美国芯片供应链尚未完全实现自给自足。据一份新报告称，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片正被运回中国台湾进行封装，以满足来自人工智能（AI）市场的巨大需求。
由于台积电难以在美国国内获得最佳封装服务，空运服务的需求将会很高，尤其是在北美。报道称，由于芯片需求旺盛，台积电美国公司正在将准备好的晶圆空运到中国台湾，以获得封装服务，然后将这些芯片提供给AI服务器制造商使用。
长荣航空声称，近期对航空物流服务的需求大幅增长，尤其是在台积电美国设施备受关注之后。今年4月，当特朗普总统的关税最初冲击市场时，AI服务器订单的势头确实有所下降；然而，自关税暂停以来，企业纷纷涌入大量订单，考虑到台积电的中国台湾设施的积压订单，该公司别无选择，只能将订单转移到亚利桑那州晶圆厂。
然而，美国芯片供应链并不完善，一些缺陷仍有待解决。台积电宣布向美国投资1650亿美元，其中包括建设用于CoWoS及其衍生产品的先进封装设施。但目前似乎没有任何进展。虽然将芯片晶圆空运到中国台湾确实会增加额外成本，但台积电及其合作伙伴似乎对此举并不担心，因为目前AI供应链的需求量惊人，大部分订单都流向英伟达的AI服务器。
美国芯片供应链或许正朝着正确的方向发展。预计到2032年，美国将满足超过50%的国内需求，这表明特朗普总统的“芯片政策”正在奏效。台积电计划在美国进一步扩大1.6nm（A16）的产能，未来前景保持乐观。（校对/赵月）
