国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示，随着全球芯片需求持续增长，半导体行业正面临前所未有的人才短缺危机。据预测，到2030年，全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。
区域分布方面，美国半导体产业协会(SIA)预估美国市场将短缺67,000名技术人员，欧洲地区缺口预计超过10万名工程师，而亚太地区的人才短缺规模可能超过20万人。此外，行业还需补充10万名中层管理人才和1万名高层领导者。
人才短缺的主要原因来自教育领域。近年来，选择半导体相关工程学科的学生人数持续下降。数据显示，德国2021年STEM(科学、技术、工程、数学)相关专业学生人数下降6.5%，2018年仅有82,000名电机工程学生；爱尔兰2017年只有742位新生选读电机工程；美国2018年仅有13,767名学生获得电机工程学士学位。
与此同时，劳动力老龄化和技能需求转变也加剧了人才缺口。以欧洲为例，企业现在更重视AI与机器学习技术，而传统系统架构知识的重要性相对下降。嵌入式软件开发需求也逐渐取代传统的模拟与数字电路设计。
面对这一挑战，全球主要半导体制造商如格罗方德、英特尔、英飞凌、NXP、STMicroelectronics、三星和台积电正积极扩充产能，同时加大人才招募力度。约19%的高层主管预期未来四年产业将持续增长，且供过于求的可能性较低。
为应对人才短缺，企业已开始采取多项措施。约73%的公司已转向以技能和能力为导向的招聘方式，不再过度依赖学历背景或产业经验。一些公司甚至从软件或工业自动化等邻近领域引进管理人才。此外，改善薪资待遇、工作生活平衡和职业发展空间也成为吸引人才的重要策略。
在政府层面，美国于2023年启动了劳动力伙伴联盟(Workforce Partner Alliance)计划，资金来源于国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元预算。该计划将为最多10个人力发展项目提供每笔50至200万美元不等的补助金，旨在培训半导体产业所需的技能人才，未来还将开放更多申请机会。
专家指出，若不加速培育技术人才、强化教育系统并吸引外部人力投入，全球半导体产业在2030年前将面临前所未有的人才瓶颈，可能限制整体发展潜力与产能扩张速度。
