1、新品发布丨宇电温控科技将携全系精密温控新品登陆2025集微半导体大会
2、SEMI-e暨创新展大幕将启：全产业链会议矩阵+龙头企业齐聚引关注
3、文心4.5系列模型开源：多模态协同优化与海光DCU技术适配
4、带动投资约45亿 星通半导体“芯片测试封装基地项目”签约佛山
5、英洛华拟投建年产 5000 吨烧结钕铁硼扩产项目
1、新品发布丨宇电温控科技将携全系精密温控新品登陆2025集微半导体大会
2025第九届集微半导体大会将于7月3日—5日在上海张江科学会堂盛大举行，本次活动将汇聚半导体产业链上下游“产学研用”行业精英、资本巨头与专家学者，共话中国“芯”未来。
宇电温控科技总裁助理田龙将于7月4日举办的第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼上，以《宇电：精密温控的技术价值与半导体行业应用效益》为题，带来全新一代半导体领域用精密温控产品及解决方案。
精密温控在半导体领域有诸多重要应用，覆盖刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械拋光等环节。
相比其他制造业，半导体行业对温控器测量精度、分辨率和采样率等都有极高的要求，通常测量分辨率要求高温条件下达到0.01℃，中低温条件下要达到0.001℃，测量精度达到0.1级以上，在采样速率满足毫秒级的同时，具备强大的50Hz抗干扰性能，并且要求高温条件下工艺曲线温度重复性优于0.2℃，这对于温控器的硬件性能及软件控制算法都有极高的要求。更为严苛的是，在半导体行业，温控器的任何故障或测控误差均有可能给终端带来百万以至数千万以上的损失，因此对于温控器的可靠性需要达到极高的水平。
随着近年来半导体产业加速向中国大陆市场转移，半导体领域用精密温控行业受益获得快速发展，大批本土企业加快了技术及产品创新步伐，以跟上半导体产业自主可控的“芯”浪潮。
其中厦门宇电自动化科技有限公司自1991年成立以来，始终专注于测控领域，以其深厚的技术积累、创新的产品研发和优质的服务，已成为智能工业温控器调节器的领航者，在全球工业温控市场中占据了重要地位，“宇电温控科技”品牌更是响彻全球。
公司从1991年成立，历经35年发展至今已拥有厦门6万㎡的生产基地，5000㎡深圳宇电技术服务中心及全国23个办事处，实现了从技术研发到生产制造、客户服务的全产业链布局，其产品广泛应用于半导体、光伏、锂电池等多个国民经济关键领域，是首个应用于半导体行业的国产温控器品牌，光伏行业国内市占率第一，锂电池行业与国内多个龙头企业长期合作，打破国外垄断，成为国产品牌的骄傲。
截至目前，宇电温控科技已形成1000万台/年的生产能力，是目前全球规模最大的专业温控器生产企业，2023年公司出货量达160万台，跃居全球首位。
（1）实现国产温控器在半导体领域突破
在产品应用方面，宇电温控器凭借其高精度、高稳定性和高可靠性，广泛应用于国民经济各个领域。无论是半导体行业的精密制造，还是光伏、锂电池行业的高效生产，亦或是热处理、生物科技、制药、冶金等传统行业的升级改造，宇电温控器都能提供精准的温度控制解决方案，助力企业提升生产效率、降低能耗、提高产品质量。
例如，在半导体制造过程中，对温度的控制要求极高，宇电温控器能够满足其严苛的应用场景指标，确保生产过程的稳定性和一致性。
在半导体领域，2021年，宇电温控科技自研温控器获半导体设备龙头企业验证导入，半导体行业国产替代实现突破；2022年，宇电AI-8系列高性能温控器在科技成果鉴定中，被温控行业权威专家评定为国际先进水平，并成功应用于半导体行业。
2025年，宇电进一步突破，其新一代多回路高性能温控器在测量精度、分辨率、采样速度、控温精度、抗干扰性能、温漂这六大性能指标均达到行业最高水平，并针对半导体行业研发出新一代AI智能控温专用算法。近日，在控温难度最大的金属高温腔室测试结果中，宇电温控器的工艺重复精度等关键指标已经全面优于进口温控器。目前，宇电温控器已经成功在半导体行业的核心设备上实现了温控器的进口替代，并应用于国内多家半导体设备龙头企业，解决了国产半导体行业在温控技术方面面临的“卡脖子”问题。
（2）全新产品矩阵即将亮相制造峰会
