近日，上交所正式受理了池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）IPO申请。
华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的合作关系并提供更高效的产业链支持。
目前，华宇电子封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多个系列，共计超过130个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或 客户委托给其他专业测试厂商。
公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片、车规传感器芯片、存储芯片、光电传感器、数模混合、指纹识别芯片、磁传感器芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机、装盘机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。公司封装测试产品的应用领域包括5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等。
从客户端来看，华宇电子与比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等众多行业内知名企业建立了长期的合作伙伴关系。
此次IPO，华宇电子拟募资4亿元，投建于大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金（含偿还银行借款）。
