7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。自2019年设立以来，集微大会校友论坛已成为链接产学研投的标杆平台，而北京大学校友论坛更是其中的明星活动。7月5日，集微大会北大校友论坛将迎来第五次亮相，汇聚顶尖学者、产业领袖与投资人，共探半导体发展新机遇。
本届北大校友论坛特邀中国科学院院士俞大鹏和中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星担任致辞嘉宾。两位顶尖学者将从国际前沿视角出发，深入探讨半导体技术演进趋势和产学研协同创新路径，为行业发展提供战略性思考。
论坛汇聚了半导体产业链各环节的领军人物，包括敏芯股份董事长李刚、元禾璞华执行合伙人刘越、知存科技创始人王绍迪、鲁汶仪器董事长许开东、广东省科学院半导体研究所胡川、炎黄国芯科技董事长郭虎等知名校友企业家，将围绕芯片设计、制造、封装测试等核心环节，分享技术突破实践与产业变革洞见，深度剖析第三代半导体、存算一体、先进封装等前沿领域的突围方向，共话技术商业化路径、产业链协同创新机制与资本赋能逻辑，为行业带来从研发到落地的全链条解决方案。
目前论坛报名人数已突破百人，吸引了高校学者、企业高管、投资机构代表等多元群体参与。作为产学研投融合的思想盛宴，论坛席位有限，诚邀北大校友抓紧报名，共同见证这场汇聚学术智慧、产业经验和资本力量的行业盛会。
7月5日，诚邀北大校友踊跃报名，让我们相聚上海张江科学会堂，以北大智慧为纽带，推动中国半导体产业迈向全球新高度！上海不见不散！
报名联系人：廖先生 18500993119
