7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
本届集微半导体大会规格高、变化大、形式新，尤以3个“首”字最为突出——首办、首要和首秀：其一是集微半导体大会在上海首次举办；其二是将科技产业文化多要素融合摆在首要位置；其三是大会诸多议程升级后的首秀。
大会为期3日，聚焦“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”主题，以“1+X+1（主论坛、平行论坛、展会）”的丰富配置，为半导体产业发展锚定方向，来自政府部门、产业界、投资机构、科研院所和科创平台等嘉宾代表，将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。
首秀之强，分析师大会率先“示范”
汇聚全球智慧，共谋产业未来。今日（3日）举办的集微全球半导体分析师大会既是本届大会的开场会议，更是本届大会在上海的首秀，聚焦全球供应链竞合态势及挑战等关键议题，以全新、全面和全球化视野开启我国半导体产业交流新篇章，全方位展现行业发展趋势与前沿观察。大会首日的参会人数远超预期，现场气氛空前高涨。
爱集微创始人、董事长，IC 50全球半导体专家委员会主席老杳
爱集微创始人、董事长，IC 50全球半导体专家委员会主席老杳在致辞中感谢长期支持大会的业界人士。国际形势变化和我国科技战略调整，促使更多中国企业“出海”。在此过程中，分析机构与分析师作为半导体行业的信息枢纽，发挥重要作用。2023年，集微网发起成立“IC 50委员会”，得到全球半导体分析机构热烈响应。我们希望借助IC 50委员会和集微全球半导体分析师大会等努力，助力中国企业融入全球发展，突破海外封锁限制，推动产业链提质升级。
IC50全球半导体专家委员会秘书长、禾漮国际顾问有限公司总经理Grace Wang
IC50全球半导体专家委员会秘书长、禾漮国际顾问有限公司总经理Grace Wang指出，半导体产业正经历前所未有的变革浪潮，市场周期受经济波动、产能变化与需求起伏驱动，人工智能基础设施也成为增长的关键引擎。在地缘政治重塑供应链格局，本土制造竞赛愈演愈烈的背景下，AI颠覆性作用尤为显著，不仅推动高性能芯片需求爆发，更通过智能晶圆厂、边缘计算等场景重构产业生态，为“第四次工业革命” 注入核心动力。
集微全球半导体分析师大会设立“全球半导体市场现状与趋势分析、应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇、迈向2030——人工智能驱动一切、关键技术与应用创新趋势”四大主题，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重塑、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
据悉，30余位重磅嘉宾将围绕四大主题作主旨分享，他们来自美国、德国、日本、英国、意大利、新加坡、印度、巴西等国家，充分体现了本届大会的全国辐射力与国际吸引力。其中，首次参会的机构分析师、企业高管和行业专家占比近六成。
首要之变，科技产业文化融合办会
从专业观众视角出发，继集微半导体大会7月3日开幕后，还有哪些精彩议程可看？据悉，7月4日、5日议程将聚焦业界核心关切的细分领域，为相关命题的解决提供系统性方案，并进一步提升大会国际化服务能级和项目合作对接等方面能力。
4日，与会嘉宾将迎来本届大会的“高峰时刻”——集微投资峰会、集微EDA IP工业软件论坛、第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼、端侧AI技术与应用创新论坛、半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、芯力量科技成果转化论坛、集微半导体展等多个特色活动集中举办，国内领先企业CEO/董事长、投资机构合伙人、券商代表首席分析师和行业专家代表将悉数亮相。
5日上午，备受业界关注的集微半导体大会主论坛正式登场。作为历届大会的“压轴”，不仅有产业领军人物应邀出席，更有三大主题报告关切AI发展，两大圆桌会议直击“并购整合、科技成果转化”。此外，第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛和并购整合闭门研讨会等特色活动亦将同步举行。
本届大会将科技产业文化多要素融合放在首位，特别设置高校校友论坛、欢迎晚宴、奖项颁发等特色环节，为参会者带来独特的参会体验。更有7月4日—5日举行的集微半导体展，作为大会“侧翼”，其面向材料、设备、EDA、制造和应用等产业链核心环节，成为引领产业变革的前沿阵地。
届时，华大九天、兆易创新、达摩院、安谋科技、东方晶源、芯栋微、沈阳和研、南京宏泰、合肥晶合等厂商将组成强大阵容，与苏州科技园区、成都高新、海门等全国明星园区、机构集中亮相，让与会嘉宾同时拥有“会+展”美好体验的同时，近距离观察半导体产业生态、深入了解技术发展现状。
首办之新，“移师”上海打造新高地
人工智能驱动的半导体行业变革，终端侧AI开启“芯”增长，AI趋势与应用前沿如何理解？中国存储大周期到来了吗？第三代半导体IP破冰之路怎么走？Deepseek开源怎样补齐国产AI产业链短板？健康长久的知识产权生态是怎样的？新世代量子趋势、全球车载资讯娱乐系统市场需求……密集的问题抛掷与思维交锋中，半导体技术图谱渐次清晰，科技浪潮奔涌向前。
新时代催生新使命，产业叩问需要实战破局。自2017年首次创办以来，集微半导体大会迄今已连续举办九届，规模不断扩大、影响日益增强，受到业界广泛好评和高度认可的同时，也在积极求变、求进、求新。
本届大会“移师”上海，成为继2024年12月在沪召开半导体投资年会后的又一次产业盛会，议程由2日延长至3日，大会顺利“扩容”，内容横跨前沿科技进展、产业趋势前瞻、政策发布、投融资支持等多个创新链条环节！自报名通道开放以来，本届大会已吸引超1200位重磅嘉宾参会，包括半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节的龙头企业创始人、掌舵者、技术专家，也涵盖专注半导体领域的明星投资机构合伙人，以及长期致力于产学研融合的学院院长及知名学者，将聚焦重大命题、凝集多方观点，深切回应半导体产业技术发展未来。
当前，我国半导体行业正以自主创新的决心，在全球产业变革中确定自己的坐标，致力成为半导体技术发展的策源地，进而成为价值的创造者、产业的引领者。在此进程中，2025第九届集微半导体大会作为行业“风向标”，将以巨大的震撼力和深刻的影响力，与业界一道助力中国半导体产业突破创新边界，共同描绘产业全球化图景，在世界舞台上实现更大作为！
特别提醒，大会现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。专属二维码可通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。
大会报名通道开启以来，业界反响热烈，诚挚欢迎有意参会者线上/线上报名，踊跃参会。
