1.盛会来袭！第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看；
2.产业观察：成熟存储芯片涨价趋势略缓；
3.30%专利到期、65亿债务压顶：Wolfspeed的碳化硅神话是如何破灭的？
4.小米/荣耀/vivo密集发布旗舰新品 多家半导体企业IPO迎新进展；
5.美关税暂缓期将至 商务部：若牺牲中方利益绝不接受；
6.马斯克发表Neuralink重大突破！七人成功植入、2028实现人脑与AI整合；
1.盛会来袭！第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看；
7月5日，作为2025第九届集微半导体大会核心活动，第五届ICT知识产权发展联盟年会将在上海科技投资大厦3层路演厅隆重举行。
本届年会汇聚了来自华为、OPPO、小米、中兴通讯、北方华创、中微半导体、宁德时代、紫藤、华大九天、天岳先进等数十家国内龙头企业知识产权部门负责人，以及美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader等国际专家的豪华阵容，共同探讨ICT产业知识产权领域的前沿议题。
本届年会议程设置丰富多元，聚焦国际知识产权战略和企业知识产权管理的最佳实践。美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader、中微半导体副总裁姜银鑫、紫藤总裁助理蒋忠凡、美国德汇律师事务所合伙人沈辉、华为副总裁、知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、中兴通讯知识产权部部长米瑶、小米战略合作部总经理魏娜、天岳先进知识产权及标准部总监杨世兴将为与会者提供全球视野下的知识产权发展现状与趋势分析。在圆桌论坛环节，宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽和华大九天知识产权经理安丽新等重量级嘉宾，围绕“知识产权实践经验及问题探讨”展开深度对话。
值得关注的是，本届年会首次设立知识产权双奖项——“成果奖”和“管理奖”，从专利布局与技术转化突破和IP战略规划与团队建设等维度评选。获奖名单将在年会现场隆重揭晓。
作为年会的重要环节，爱集微作为联盟理事长单位将发布《联盟年度工作汇报》，重点披露在国际反垄断案件支持、专利池建设等方面的最新成果，以及企业出海知识产权保护的经验分享。同时，大会还将举行新增会员授牌仪式，进一步扩大产业生态圈，促进产业链上下游的协同发展。
本届年会预计将吸引超过100位行业专家参与，为与会者提供与全球IP领袖面对面交流的宝贵机会。目前会议议程已确定，诚邀全球产业精英共聚上海，共同探讨如何以知识产权之力护航技术创新，推动中国ICT产业实现高质量发展。
更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
活动咨询：刘女士 15010062699（微信同号）
2.产业观察：成熟存储芯片涨价趋势略缓；
近来，成熟制程DRAM内存芯片价格上涨明显。由于主流DRAM制造商转向生产新一代DDR5和LPDDR5X产品，并将于2025年底前大幅削减DDR4和LPDDR4的产量，这导致近期成熟制程DRAM价格上涨明显。DDR4和LPDDR4被视为成熟制程产品。不过根据TrendForce数据，6月23日-27日当周，DRAM现货市场热度略为降温，受到市场追价力道趋缓，加上月底工厂进行库存盘点影响，整体购货动能明显放缓，氛围转为观望。
DDR4现货价格涨势有所降温
根据市场研究机构TrendForce报告，近来DRAM现货市场价格涨势十分明显。6月16日-6月20日当周DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格跳空达到3.65~3.80美元，Samsung WC-BCWE现货少量报价高涨至8.60美元附近。
