7月3日-5日，被誉为中国半导体行业“风向标”的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。本届大会集结了国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表，旨在打造一个融合高端行业洞见、资本与资源的顶级交流平台。
集微大会同期举办的“集微半导体展”，全方位展示了国内外半导体前沿产品技术与趋势，助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。作为全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商，Ceva公司携众多无线通信、感知和边缘人工智能（AI）技术解决方案重磅亮相集微半导体大会！帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据。
此外，在集微大会7月4日举行的“集微EDA IP工业软件论坛”上，Ceva中国技术支持总监徐明带来“The Next Evolution of Al: Edge First!”主题演讲，阐释了人工智能的发展趋势，以及智能边缘的应用，全面展示如何通过芯片和软件解决方案，赋能更智能、更安全、更互联的世界。
据悉，Ceva的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。Ceva拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、UWB和5G平台IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能NPU IP、传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。Ceva的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。目前，Ceva正在支持全球超过190亿个创新性智能边缘产品，涵盖从AI智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和5G移动网络。
在本次集微大会上，Ceva重点展示了以下产品及解决方案：
•Ceva NeuPro-Nano - 适用于TinyML应用的高效单核边缘AI NPU
Ceva-NeuPro-Nano是一款高效且自给自足的边缘NPU，专为嵌入式机器学习应用而设计。这款边缘NPU是Ceva NeuPro NPU产品系列中最小的一款，它在小尺寸内实现超低功耗和高性能之间的最佳平衡，可高效执行AIoT产品类别中的嵌入式机器学习工作负载，包括可听设备、可穿戴设备、家庭音响、智能家居、智能工厂等。Ceva-NeuPro-Nano的单核处理能力范围从10~200GOPS，旨在为众多终端市场的电池供电设备提供始终在线的音频、语音、视觉和传感用例。Ceva-NeuPro-Nano使嵌入式机器学习的无限可能成为现实，适用于低成本、节能的AIoT设备。
•Ceva-NeuPro-M - 适用于生成式AI和经典AI的NPU IP系列，具有最高能效、面向未来、可扩展至4~1200TOPS的性能
Ceva-NeuPro-M是一款可扩展的NPU架构，非常适合Transformer、视觉Transformer（ViT）和生成式AI应用，其卓越的能效高达3500Tokens/s/W（Llama 2和Llama 3.2型号）。Ceva-NeuPro-M NPU IP系列专为边缘计算量身定制，提供卓越的能效，同时提供可扩展的性能，可处理包含超过十亿个参数的AI模型。其创新架构屡获殊荣，在能效和面积优化方面取得显著进步，使其能够支持大规模机器学习网络、高级语言和视觉模型以及多模态生成式AI。Ceva-NeuPro-M每个核心的处理范围为4~200TOPS，面积效率领先，可无缝优化关键AI模型。强大的工具套件可简化硬件实现、模型优化和运行时模块组合，从而为NPU提供有力的补充。
•Ceva-SensPro - 高性能可扩展视觉和AI DSP架构，适用于多任务感知和多传感器AI
Ceva-SensPro是一个DSP内核系列，旨在将视觉、雷达和AI处理功能集成在一个架构中。这些经过硅验证的内核提供可扩展的性能，可覆盖各种应用，这些应用结合了视觉处理、雷达/激光雷达处理和AI推理来解读周围环境。这些应用包括汽车、机器人、监控、AR/VR、移动设备和智能家居。
•Ceva-BX1 - 专为电池供电、高性能音频和语音应用而设计的现代音频DSP
