当1995年英飞凌落子无锡开启在中国市场的发展时，或许未曾预见到三十年后会以“全球MCU榜首”、“功率半导体连续21年稳居全球第一”的姿态，成为中国半导体产业生态中不可或缺的重要力量。三十年来，英飞凌始终与时代同频共振，深耕本土需求，以稳健、务实的风格推进在本土市场的卓越运营、创新应用、本土制造和生态整合。
“随着世界的快速发展，对英飞凌而言，不变的是身为德国企业的长期主义、稳定性和追求零缺陷的卓越质量管理等基因，变的是敏捷度以及对市场和客户需求的反应速度。在人工智能与绿色能源浪潮席卷全球的2025年，也是英飞凌在华发展三十周年的重要节点，英飞凌正式发布‘在中国、为中国’本土化战略，以四大支柱——本土化创新、运营、生产与生态——持续为客户增加价值，续写与中国产业界共赢发展的新篇章。”在步入下一个三十年之际，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在媒体日如是说，“展望未来，英飞凌将始终践行‘在中国、为中国’，致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，以全球视野促本土创新，融绿色理念铸永续未来。”
三十而砺：从市场参与者到生态构建者的蜕变
1995年的中国半导体市场尚处萌芽阶段，英飞凌无锡工厂的建立如同投入湖面的石子，开启了其在华三十年的深耕历程。彼时的中国市场，外资半导体企业多以产品输出为主，而英飞凌从早期便展现出不同的战略眼光 —— 不仅将生产基地落地无锡，更是逐步构建了10个业务运营点、7个研发和应用支持点、1个物流中心，并建立了强大的合作伙伴网络，覆盖超过260家生态伙伴和超过58家制造伙伴。
“过去 30 年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展和蜕变，更通过技术创新、本土化合作和生态构建，深度融入产业各环节。” 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在英飞凌媒体日的总结，道破了其成功的核心逻辑。这种融入并非简单的本土化生产，而是从技术创新到生态共建的全链条渗透：通过多个系统能力中心、智能应用能力中心、电源应用实验室、创新应用中心等本土技术应用支持平台，为新能源汽车、可再生能源、AI数据中心、机器人等新兴领域提供系统级解决方案；同时建立“以客户为中心”的创新生态，深度融合产、学、研、用各方力量，通过英飞凌大学计划、蒲公英俱乐部、Teaching Customer项目、OktoberTech™等生态活动，持续赋能产业升级。
市场数据是最有力的佐证：2024 财年英飞凌大中华区营收占比达 34%，成为其全球最大单一区域市场；在汽车电子领域，英飞凌的全球市场占有率为13.5%，位列榜首，中国市场占有率更高，为13.9%；功率分立器件和模块全球市场占有率 17.7%，连续多年保持第一。在微控制器领域，2024年英飞凌的全球市场占有率为21.3%，首次登顶全球MCU榜首。持续领先市场份额的背后，是英飞凌坚持将营收的13% (24财年数据)投入研发的战略定力，更是其"创新永不止步"企业理念的最佳诠释。
从硅基到宽禁带半导体，2024年，英飞凌以一系列突破创新在硅、碳化硅、氮化镓三大功率半导体材料领域引领行业发展。以碳化硅技术为例，英飞凌正在马来西亚建设全球最具竞争力的 200mm 碳化硅晶圆厂。此外，去年推出的CoolSiC™ MOSFET Generation 2在保持卓越质量和可靠性的基础上，实现了主要性能指标的大幅提升，并且显著提升了整体能效，能够直接响应本土新能源汽车与储能客户对效率提升的需求。“我们的很多客户已经开始从中国市场走向全球，在多个区域市场设有销售网络和生产基地。作为全球化的半导体企业，英飞凌具备覆盖广泛的多元化支持平台，能够为客户的全球布局提供有力支撑。” 潘大伟强调的这一能力，正是英飞凌区别于其他厂商的核心优势之一。
四维战略：加强本土化的制胜之道
面对 AI、新能源、机器人等新兴领域的爆发式增长，英飞凌在进入中国市场三十周年之际重磅推出的 “在中国，为中国” 战略， 以 “运营优化、技术创新、生产布局和生态共建”四大支柱构建起完整的本土化体系，打破了跨国企业 在“核心技术优势” 与 “本土市场需求适配” 之间面临的传统矛盾。
