1、半导体并购盛会来袭！第二届集微并购整合研讨会议程公布
2、2025集微大会参会指南：一码一证要带齐，秒速入场不用等！
3、【IPO一线】沐曦集成科创板IPO获受理 拟募资39亿元高性能GPU等项目
4、【IPO一线】摩尔线程科创板IPO获受理 募资80亿元投建图形芯片/AI训推一体芯片等项目
5、计算机科学家沈向洋：中国AI算法迅速追赶美国，芯片差距仍需时间弥合
6、车企自研大算力芯片进入2.0阶段，智驾+座舱并行发展成新趋势
7、黄仁勋带头减持！英伟达高层套现超过10亿美元股票
1、半导体并购盛会来袭！第二届集微并购整合研讨会议程公布
7月5日，第二届集微并购整合闭门研讨会将在上海张江科学会堂举行。作为2025第九届集微半导体大会的核心议程，本届研讨会以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题，聚焦半导体产业并购整合的战略机遇。目前，会议议程已正式公布，诚邀半导体产业精英报名参会。
本届并购整合研讨会聚焦当下半导体行业最受关注的热点领域，包括AI算力芯片领域并购机会与估值逻辑、半导体设备材料国产化并购路径，以及跨境并购的合规挑战与成功要素等。届时，将有逾百家A股半导体上市公司决策层、半导体投资联盟成员机构，以及头部基金和一线投资机构并购专家齐聚一堂，共同深入交流与探讨，为半导体产业的并购整合出谋划策。
回顾去年首届研讨会，成果丰硕，成功促成超100个项目对接，在业界收获了广泛好评。今年，纳芯微、兆易创新等企业的重大并购案例，更是充分印证了产业整合对于半导体企业发展的重要战略价值，也让业界对此次研讨会充满期待。
半导体产业正处于快速发展与变革的关键时期，并购整合作为推动产业升级、优化资源配置的重要手段，蕴含着巨大的机遇。本次研讨会为业内人士提供了绝佳的交流平台，席位有限，报名从速。
期待各位半导体产业精英的到来，共同把握产业整合新机遇，在半导体产业浪潮中携手前行，创造新的辉煌。更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
活动咨询：徐老师 15021761190
2、2025集微大会参会指南：一码一证要带齐，秒速入场不用等！
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。
为方便参会嘉宾顺利出席，主办方特别发布参会指南。所有参会者需提前完成线上实名注册，通过审核后将收到专属二维码，专属二维码可以通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。
现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。特别提醒：未完成报名或证件信息不符者将无法通过安检入场。报名审核通过的参会人员，可通过 “大会宝” 随时查询会议详情。
三天的签到开始时间均为早上8点，地点位于张江科学会堂西登录厅1层。现场设有清晰导视系统，并配备工作人员指引，为方便参会，建议大家合理安排时间，错峰签到。
大会日程丰富多元，主论坛聚焦行业前沿趋势与热点议题，闭门会议将深度剖析半导体关键技术与产业痛点，行业峰会则汇聚全球资源，激发创新灵感与思维碰撞。部分活动需凭邀请函参加，相关可通过“大会宝” 随时查询。自驾嘉宾可使用地下停车场，如需住宿，直接联系推荐酒店即可。
半导体产业的新纪元正在开启，2025第九届集微半导体大会诚邀您的参与！让我们相聚上海张江，共同描绘产业发展新蓝图。
更多大会精彩信息，请持续关注集微大会网站，通过“大会宝”查询会议详情。
3、【IPO一线】沐曦集成科创板IPO获受理 拟募资39亿元高性能GPU等项目
6月30日，上交所正式受理了沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称：沐曦股份）科创板IPO申请。
沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。
