7月5日，作为第九届集微半导体大会重要组成部分之一，集成电路与AI技术应用创新论坛暨集微半导体大会西电校友论坛将在上海张江科学会堂举行，汇聚学术界、产业界和投资界的西电精英校友。
本次论坛将由爱集微董事长老杳、西电上海校友会会长李炎、校友总会韩光处长致辞，西电集成电路学部肖刚教授和单光宝教授将分别就学部最新科研成果和模数混合信号芯片设计突破作科技成果的现场发布。
在主题演讲环节邀请到多位校友专家参与，包含西电微电子行业校友会理事长、华天科技、首席科学家张玉明教授、慷智集成董事长刘文军、裕太微车载事业部总经理郝世龙、移远通信AI专家丁子文、艾为电子产品总监李俊杰和民生电子首席分析师方竞等出席，围绕人工智能（AI）及其相关技术在不同领域的应用与发展，从多个角度展开深入探讨，共同剖析了AI技术如何推动各行业的变革与创新，以及未来的发展机遇与挑战。
本届论坛报名人数已创历史新高，现诚邀各位西电校友踊跃报名参会。
7月5日，让我们相聚上海张江科学会堂，共同探讨半导体产业发展新机遇。
报名联系人：徐老师 15021761190
