设备、投资金融等产业链关键环节，充分展现了中科大在半导体领域的人才培养成果。
论坛内容设置紧扣产业发展需求，将重点探讨半导体前沿技术突破与产业化路径、产业链协同创新机制构建、以及资本赋能产业发展的新模式等核心议题。通过演讲、对话和现场交流等丰富形式，促进产学研投深度交流。
目前论坛报名已进入最后阶段，诚邀中科大校友把握机会参与这场思想盛宴。
7月5日，让我们相聚上海张江，共同描绘中国半导体产业创新发展新蓝图！
报名联系人：韩先生 18918459526
