6月30日，深交所正式受理了欣强电子（清远）股份有限公司（简称：欣强电子）创业板IPO申请。
欣强电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队，竞争对手主要为行业内头部 企业，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可 靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并在从事高端类载板的研发及试产，丰富的产品类别能满足不同客户需求，为客户提供一站式服务，增强了市场竞争力。
目前，欣强电子产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中，存储领域的PCB 产品收入占比约为 60%-70%。2024 年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57%。内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快，可以实现大容量数据传输，基材要具有耐高温、高频、高速的特点，板厚公差控制严格，公司能控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀性良好，可大大降低接触的信号损耗。
在通讯领域，欣强电子具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB 具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率、电信号完整等特点，对背钻、盲孔、铜厚均匀性、金手指公差等要求严格，对阻抗公差要求较高，公司1.6T 光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高。
此次IPO，欣强电子拟募资9.62亿元，投建于欣强电子（清远）股份有限公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目。
欣强电子表示，通过本项目的建设实施，公司将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，公司生产能力将实现大幅提高，满足市场的发展需求，进一步提 升公司规模优势，拓展产品类型和提升行业地位。