不过，本周DRAM现货市场热度略为降温，市场追价力道有所趋缓。供应商为求回笼资金，开始调整报价，在低价部位有买家竞价进场，实际有零星实单成交，但整体交易量未能显著放大。DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格向下修正来到3.4x~3.5x美元，Samsung WC-BCWE现货少量报价回档至8.20美元附近。
模组方面的现货参考价格：KST DDR4 8G 3200 $28.75、KST DDR4 16G 3200 $54.75、KST DDR4 32G 3200 $107.00。而KST DDR5 8G 5600 $20.50、KST DDR5 16G 5600 $36.50、KST DDR5 32G 5600 $68.50。
行业普遍认为，美国关税政策是造成DDR4价格飞涨的原因之一。美国政府缓征对等关税90天，促使电脑制造商积极储备存储器库存，带动DRAM和NAND快闪存储器价格连连跳涨。此外，主流DRAM制造商转向生产DDR5也是当前DDR4价格畸形上涨的原因之一。TrendForce表示，全球三大DRAM供应商三星电子、SK海力士和美光（Micron）缩减旧制程DDR4产能，协助推动价格上涨。
光大证券分析，存储芯片价格近期呈现上涨态势，背后有多方面原因。从供给端来看，此前存储芯片市场处于下行周期，供过于求，价格低迷，三星、美光、SK海力士等全球存储芯片大厂为扭转局面，纷纷削减产能。例如美光从2024年9月开始削减NANDFlash闪存产量，并计划将减产幅度扩大至30%，三星也在2024年11月宣布减产，目标是将NANDFlash芯片产量减少15%～20%。经过一段时间的减产，市场库存得到有效去化，供应压力缓解，为价格上涨奠定基础。
需求端上，AI技术的迅猛发展成为关键推动因素。AI服务器对存储芯片的需求极为旺盛，其存储成本占比达40%～60%，单台搭载HBM芯片价值量超3000美元。不仅如此，AI在智能手机、个人电脑、智能穿戴等消费电子领域以及智能汽车领域的加速渗透，使得终端设备对更高容量和更高性能存储芯片的需求大增。如AI手机标配DRAM升至16GB，AI电脑内存扩至32GB。
厂商仍然看好下半年市场前景
这一价格趋势将对存储厂商形成利好，将对三星2025年第二季度的存储业务产生积极影响。尽管成熟制程的DRAM产品并非三星的核心业务，但需求增长将使其能够快速消耗现有库存。成熟制程DRAM业务的强劲表现，有望在一定程度上抵消三星在HBM业务上的低迷。
IBK证券分析师认为，2025年第二季度DDR4价格涨幅最大，三星成为最大受益者，在销量、价格和利润率方面均出现积极变化。然而，三星的HBM订单量低于此前预期。考虑到这一点，三星存储业务第二季度的利润绩效可能与此前的预测相差不大。
展望后续市场情况，预计下半年云服务提供商将对AI硬件的持续投资，推动对高性能计算和存储硬件的需求，服务器领域的高速、大容量存储产品需求仍有望保持增长。随着AI大模型技术在智能终端本地化和定制化应用的加速，智能终端设备处理能力与数据存储需求显著提升，单机存储容量不断增长，同时，大模型与智能终端设备结合愈发紧密，应用场景不断扩展和细化，推动智能终端市场的中长期存储需求持续增长。
随着AI产业持续高速发展，对存储芯片的需求维持高位，再叠加厂商谨慎控制产能，存储芯片价格有望在一段时间内保持上涨态势，行业有望进入新一轮上行周期。对此，有专家指出，供应枯竭加上需求增加，意味着DRAM和NAND价格涨势将持续一段时间，在关税情势缓和和DDR4供应回复稳定之前，未来几个月存储器价格将继续走高。不过，相关专家也指出，仍需关注消费电子市场需求整体情况，如果智能手机等出货量不及预期，可能对存储芯片价格上涨幅度形成一定的制约。
3.30%专利到期、65亿债务压顶：Wolfspeed的碳化硅神话是如何破灭的？
6月22日，拥有38年辉煌技术积淀的第三代半导体先驱、碳化硅龙头Wolfspeed，正式宣布将依据破产法第11章申请破产保护。消息犹如一颗重磅炸弹，震惊了全球半导体产业。这家曾经站在科技顶峰的明星企业，市值从165亿美元的巅峰一路暴跌至不足6亿美元，如今被高达65亿美元的沉重债务彻底压垮，账面上仅存的13亿美元现金在巨大的财务黑洞面前显得杯水车薪。