宇电温控科技之所以能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，关键在于其对技术创新的执着追求和对产品质量的严格把控。宇电积极参与国家标准制定工作，主持起草了《GB/T20819.1-2015工业过程控制系统模拟信号调节器》标准，该标准为国内最重要的工业温控器标准之一；并参与《温度测量设备电子数据交换用属性列表》等50多项国家/行业标准制定，以高标准引领行业发展方向。
在知识产权方面，宇电自动化长期坚持投入，现有53项软件著作权、64项各类专利，形成了强大的知识产权壁垒。
在技术创新方面，公司首创自动定标自适应串级控制算法，大幅降低调试难度，其APID自适应技术能够自动识别场景变化，实现精确控制，确保现场控制既精确又稳定，无超调、无欠调。AAT先进快速自整定功能，可在设备通电升温时依据升温曲线算出PID参数，无需像传统AT功能来回振荡，大幅节省设备调试时间。此外，宇电专业定制的高性能24BIT定制A/D芯片，具备高度抗干扰、高速采样等优异性能，将以往多片芯片及外围线路集成于单一芯片内，产品电路进一步简化，大幅提升抗干扰性和可靠性，其主要技术指标如0.05级最高测量精度、0.001°C高分辨率测量能力、20ms最快响应速度等均达到行业顶尖水平。
宇电温控科技不仅注重产品的技术创新和质量提升，更致力于为客户提供全方位、高质量的服务。公司搭建了覆盖全国的销售服务网络，在厦门总部之外，深圳设立技术服务中心，北京、上海、南京、杭州等地拥有23个办事处，并在香港母公司设立海外市场总部。同时，宇电成立专门服务团队，为大客户提供7×24小时服务，现场技术问题2～4小时内提供解决方案，真正实现了服务的全球化、一站式和专业化。
在质量管理方面，宇电建立了完善的质量认证管理体系，从1998年领先同行通过ISO9001质量认证，到2001年通过欧盟CE认证，2004年通过ISO14001环境管理体系认证，2008年通过RoHS认证，2012年在仪表行业率先通过UL认证，产品可靠性方面不低于SIL3标准，达到世界先进水平。严格的测量精度检测、6KV电源端群脉冲抗干扰测试、更严格的老化测试等一系列质量检测环节，确保了每一台出厂的宇电温控器都具备卓越的性能和可靠的品质。
那么，在第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼上，宇电温控科技将带来哪些精密温控创新产品和解决方案？它们将如何助力中国半导体产业实现自主可控并创新升级？让我们拭目以待！
2、SEMI-e暨创新展大幕将启：全产业链会议矩阵+龙头企业齐聚引关注
2025年9月，备受瞩目的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”（以下简称“SEMI-e暨创新展”）将在深圳隆重举办。作为国内极具影响力的半导体行业年度盛会之一，本届展会不仅将汇聚超 1000 家覆盖全产业链生态的优质展商，还将同期举办一系列反映当前行业热点的技术论坛与研讨会，为参会者提供了一个拓展技术思路、扩大商务交流的绝佳平台。
覆盖行业热点，纵论发展趋势
本届展会同期会议以“创新驱动产业升级”为核心，将在展馆内会议室开设多场专题论坛，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。
技术论坛与研讨会的议题广泛涉及芯片设计、制造封测以及第三代半导体、功率器件等方向，全面覆盖行业热点，为与会者提供了一个把握技术脉搏、纵论发展趋势的平台。
例如，有关芯片设计的论坛包括了“EDA与IP电子设计应用”“模拟芯片与射频创新”“端侧AI芯片技术与应用”等专题会议，汇聚了产业生态的各方力量；在先进封装会议中，设备厂商与材料企业的联动分享，将为芯片设计公司提供一站式封装解决方案；在第三代半导体论坛上，衬底厂商与器件厂商的协同探讨，将加速新能源汽车核心部件的国产化进程。
龙头企业领衔参会，全产业链生态协同效应凸显
目前，展会已吸引众多集成电路龙头企业确认参与会议论坛，形成“技术引领+产业协同”的强大磁场。大族半导体（先进封装设备）、肖特集团（玻璃基板材料）、上海微电子（半导体设备）、3M（半导体材料）、天科合达（SiC 衬底）、纳微半导体（GaN 功率器件）等各细分领域领军企业将携最新技术成果亮相，通过主题演讲、圆桌论坛等形式与参会者深度互动。