在本土化创新层面，英飞凌展现出 “双向赋能” 的独特模式：既将全球领先的技术硅、碳化硅及氮化镓技术引入中国，又针对本土需求进行定制化产品开发。“数年前，英飞凌开始为中国客户提供定制化的产品，如今我们已将完整的开发平台、产品团队和开发流程全面本土化，实现从‘中国定制’到‘中国创造’的跨越。” 英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉的观察，揭示了英飞凌本土创新体系的深刻变化。这种变革的成果在新能源领域尤为显著：为光伏客户海鹏科技提供的1200V CoolSiC™ MOSFET及1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列，使其全新一代HPT Pro 3~15kW三相并网逆变器系列产品最大功率从 12kW 提升至 15kW，体积减少 11%，重量减轻15%，HPT Pro最大转换效率提升至98.6%；储能客户盛弘电气的储能变流器得益于英飞凌产品优异的性能，系统效率可达98% , 比传统的解决方案效率提升了1%，达到行业领先水平，更好地满足海内外市场并网和离网运行的储能应用需求。随着中国客户越来越多走向海外，英飞凌的技术创新支持其在本土市场的发展的同时，也将支撑他们走向海外。
本土化运营的优化则体现在 “效率革命” 上。位于上海自贸区的英飞凌中国物流中心正在升级，通过打造低碳智慧物流仓库，从而提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更加高效便捷的供应链服务；无锡工厂的 “Easy 模块” 产线自动化项目预计 2026 年实现 70% 自动化率，人员效率提升 40%，并引入 “虚拟剪切力测试” 等创新工艺，将传统破坏性测试改为实时无损检测，做到实时检测每一次焊接的可靠性。“我们希望能够在继续保持领先的高质量水平的前提下，进一步提高效率和速度，从而能够全方位地支持英飞凌的在华业务及客户。” 英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新道出了英飞凌对 “中国速度” 与 “德国质量” 的融合之道 —— 通过自动化和数字化手段，实现卓越运营；通过购买绿证和绿电，无锡工厂将在2025年实现 100% 使用绿电，成为可持续制造的标杆，同时以中国速度、中国成本，以及高品质的产品为客户、特别是中国客户持续提供价值。
生产本土化的深度与广度远超行业预期。英飞凌扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造，拓展本土生产的汽车产品组合，并加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，同时充分利用好无锡的后道工厂。以汽车业务为例，英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产并计划于2027年覆盖主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。其中，为更好地服务中国汽车市场以及中国客户对MCU不断提升的需求，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。国内生产的TC4x将本土生产合作与中国市场产品定制紧密结合，保证本土产品的性能与功能最大化地适用于中国客户的发展需求。
本土化生态的构建最能体现英飞凌的战略格局，致力于丰富多元融合的本土创新应用平台，壮大以客户为中心的生态体系。其 “Teaching Customer” 项目精选约 20 家本土头部企业（主要涵盖车厂等），从产品定义阶段就深度参与客户的研发流程。“我们希望能够了解到最新的应用发展趋势，借由此再衍生出我们对相关产品应用领域的理解，并希望从产品定义的角度第一时间汲取到最先进的要素。” 英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞解释道，这种合作模式打破了传统供应链的 “上下游” 界限，形成技术共创的生态闭环。同时，通过生态圈、代理商的一些专家，英飞凌也会捕捉所谓的“中小客户群体”在技术上、在创新性上的进展或者需求，为下一步的产品开发和业务拓展铺垫。
双轮驱动：低碳与数字化浪潮中的价值重构
在全球 “低碳化” 与 “数字化” 的双重变革中，英飞凌以半导体技术为支点，在中国市场找到了独特的价值定位 —— 既是技术和系统级解决方案的提供者，更是创新赋能者。这种定位的转变，使其在新能源、AI、机器人等领域实现了跨越式发展。