仅仅三年前，Wolfspeed的名字还闪耀在各大科技头条，特斯拉、通用、奔驰等全球顶级车企争相与其签订长期供货协议，风光无限。然而，它的急速坠落远非一家企业的失败故事，它残酷地成为了全球半导体产业权力格局加速东移的鲜明注脚。
内部失策：Wolfspeed的“三重困境”
Wolfspeed的崩塌并非一日之寒，而是内部战略失误谱写的三重奏。最致命的当属其深不见底的财务黑洞。截至2025年3月，公司不仅背负着65亿美元的巨额债务，每年的运营“烧钱”速度更是高达8亿美元。雪上加霜的是，2026年即将到期的5.75亿美元债务，已远超其实际偿付能力。资本市场早已用脚投票，股价从2021年140美元的高点一路崩跌至11美元，市值蒸发超过99%，信心彻底崩塌。
第二重困境源于一场激进的产能豪赌。在前CEO格雷格·罗威的领导下，Wolfspeed斥资80亿美元，在纽约州莫霍克谷建造号称“全球最大”的8英寸碳化硅晶圆厂，并在北卡罗来纳州查塔姆县兴建材料超级工厂。然而，这场豪赌与现实严重脱节。莫霍克谷工厂的产能利用率长期徘徊在16%-25%的极低水平，远低于盈亏平衡点。新建工厂不仅遭遇设备交付延迟，更频现技术缺陷，使得这20亿美元的投资深陷持续亏损的泥潭，成为拖垮公司的沉重负担。公司过于强调技术领先，却忽视了产业实践的节点，导致产能利用率极低。这种过早布局使得Wolfspeed在技术和市场之间严重脱节，未能有效利用自身的技术优势转化为实际的经济效益。
第三重困境则是专利布局逐渐老化。Wolfspeed自199年代起在SiC供应链的上游和中游建立了显著的专利优势，其专利数量和覆盖国家均处于行业领先地位。KnowMade数据显示，截至2021年，该公司持有900项有效SiC专利，覆盖从衬底到功率器件的核心技术，尤其在平面MOSFET和二极管领域具有技术壁垒。这种专利布局与其垂直整合战略高度契合，通过自主掌控从材料到器件的全产业链，Wolfspeed 曾长期主导全球SiC市场，2021年导电型衬底市占率超过60%。
然而，专利老化问题成为其致命短板。2021年之前获得的专利中超过30%的关键专利将于2026年前到期，包括SiC衬底生长、外延工艺等核心技术，这将削弱Wolfspeed的技术垄断地位。尽管Wolfspeed近年申请了8英寸晶圆和平面MOSFET的新专利，以加强在未来20年里对其产品的保护，但其整体创新节奏已明显落后于产业快速迭代的需求，而8英寸产能利用率长期低下和市场需求疲软使其技术优势难以转化为商业竞争力。
外部剧变：中国崛起与市场寒冬
Wolfspeed的内部困境，恰逢外部环境的剧烈变化，形成了一场致命的“绞杀”。最直接的冲击来自中国厂商的“价格降维打击”。
中国厂商的快速崛起彻底改变了全球SiC竞争格局。天科合达、天岳先进等企业通过政策支持和规模化生产，在衬底领域实现技术突破。天岳先进通过改进长晶工艺，将6英寸衬底的良率提升至突破性的80%；天科合达更是将衬底价格从每片约1000美元大幅压低至400美元左右，仅为国际巨头价格的30%。当Wolfspeed每片晶圆的制造成本高达1.7万美元时，中国对手的低价策略无异于直接击穿了其成本底线。2024年，中国厂商在全球SiC衬底市场的份额达34.4%，Wolfspeed的市占率从60%骤降至33.7%。并且中国企业在器件和功率模块上加速追赶，比亚迪半导体、斯达半导等已实现车规级SiC模块量产，并通过成本优势（较美企低30%-50%）抢占市场份额。
与此同时，预期的市场盛宴变成了需求寒冬。2023年行业领头羊特斯拉率先宣布“将下一代电驱系统中的碳化硅晶体管用量削减75%”，2024年全球电动车销量增速骤然放缓，本田、现代等车企也纷纷转向成本更低的IGBT方案。这些变化对严重依赖车规级芯片的Wolfspeed（其60%业务收入来源于此）造成了毁灭性打击，核心客户通用、奔驰等也接连下调了订单预期。