除龙头企业外，产业链上下游中小企业也积极响应，确认参会的企业涵盖芯片设计、制造封测、设备材料、EDA/IP等供应链各环节的企业。这种“龙头引领+中小企业跟进”的生态格局，将为“SEMI-e暨创新展”注入强劲活力，创造更多技术合作与商务对接机会。
“会议+展览”双轮驱动，为交流合作提供绝佳契机
各家企业在持续关注论坛会议活动的同时，也积极参与展览活动。目前超1000家参展厂商中“龙头”“链主”企业云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等，几乎覆盖了我国集成电路产业链各个核心环节，共同构成了半导体产业庞大的生态体系。
“SEMI-e暨创新展”不仅是一场技术盛宴，更是企业拓展市场、提升品牌影响力的绝佳平台。当前，半导体产业正处于技术迭代与市场重构的关键期，“SEMI-e暨创新展”以“会议+展览”双轮驱动模式，为行业提供了深度交流与合作的绝佳契机。随着更多龙头企业的加入与产业链资源的不断汇聚，这场盛会必将成为2025年半导体行业不可错过的年度盛事。
现诚邀各集成电路全产业链生态的企业报名参展参会，共同把握产业机遇，共绘集成电路产业创新发展的宏伟蓝图。
更多有关“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”信息，请联系：孟女士13401132466（同微信）邮箱：mengying@ijiwei.com
即刻登记免费领取参观证件：http://d.cioe.cn/13
3、文心4.5系列模型开源：多模态协同优化与海光DCU技术适配
6月30日，文心4.5系列模型正式开源，涵盖激活参数规模分别为47B和3B的混合专家（MoE）模型（最大的模型总参数量为424B），以及0.3B的稠密参数模型。
在海光信息“深算智能”战略引领下，海光DCU率先展开文心4.5系列模型的深度技术合作，基于飞桨深度学习框架进行高效训练、推理和部署的适配工作。
文心4.5是百度自主研发的新一代原生多模态基础大模型，通过多个模态联合建模实现协同优化，多模态理解能力优秀；具备更精进的语言能力，理解、生成、逻辑、记忆能力全面提升，去幻觉、逻辑推理、代码能力显著提升。
依托GPGPU架构的生态优势，与编程开发软件栈DTK的领先特性，海光DCU支撑文心4.5预训练的模型FLOPs利用率（MFU）达47%，在多个文本和多模态基准测试中达到SOTA水平，充分验证海光DCU高通用性、高兼容度及自主可控的技术优势。
4、带动投资约45亿 星通半导体“芯片测试封装基地项目”签约佛山
据禅城发布消息，6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。
据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。
佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。
5、英洛华拟投建年产 5000 吨烧结钕铁硼扩产项目
6 月 27 日，英洛华科技股份有限公司（以下简称 “英洛华”）审议通过了《公司关于投资建设年产 5000 吨烧结钕铁硼扩产项目的议案》，拟由其全资孙公司浙江东阳东磁稀土有限公司（以下简称 “东阳东磁”）投资建设年产 5000 吨烧结钕铁硼扩产项目，项目测算总投资约 42381 万元。
东阳东磁成立于 2014 年 12 月 5 日，注册地址位于浙江省东阳市横店镇工业区，法定代表人为厉世清，注册资本 20000 万元。公司经营范围包括稀土销售；磁性材料、电子元器件生产和销售；经营进出口业务等。东阳东磁信用状况良好，不属于失信被执行人，由英洛华全资子公司赣州市东磁稀土有限公司持有其 100%股权。
项目名称为 “年产 5000 吨烧结钕铁硼扩产项目”，实施主体为东阳东磁，建设地点位于浙江省金华市东阳市横店镇科兴路 33 号。建设内容包括厂房改造，新建生产线及新增检测等设备，项目达产后将新增年产 5000 吨烧结钕铁硼磁体的生产能力。项目测算总投资约 42381 万元，资金来源为自有或自筹资金，预计建设周期为 18 个月。
英洛华表示，此次扩产项目符合国家相关产业政策及行业发展趋势。项目建设将进一步提升英洛华磁材产品产能，更好地满足市场对钕铁硼磁材的增长需求，符合公司战略规划。项目建成投产后，将扩大公司钕铁硼磁材业务规模，增强公司综合实力，从长远来看对公司发展具有积极影响，符合全体股东利益和公司长远发展战略。
