氮化镓（GaN）厂纳微半导体（Navitas）宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。台积电表示，经过完整评估后，考虑市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。
台积电指出，正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求。台积电仍将著重为合作伙伴及市场持续创造价值。台积电强调，决定逐步退出氮化镓业务，并不会影响之前公布的财务目标。台积电预估，今年美元营收将增长24%至26%。
近日市场消息称，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。
台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。（校对/李梅）
