据中建三局一公司消息，6月26日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目，也是厦门最大的碳化硅项目。
据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。
资料显示，士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，公司1997年成立，2003年3月在上海证券交易所主板上市。多年来专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，技术水平、营业规模、盈利能力等在国内同行中均位居前列。（校对/李梅）