通过不懈的技术攻坚，沐曦股份已成为了国内少数几家系统掌握了先进制程GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一，深度积累了GPU IP（包括指令集、微架构等）、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术，成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。 公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域， 报告期内先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计 算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。
沐曦股份的GPU产品基于自主研发的GPU IP与统一的GPU计算和渲染架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力，产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系， 具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放，为公司塑造了深厚的竞争壁垒。
此次IPO，沐曦股份拟募资39亿元，投建于“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。
其中，“新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目”包括公司第二代高性能通用GPU芯片（代号C600）和第三代高性能通用GPU芯片（代号C700）两个研发子项目，基于国产先进工艺开发具备较高性能和更高性能的两款通用GPU计算芯片，应用于AI训练及推理、通用计算等场景，是公司曦云C系列训推一体芯片的后续主力产品。“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”系公司研发下一代基于先进封装技术的云端大模型推理芯片（代号 Nx），主要用于生成式 AI 推理。前述募投项目的顺利实施，将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，是公司未来几年主营业务发展及收入增长的重要基础和核心驱动。
“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”围绕前沿芯片技术研发和前沿GPU系统研发两大方向，具体包括但不限于超高带宽显存、芯粒架构、设计工艺联合优化、GPU光互连技术、大功率POL电源设计优化、GPU系统散热技术研究、scale up互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构优化等研发内容。通过实施本项目，有助于公司增强整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑更高的竞争壁垒，为公司未来长期稳定发展、实现经营战略目标奠定坚实的基础。
关于公司整体发展战略，沐曦股份表示，自成立以来，公司秉承“打造世界一流的GPU芯片及计算平台，成为数字经济的算力基石”的愿景，坚持“政策引领、产品领先、客户为中心、企业文化全面支撑”的可持续发展战略，长期深耕GPU和人工智能领域，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。公司紧紧把握国家战略性新兴产 业融合发展大势，始终坚持以GPU技术为核心的自主研发、成果转换和量产应用，对标国际优势品牌不断打造和完善产品矩阵，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，为国家数字经济发展提供强大的算力支撑，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量。
4、【IPO一线】摩尔线程科创板IPO获受理 募资80亿元投建图形芯片/AI训推一体芯片等项目
6月30日，上交所正式受理摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称：摩尔线程）科创板IPO申请。
摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。
