6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司（以下简称"芯迈"）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。
作为国内功率半导体行业的领先企业，芯迈专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售，采用Fab-Lite（轻晶圆厂）业务模式，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、工业设备等领域。
根据弗若斯特沙利文的数据，芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额为3.6%；在全球显示PMIC市场排名第5位，市场份额为6.9%；在全球OLED显示PMIC市场排名第2位，市场份额为12.7%；按过去十年的总出货量计算，在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。
然而，芯迈半导体的财务数据却透露出隐忧。2022年至2024年，公司营收连续下滑，从16.88亿元降至15.74亿元，同时亏损持续扩大，三年累计亏损超过13亿元。毛利率也从37.4%下滑至29.4%，反映出行业竞争加剧及成本压力上升的影响。尽管公司解释称亏损主要源于研发投入和股权激励费用，但若未来营收增长无法覆盖高额开支，盈利困境可能进一步加剧。
客户和供应链的高度集中是芯迈半导体面临的另一大挑战。招股书显示，公司前五大客户贡献的收入占比连续三年超过75%，最大客户占比甚至超过60%。这种依赖单一客户的商业模式使得芯迈的抗风险能力较弱，一旦核心客户订单减少或转向竞争对手，公司业绩可能受到严重冲击。此外，芯迈的Fab-Lite模式使其在供应链上依赖外部代工厂，前五大供应商的采购占比长期维持在60%以上，供应链的稳定性直接影响其产能和交付能力。