Ceva-BX1音频数字信号控制器IP能够处理中等规模的信号处理和控制工作负载，其性能高达8GMAC/s，并支持高级语言编程。此外，它还具备足够的能效，适用于始终在线的应用以及可穿戴设备和TWS耳机。Ceva-BX1支持一系列整数和浮点数据类型，适用于从音频信号处理到轻量级AI工作负载的广泛应用，并且代码大小非常紧凑。优化的高速接口可加快Ceva-BX1与协处理器或加速器的连接，丰富的软件合作伙伴生态系统可提供即用型应用级解决方案。
•Ceva-BX2 - 高级可编程现代处理器，适用于各种信号处理和控制工作负载
Ceva-BX2基带处理器IP能够同时进行信号处理和控制工作负载，性能高达16GMAC/s，并支持高级语言编程。它支持多种整数和浮点数据类型，适用于5G PHY控制等各种基带应用，并充分利用了高度并行性，同时代码大小却非常紧凑。优化的高速接口可加快与其他Ceva内核或加速器的连接速度。
•Ceva-PentaG2 Lite - 面向移动宽带和物联网的5G基带IP平台，针对低容量（RedCap）和Cat-1用例
Ceva-PentaG2 Lite平台IP正在为功耗受限的物联网和消费设备实现5G连接。物联网5G是充分发挥5G网络真正潜力的下一个充满希望的阶段，它将开辟大量新的垂直用例。Ceva-PentaG2 Lite注重极致的能耗和面积效率，适用于LTE Cat 1、RedCap和优化的蜂窝物联网应用等低吞吐量应用。
•Ceva-PentaG2 Max - 面向移动宽带和物联网的5G基带IP平台，针对宽带用例
Ceva-PentaG2是一个完整的IP平台，可用于实现各种用户设备和物联网（IoT）蜂窝调制解调器。该平台包含各种DSP、调制解调器硬件模块、软件库和仿真工具。Ceva-PentaG2的功能包括无线电（NR）物理层设计，涵盖所有3GPP配置文件，从RedCap IoT和mMTC，到eMBB，再到超可靠低延迟通信（URLLC）。
Ceva-PentaG2 Max注重增强移动宽带（eMBB）的性能和可扩展性，以及面向下一代5G-Advanced版本的未来设计。Ceva-PentaG2 Max是世界上唯一能够高效处理3GPP R16和R17所需的巨大工作负载的完整IP，它适用于Sub-6和mmWave 5G宽带，在数据路径处理方面的性能/面积比可以提高到四倍。
•Ceva-PentaG RAN - 面向各种蜂窝基础设施应用、5G RAN ASIC和Open RAN的5G基带平台IP
Ceva-PentaG RAN平台是一款模块化、优化的硬件和软件IP，用于在5G基站和其他蜂窝基础设施SoC中实现L1 PHY基带处理。Ceva-PentaG RAN平台采用Ceva最高性能的DSP内核和专用硬件加速器，并结合优化的软件，已被5G行业现有企业广泛采用，并可显著缩短新进入者的开发时间和降低风险。该平台具有高度可扩展性，可为宏蜂窝基站、小型基站和远程无线电单元（RRU）的所有主要信号和控制链提供高性能处理，支持任何Open-RAN高PHY/低PHY划分。平台特别关注大规模MIMO、波束成形以及非地面网络（NTN）网关和卫星的特定需求。
•Ceva-XC23 - 全球最先进、最高效的矢量DSP，支持AI，适用于高端UE和基础设施设备中高强度的5G、5G-Advanced和SATCOM工作负载
Ceva-XC23是目前通信应用领域最强大的DSP内核。Ceva-XC23提供可扩展架构和双线程设计，并支持AI，满足了人们对更智能、更高效无线基础设施日益增长的需求。Ceva-XC23专为5G和5G-Advanced工作负载而设计，拥有两个独立的执行线程和一个动态调度的矢量处理器，不仅提供前所未有的处理能力，还在实际5G多任务工作负载中实现了前所未有的利用率。
•Ceva-XC21 - 高效可扩展多模通信DSP 5G和5G-Advanced应用
Ceva-XC21是目前通信应用领域最高效的矢量DSP内核。Ceva-XC21 DSP专为低功耗、成本和尺寸优化的蜂窝物联网调制解调器、NTN VSAT终端、eMBB和uRLLC应用而设计。Ceva-XC21提供可扩展架构和双线程设计，并支持AI，满足了人们对更智能、更经济、更节能的蜂窝设备日益增长的需求。Ceva-XC21专为5G和5G-Advanced工作负载而设计，提供多种配置，使系统设计人员能够根据特定应用需求优化尺寸和成本。
Ceva表示，致力于扩展智能边缘应用，为客户提供成功所需的技术和市场专业知识是其最擅长的，并且已坚持30多年。凭借业界唯一的全面通信和可扩展边缘AI IP产品组合，Ceva为当今最先进的智能边缘产品（涵盖消费物联网、移动设备、汽车、基础设施、工业和个人计算）提供连接、传感和推理支持。Ceva致力于创造创新技术，帮助客户将伟大的创意转化为非凡的产品。Ceva将无线通信和可扩展边缘AI IP产品组合授权给客户，打破进入壁垒，持续帮助客户解决最复杂的设计难题，使他们能够更快、更可靠、更高效、更经济地将新的尖端产品推向市场。
