霍尼韦尔的智能工业科技业务拥有50年以上的深厚历史，提供领先的传感器技术，促进供应链自动化，其中移动数据终端产品因智慧物流、仓储的需求趋势而被广泛采用。随着应用需求和系统方案的演进，移动数据终端也提出了越来越丰富的方案需求。例如：
可靠读码效果：满足不同距离、不同亮度环境下的稳定读码需求。
数据互联：通过 USB 接口连接个人电脑等设备，快速完成数据传递。
大电流充电方案：采用Pogo pin + Type-C接口，支持大电流充电及端口隔离保护。
充电指示灯：配备充电指示灯，实时显示电池过放状态及充电进度。
音效系统：大音量，搭载喇叭防烧保护算法。
屏幕显示性能：采用6英寸高亮度屏幕，实现高精度均匀背光显示。
GPIO 扩展能力：支持功能模块扩展，满足平台GPIO接口的灵活配置需求。
图1 霍尼韦尔移动数据终端产品CK67示意图
艾为凭借17年在模拟芯片领域的深耕经验，针对移动数据终端等行业应用的特性与需求，开发出一系列产品，并量身定制应用解决方案。以下是对艾为移动数据终端应用系统框图的详细说明：
图2艾为移动数据终端（PDA）整体方案
可靠读码效果
针对不同距离、不同亮度环境下的稳定读码需求，艾为闪光灯驱动产品可提供等级丰富的补光电流。
图3 艾为闪光灯/红外灯驱动产品应用图
双通道、独立可配置2A恒流源LED驱动
Flash: 3.91mA~2.0A, 256级，7.83mA/级
Torch: 0.98mA~500mA, 256级，1.96mA/级
Flash Timeout: 40ms~1.6s, 16级
Flash/Torch/IR模式
效率高达82%（Flash模式）
400kHz I²C总线
封装：FCQFN 1.6mm×1.2mm×0.55mm -10L
数据互联
艾为限流保护开关（OCP）助力提升USB接口连接可靠性。
图4 为限流开关（OCP）产品应用图
输入电压范围：2.5V~5.5V
0.4A~2.5A可配置输出限流阈值
Rdson：65mΩ（典型值）
限流精度±9%@1A（典型值）
多重保护：反向电流保护（RCP）、过温保护（OTP）、UVLO
封装：SOT23-6L
大电流充电
Pogopin+Type-C接口。大电流、端口隔离保护方案。
图5 艾为背靠背（B2B）隔离OVP产品应用图
输入电压范围：3.1V~28V
5A 持续过流能力
Rdson：20mΩ（典型值）
可配置OVP阈值，VP引脚外部RSET配置
快速OVP关断，响应时间：80ns（典型值）
浪涌保护：±100V（IEC61000-4-5）
ESD保护：±8kV（IEC 61000-4-2 接触）
多重保护：反向电流保护（RCP）、过温保护（OTP）、UVLO
封装：
WLCSP 2.19mm×1.75mm×0.64mm_max-20B
充电指示灯
图6 艾为三通道呼吸灯驱动产品应用图
3通道恒流LED驱动
电流等级：4*16*256档（全局电流/直流配置/PWM亮度占空比）
自主呼吸模式，降低主控功耗
支持电池过放时的快速充电指示：CHRG引脚拉高后立刻使能LED1通道电流输出
LED电流精度&匹配度: ±3%
输入电压范围：2.5V~5.5V
封装：QFN 1.5mm×1.5mm×0.45mm-8L
音效系统
大音量，搭载喇叭（防烧）保护算法。
图7 艾为数字音频功放产品应用图
集成SKtune™音效算法
喇叭保护功能
Smart BOOST 架构，效率高达 84%
RF噪声抑制，消除TDD噪声
Low noise: 14μV
THD+N: 0.01%
I²S/TDM接口
支持超声应用（TDM/I2S速率采用96kHz）
VDD范围: 2.9V~5.5V，DVDD范围: 1.65V~1.95V
芯片多重保护：短路、过温、欠压和过压保护等
封装：WLCSP 2.60mm×3.13mm×0.543mm-42B
屏幕显示
高亮度、高精度均匀背光显示。
图8 艾为三通道高精度背光驱动产品应用图
电流匹配度：±1%
电流精度：±3%
效率高达91%
LED驱动电流：29.6mA/string（背光模式），79.9mA/string（Flash模式）
调光模式可选：I2C、PWM
可配置OVP阈值（17.5V, 24V, 31V, 38V, 41.5V）
LED开路/ 短路保护
封装：WLCSP 1.64mm x 1.24mm-12B
GPIO 扩展
艾为GPIO扩展芯片系列，支持6~16通道GPIO扩展，助力移动数据终端系统方案实现。
图9 艾为16通道GPIO扩展产品应用图
16通道GPIO扩展，每个通道可独立配置为输入/输出
双电源引脚，支持VDD(P)、VDD(I2C-BUS)采用不同电压
1MHz I2C接口，AD引脚可配地址
VDD范围：1.65V~5.5V
封装：BGA 3.0mm × 3.0mm × 0.86mm - 24B
艾为深耕模拟半导体领域17年，累计发布超1400款物料，覆盖 “声光电射手” 五大产品线、40 多个子类。此次与霍尼韦尔（Honeywell）达成全面合作，不仅彰显了艾为产品矩阵的完整性与品质可靠性，更以标杆案例推动 “艾为芯” 在工业市场的规模化应用。未来，艾为将紧密围绕工业应用场景需求，依托核心技术优势持续研发优质物料，为工业 5.0 进程与工业自动化发展注入强劲动力。
