随着全球人工智能技术快速发展，一种名为低热膨胀系数（CTE）玻璃纤维布的关键材料正成为各大科技巨头争相抢购的战略资源。这种被称为"T-glass"的特殊材料，目前主要由日本日东纺（Nittobo）独家生产，对AI服务器芯片的封装与稳定性起着至关重要的作用。
T-glass是一种具有高刚性和极高尺寸稳定性的玻璃布，能有效防止先进封装过程中的基板弯曲，大幅提升AI芯片的良率与散热效率。该材料广泛应用于高阶芯片载板与服务器主板制造，是实现高速数据传输与稳定运算的基础材料。目前，日东纺是全球唯一能稳定量产最高阶T-glass的企业，其客户包括Nvidia、微软、Google和亚马逊等AI领域巨头。
据供应链消息透露，自2023年下半年起，日东纺的T-glass产能已持续处于满载状态。包括欣兴电子、AT&S和景硕科技等PCB与芯片载板大厂多次拜访日东纺，希望扩大采购配额，但由于资源稀缺，多数公司只能被动等待交货。面对市场需求激增，日东纺已宣布将投资800亿日圆在日本与台湾扩建产线，目标是在2028年3月前使台湾产能翻倍。
看准日东纺独占市场后出现的供应缺口，台湾玻璃公司（台玻）已紧急启动产线改造计划，预计最快将于今年年底量产T-glass材料。目前台玻的样品已进入认证程序，首先由CCL制造商进行第一阶段测试，接着由芯片载板厂测试，最终需要通过Nvidia、AMD等终端客户的认证。业内知情人士指出，Nvidia对供应瓶颈表示担忧，一旦台玻通过认证，市场格局将发生显著变化。
随着AI技术应用不断深入，T-glass等关键材料的供应稳定性将直接影响全球AI产业链的发展速度。各大厂商正积极寻求供应多元化，以应对这一战略材料的供需失衡局面。