公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架 构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。
从产品线来看，摩尔线程AI智算产品线涵盖AI训练智算卡、AI推理卡、AI超节点服务器及夸娥（KUAE）智算集群等，为 AI 计算中心、云服务平台等打造，满足从大模型预训练及后训练、推理部署到GPU云服务等场景应用需求。其中，基础算力层面，AI训练智算卡与AI推理卡作为核心计算单元，为MoE混合专家模型、多模态模型、世界模型等前沿模型预训练及集群化推理优化设计，具备良好的计算性能与能效比；服务器层面，AI超节点服务器，服务于大规模AI训练与推理场景，通过高密度算力集成和创新散热设计，实现单节点多卡高效协同； 集群层面，夸娥（KUAE）智算集群，可扩展至万卡规模，采用先进网络架构和 调度系统，满足AI研发机构和企业级智能化需求，支持超大参数模型预训练、多租户云服务与分布式推理。公司AI智算产品线通过层次化的算力架构与智能 应用场景的深度融合优化，为AI产业规模化发展提供全面支持，赋能客户构建从传统AI到自主决策型自主AI代理的全栈解决方案，把握智能计算与AI垂直领域的市场先机。
专业图形加速产品主要应用于工业设计、高清视频编辑、数字孪生、AI云电脑等高端场景的GPU及相关产品系列，涵盖MTT S3000/S2000/S1000等系列显卡，以及基于前述显卡打造的一体机等解决方案。
桌面级图形加速产品主要应用于AI PC、游戏PC及办公PC等场景的GPU及相关产品，包括MTT S80/S70/S50/S30/S10/X300/X100 等系列显卡，以及基于前述显卡打造的工作站等。该类产品支持Windows、麒麟KylinOS、统信UOS、openEuler 等多款国内外主流操作系统，以及Intel、AMD、海光、飞腾、鲲鹏等多款国内外主流CPU平台。
智能SoC类产品主要应用于AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低 空经济等众多场景，包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模组-E300等产 品。该类产品可以广泛服务于C端和B端客户，满足上述行业对于端侧和边缘 类AI场景的需求，同时可与公司的AI智算产品结合，形成云–边–端一体化解决方案，赋能客户实现AI的训练-推理需求。
此次IPO，摩尔线程拟募资80亿元，投建于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目，以及补充流动资金。
摩尔线程表示，本次募投项目基于公司发展规划要求制定，将会提升公司现有GPU及相关产品的性能，推进产品迭代和技术创新，扩 大公司主营业务规模，进而全面提升公司的核心竞争力和市场占有率。本次募集资金投资项目是对公司现有业务体系的发展和完善，与公司的研发能力、销售能力、运营能力和管理能力相适应。公司经过多年的发展，积累了丰富的研发经验，拥有专业的技术和管理团队，具备从事募投项目所需的市场、人员、技术和管理经验。
关于公司战略规划，摩尔线程以全功能GPU为核心，致力于向全球提供计算加速的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数智化转型提供强大的AI计算支持。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。
5、计算机科学家沈向洋：中国AI算法迅速追赶美国，芯片差距仍需时间弥合
著名计算机科学家沈向洋表示，中国在人工智能（AI）芯片方面仍然落后于美国，但在全球两大经济体激烈的技术竞赛中，中国在算法方面正在迅速赶上。
香港科技大学校董会主席沈向洋近日在香港大学主办的经济峰会上表示，人工智能的竞争包含三个关键方面：芯片、算法和应用，而美国在芯片技术方面显然仍然遥遥领先。
他表示，中国在芯片生产方面面临的差距“无法在一两年内弥补”，计算能力仍然是中国内地和香港企业面临的重大挑战。
为了解决这些限制，沈向洋建议中国应该专注于算法工程的突破。
“中国在算法方面紧随其后，DeepSeek就是一个很好的例子，”沈向洋说道。他表示，尽管面临巨大挑战，这家初创公司仅使用约1万块AI芯片就取得了与美国顶尖竞争对手相当的成果，而OpenAI和谷歌等公司则需要数十万块芯片。