在新能源领域，英飞凌的功率半导体已深度融入中国能源革命的肌理。数据显示，国内超 95,500 台风力发电机使用英飞凌产品，2024 年发电量可满足 4.6 亿人用电需求；2024 年累计装有英飞凌核心部件的光伏发电机组达到约 315GW，装机容量约等于 14 个三峡水电站装机量。 “技术创新、产品创新、系统创新，这三点是我们能为新能源行业提供的助力。” 于代辉强调的系统创新能力，体现在其同时覆盖 “硅、碳化硅、氮化镓” 三种主要功率半导体材料的全栈优势，以及将 MCU、传感器、连接方案与功率器件集成的系统级方案。例如，在充电桩领域，通过采用英飞凌方案，优优绿能的充电模块效率提升至 97.5%；通过集成英飞凌的1200V CoolSiCTM MOSFET，英飞源的 30kW 直流充电模块提供宽广的恒定功率范围，可实现最小电磁辐射和干扰、高保护性能以及高可靠性。
面对 AI 与机器人产业的爆发，英飞凌展现出 其在功率或者提高能效以及推动边缘智能领域的独特竞争力。在 AI 数据中心领域，其融合 Si、SiC、GaN 技术的电源解决方案，能够满足AI数据中心不断增长的用电需求，支持 AI 服务器的功率从数百千瓦级向兆瓦级进化；与 NVIDIA 合作开发的 800V 高压直流架构，直接响应了 AI 数据中心对高功率密度、高可靠性、高能效的电源配电方案的需求。“AI 服务器不仅要求高能效，并且还要具备高功率密度和高可靠性。我们能够帮助AI数据中心实现节能减排，使其具备高能效、高功率密度、可靠性，助力打造绿色数据中心。” 潘大伟指出，英飞凌的电源管理方案不仅可以进行能效优化，更能够提供系统级的可靠性保障。
机器人领域则成为英飞凌新的增长极。其提供的 “从首到足” 赋能机器人的全栈式解决方案，涵盖关节驱动用的氮化镓器件（实现轻量化）、环境感知的传感器、运动控制的 MCU，以及无线充电等模块等。“我们探索如何利用氮化镓技术让机器人中的关节变得更加小巧、轻便、更加灵活，整个机器人的重量就会随之减轻，从而延长电池的续航时间。”
潘大伟描绘的这一应用场景，已通过与本土机器人厂商的合作逐步落地。2025 财年，英飞凌 AI 相关业务营收预计将达到6 亿欧元，2026 财年，预计将达到 10 亿欧元，这一增长轨迹印证了其在新兴领域的布局成效。 “我们将持续推进低碳化和数字化，重点探索如何利用自身领先的技术支持AI相关应用实现节能、提升效率和功率密度，并充分发挥包括第三代半导体材料在内的多元化产品优势，助力实现这一目标。”
变与不变：跨国企业的本土化哲学
三十年来，中国半导体市场经历了从 “技术输入” 到 “创新输出” 的巨变，英飞凌的在华发展策略也随之演进，但始终坚持融合 “德国基因” 与 “中国效率”，践行在中国、为中国。潘大伟对 “变与不变” 的阐释颇具深意：“不变的是德国企业的长期性、稳定性、追求零缺陷的卓越质量管理，变的是面对快速变化的世界，我们要不断提高敏捷度和快速反应。”
这种哲学在供应链韧性建设中体现得尤为明显。面对全球政治经济的不确定性，英飞凌采取 “多元化 + 本土化” 双轨策略：一方面强化全球生产布局（如遍布全球的工厂，以及多元化的区域供应链布局），另一方面加速在中国市场的本土化生产与供应链整合。“我们正通过强化生产布局的多元化策略来积极加以应对，与此同时，我们也建立了多元化的销售与支持体系。” 英飞凌的应对之策，既避免了单一市场风险，又充分利用了中国供应链的效率与集群优势。
在市场竞争层面，英飞凌以 “创新永不止步” 来应对本土厂商的崛起。当被问及来自碳化硅领域的竞争压力时，潘大伟自信回应：“我们充分尊重行业的竞争，同时我们也会利用自身的优势，包括了产品的开发、应用的开发，以及我们在马来西亚打造的全球最大的 200 mm 碳化硅生产基地及其成本优势，积极应对竞争、破除挑战。” 这种优势不仅来自技术领先（如全球首款 300mm 氮化镓功率半导体晶圆），更来自于对系统和应用的深刻理解 —— 英飞凌不是单纯提供半导体器件，而是基于对客户的应用场景的深刻理解为其提供系统级的解决方案，这种差异化能力构筑了深厚的竞争壁垒。
站在三十周年的节点回望，英飞凌在中国的成功不仅是商业层面的，更是企业文化与战略层面的。它证明了跨国企业在保持技术领先的同时，完全可以通过深度本土化成为本土产业的“同路人”。这种理念下的下一个三十年，或许不仅是 “跨国企业在中国”，而是 “英飞凌与中国共成长”的全新篇章。
