7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。
为方便参会嘉宾顺利出席，主办方特别发布参会指南。所有参会者需提前完成线上实名注册，通过审核后将收到专属二维码，专属二维码可以通过【爱集微APP - 我的会议】、【爱集微APP服务号 - 我的会议】、【确认短信】三个途径获取。
现场实行“一码一证”核验制度，请务必携带报名时使用的有效身份证件（如身份证、护照或港澳台通行证）及电子二维码参会。特别提醒：未完成报名或证件信息不符者将无法通过安检入场。报名审核通过的参会人员，可通过 “大会宝” 随时查询会议详情。
三天的签到开始时间均为早上8点，地点位于张江科学会堂西登录厅1层。现场设有清晰导视系统，并配备工作人员指引，为方便参会，建议大家合理安排时间，错峰签到。
大会日程丰富多元，主论坛聚焦行业前沿趋势与热点议题，闭门会议将深度剖析半导体关键技术与产业痛点，行业峰会则汇聚全球资源，激发创新灵感与思维碰撞。部分活动需凭邀请函参加，相关可通过“大会宝” 随时查询。自驾嘉宾可使用地下停车场，如需住宿，直接联系推荐酒店即可。
半导体产业的新纪元正在开启，2025第九届集微半导体大会诚邀您的参与！让我们相聚上海张江，共同描绘产业发展新蓝图。
更多大会精彩信息，请持续关注集微大会网站，通过“大会宝”查询会议详情。