尽管面临挑战，沈向洋对中国芯片领域的快速发展表示乐观，并强调了中国在人工智能应用方面的优势。他说：“就应用而言，我们实际上非常有机会实现真正卓越的创新。”
随着中美人工智能竞赛的加剧，一些中国大型科技公司和初创企业正在迅速发展。上周，ChatGPT的开发者OpenAI表示，中国初创企业智谱AI在为非西方市场提供基础设施解决方案方面取得了“显著进展”，对美国在这一快速发展领域的主导地位构成了挑战。
6、车企自研大算力芯片进入2.0阶段，智驾+座舱并行发展成新趋势
汽车智能化，大算力芯片是无法绕开的核心一环，但目前全球有能力推出大算力芯片的车企并不多，中国市场主要活跃有吉利汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、特斯拉5家品牌，随着L2级智驾技术的成熟，行业加速向L3级及以上高阶智驾进发，正推动车企大算力芯片进入新的发展阶段，独立运营、智驾+座舱并行发展成为新趋势。
4家本土车企驾起高算力“芯”起点
如果不计算号称“帮车企造好车”的华为引望，目前国内已在大算力芯片方面取得积极进展的本土车企主要有吉利汽车、蔚来汽车、小鹏汽车以及理想汽车4家车企。
其中，吉利汽车通过旗下的芯擎科技对高算力芯片进行布局。行业周知，座舱芯片是门槛最高的芯片，其于2022年收购魅族手机，弥补了应用生态的短板，助力芯擎科技于2023年成功量产出货首款7nm智能座舱芯片——“龍鹰一号”。
芯擎科技随后又入局高算力智驾芯片市场，首款7nm工艺、512TOPS算力的智能驾驶芯片“星辰一号”（级联最高可达2048TOPS）已于2024年10月发布，满足L2-L4级智驾市场需求，预计将于今年量产，2026年规模上车交付。
4家企业中，第一家实现智驾芯片上车的是蔚来汽车，旗下首款5nm智驾芯片神玑NX9031已于今年4月登陆蔚来豪华商务轿车ET9，单芯片算力超1000TOPS，相当于四颗英伟达Orin X芯片算力之和。根据计划，该芯片还将应用于蔚来旗下ET5、ET5T、ES6、EC6等新车型上，随着该芯片的量产上车，蔚来对第三方高端芯片的依赖度将大幅降低。
小鹏汽车也是自研芯片落地成果显著的车企之一，首款智驾芯片图灵AI芯片于去年8月成功流片，今年Q2实现量产上车，继G7之后，还将覆盖X9、G6、G9等车型，也将应用于AI机器人及飞行汽车上。该芯片采用7nm工艺，单芯片综合算力或超750TOPS，在小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏看来，“图灵AI芯片1颗即可实现L3+高阶智驾体验，2颗可实现L4自动驾驶体验。小鹏G7（搭载3颗图灵AI芯片）是第一款具有L3级算力的AI汽车。”
相比如上3家车企，理想汽车首款智驾芯片推进进度相对靠后，首款产品“舒马赫100”于2021年启动，并于2024年完成流片，预计2025年实现量产。目前公司主要采用独立智驾芯片公司地平线的方案，已实现较为成熟的L2级辅助驾驶应用。
除了如上4家车企，国际车企特斯拉也非常值得关注。该公司是自研智驾芯片的早期车企代表，第一代FSD于2019年4月量产，算力为72TOPS，第二代FSD芯片AI 5据传已进入量产阶段，算力或达2500TOPS，有望冲上智驾芯片单芯片算力冠军榜。
比亚迪也是自研智驾算力芯片的车企代表，首款8TOPS智驾芯片于2024年4月启动，对标TI的TDA4VM，将覆盖比亚迪10-20万元主流车型，遗憾的是，比亚迪大算力芯片尚未有信息披露，未来或以外供为主。
两大新变动拉开自研2.0序幕
从时间节点看，2025年已成为国内车企自研高算力芯片的上车元年，也让这些车企拥有了更为灵活、可控的智驾底座。
不过从成本上说，目前车企自研智驾芯片仍面临成本高、批量出货难等困境，某智驾芯片企业高管表示，如果没有足够庞大的汽车销量做基数，车企自研智驾芯片成功率不高。此前零跑汽车就因投入产出不成正比放弃了智驾芯片研发，转而聚焦智驾算法。
前述4家推出大算力芯片的车企中，与吉利等老牌车企相比，3家造车新势力的汽车销量均有待提升，前述人士分析称，以目前汽车销量看，这几家车企的大算力芯片仍难以摊销成本，而比亚迪聚焦低算力芯片，大算力芯片选择外供，更符合公司长远发展战略，也更易于实现降本增效。
为解决降本的问题，蔚来成立了安徽神玑技术有限公司，将负责旗下芯片相关业务的独立运营，同时计划引入战略投资者。有分析称，未来新公司不仅向蔚来供货，还将向第三方提供产品和服务，满足市场由L2级向高阶智驾发展对大算力芯片的需求，而芯片公司也得以通过规模铺货实现降本价值。
与此同时，蔚来芯片团队还将扩展产品线，除了现有的激光雷达主控芯片“杨戬”和智能辅助驾驶芯片“神玑NX9031”，借助蔚来与OPPO的合作优势，芯片团队还将向智能座舱领域扩展。
事实上，由智驾向座舱领域延伸，已成为车企布局大算力AI芯片的重要方向。
小鹏汽车发布的3颗图灵芯片中，有一颗即面向座舱领域，可本地运行高达300亿参数的大模型，同时集成2个独立的图像信号处理器（ISP），能够应对黑夜、下雨天、逆光等复杂光线环境。
除此之外，小米汽车申请的“芯片启动方法、系统级芯片及车辆”专利已于2025年6月11日获授权，雷军也于6月3日披露自研汽车芯片处于推进状态。小米本身就具备强大的应用生态，首款3nm手机SoC玄戒O1芯片的落地，说明该公司已具备较强手机芯片开发能力，支持向车机领域延伸，市场预计，其首颗汽车芯片或为座舱芯片，未来有望扩展至智驾领域。
部分国际独立芯片供应商地位受挑战
与中国车企大算力AI芯片陆续落地不同，部分国际车用芯片提供商却面临严峻的竞争挑战。
其中，继计划抛售Mobileye部分股份后，英特尔近期又计划逐步关闭英特尔架构的汽车业务，侧面反映出英特尔汽车业务推进遇阻。
另一家美国公司安霸半导体（Ambarella）也有意推进包括出售在内的多种战略选择，希望增强汽车芯片业务实力的同业竞争者有望成为潜在买家。
公开信息显示，英特尔此前已在大力布局智能座舱、智能驾驶市场，但无法撕开高通、英伟达等国际大厂的防线；安霸半导体则是低算力辅助驾驶芯片方案供应商之一，不过同时遭遇国际大厂、中国本土公司的双面夹击。
根据盖世汽车数据，2024年，我国智能座舱域控芯片市场，高通市占率达70%，AMD、瑞萨、芯擎科技和华为占比分别为9.7%、5.5%、4.8%、4%，三星半导体、芯驰科技、英特尔、英伟达和联发科等企业合计市场份额仅约10%。2024年国内智驾域控芯片市场基本被英伟达、海思、地平线、Mobileye、TI、高通等少数几家品牌所占据，合计市场份额约90%。显然，英特尔、安霸均在各自汽车领域均被边缘化。
不仅如此，随着更多本土产品方案投放市场，更多国际品牌的市场份额已出现加速被挤压的情况，高工智能汽车研究院数据显示，国内自主品牌乘用车智驾计算方案市场中，地平线市占率由2023年的28.65%提升至2024年的33.97%，排名第二的Mobileye则由23.3%降至20.35%。
华源证券分析认为，随着国产车用算力芯片加速崛起，本土厂商市场份额将稳步提升，未来国内市场智驾芯片、座舱芯片市场有望呈现一超多强的竞争格局。
7、黄仁勋带头减持！英伟达高层套现超过10亿美元股票
6月30日消息，据媒体报道，在人工智能热潮推动英伟达股价飙升之际，英伟达公司高管和董事在过去12个月内已累计套现超过10亿美元股票，其中超过一半的交易发生在6月。
英伟达CEO黄仁勋本周进行了自去年9月以来的首次股票减持。根据美国证券交易委员会（SEC）文件，他在6月20日至23日期间出售了10万股英伟达股票，价值约1440万美元。
不过，英伟达强调，这些交易均基于3月份制定的预设交易计划，该计划已提前设定好价格和日期条件。黄仁勋仍持有公司绝大部分股份，且按照当前股价，他今年仍可出售最多600万股，潜在套现金额超9亿美元。
与此同时，投资者仍在疯狂涌入英伟达股票，押注AI芯片需求的持续增长。6月28日，英伟达市值一度突破3.78万亿美元，超越微软，重回全球市值榜首。
除黄仁勋外，多位英伟达高管和董事近期也大幅减持。长期董事会成员、红杉资本前管理合伙人Mark Stevens作为公司早期投资人，6月2日宣布计划出售高达400万股（价值约5.5亿美元），目前已套现2.88亿美元。
此外，全球现场运营执行副总裁Jay Puri于6月19日减持了价值2500万美元的股票，而董事会成员Tench Coxe和Brooke Seawell也分别套现1.43亿美元和4800万美元。
尽管高管减持引发市场关注，但英伟达股价仍保持强劲涨势。黄仁勋目前净资产达1380亿美元（福布斯数据），稳居全球富豪榜前列。