曾被视为救命稻草的政策支持也化为泡影。美国《芯片与科学法案》承诺的7.5亿美元联邦补助迟迟未能兑现，加之政治风向变化带来的不确定性，让这笔救命钱变得遥不可及。欧盟IPCEI计划对Wolfspeed德国研发中心的资金审批同样悬而未决，导致其重要的跨国合作项目陷入停滞。
另一方面，面对中国新能源汽车、光伏、储能等碳化硅应用市场的崛起，Wolfspeed长期将重心放在欧美市场，未能及时在中国建立本土化供应链或深度绑定头部客户，如比亚迪、蔚来等。在中国市场，其技术验证周期长、定制化响应慢，导致大量订单被竞争对手瓜分。在中国大力推动本土采购的背景下，Wolfspeed既未在中国设厂，也未与本土企业合资，种种忽视之下错失了全球最大的碳化硅增量市场。
产业地震：全球SiC格局重构
Wolfspeed的破产，如同在平静的湖面投下巨石，引发了全球碳化硅产业的深度地震与格局重构。最直观的表现是市场份额的剧烈洗牌。Wolfspeed的全球市占率从2020年高达62%的垄断地位，一路暴跌至2025年的33.7%。与此同时，中国企业实现了历史性突破，天科合达（17.3%）、天岳先进（17.1%）强势跻身全球前三。这场产业变革的风暴冲击波迅速扩散，包括日本芯片巨头瑞萨电子宣布终止自身SiC业务并解散团队；欧洲巨头意法半导体股价惨遭腰斩；日本罗姆也陷入了12年来的首次亏损；近期媒体还曝光某欧洲顶级Tier 1供应商计划出售6英寸碳化硅晶圆厂。
产业模式也出现了显著分化。以比亚迪半导体为代表的中国企业，大力构建IDM模式（设计-制造-封测全链条垂直整合），成功绑定了20家车企的60余款车型定点，掌握了更大的自主权和成本优势。反观部分国际巨头，因过度依赖外部协作而陷入被动，瑞萨电子就是一个惨痛案例：因其深度绑定Wolfspeed的材料供应，后者破产导致其高达20亿美元的长期供应协议预付款项面临“打水漂”的巨大风险。
中国碳化硅产业的崛起，是Wolfspeed陨落故事中不可忽视的另一面。这背后是技术的实质性突围。2025年第一季度，中国企业在SiC领域的专利申请量已飙升至全球总量的35%。通过持续改进平面工艺，中国企业成功降低了比导通电阻，同时保持了50nm的栅氧厚度以确保产品可靠性。在严苛的车规级认证领域，越来越多的中国产品不仅通过了AEC-Q101认证，更在3000小时高温栅偏（HTGB）测试中实现了零失效，树立了行业新标杆。
产业链的深度协同是中国崛起的强大引擎。国家“十四五”规划中的第三代半导体专项基金提供了强有力的政策支撑，本土厂商借此东风，在无锡、中山等地积极扩大生产基地。更重要的是应用生态的协同：国产SiC功率模块（如B3M系列）通过提升系统效率、集成驱动芯片和提供热仿真服务等，显著降低了客户采用的门槛，加速了市场渗透。
成本碾压的背后是一场制造革命。天岳先进成功将关键设备单晶炉的成本压缩至进口设备的50%；天科合达则通过持续的工艺创新，使6英寸衬底价格在三年内下降了60%。当中国企业进一步将8英寸产线的单位芯片成本继续下探时，Wolfspeed在成本和技术上的最后一丝幻想也将宣告破灭。
尾声：一场完美风暴与权力转移
Wolfspeed的陨落恰似一场席卷半导体产业的“完美风暴”：内部激进的产能豪赌，撞上了中国厂商迅猛的技术突围与残酷的价格绞杀，再叠加新能源车、工业市场增速骤降的凛冽寒流。当65亿美元债务的闸门轰然落下，全球碳化硅产业的权力重心已经不可逆转地向东方转移。中国企业凭借迅速成长的技术实力、难以匹敌的成本优势以及庞大的本土市场红利，构筑起一道日益坚固的竞争壁垒。
然而，更深远的变革才刚刚拉开序幕。尽管Wolfspeed陷入困境，但其在8英寸晶圆和平面MOSFET的新专利仍可能在未来十年维持一定技术优势。然而，中国企业正通过差异化创新（如天岳先进的液相法8英寸衬底、比亚迪的车规级模块）构建新壁垒。未来竞争的核心将从“技术领先”转向“生态整合”，具备产业链协同能力和场景创新的企业将占据主导地位。
半导体产业的历史长河从不缺少英雄的崛起与巨头的陨落。Wolfspeed倒下的巨大身影，正警示着世界：在这场关乎未来的世纪角逐中，核心技术自主可控、产业链深度协同、以及庞大市场提供的战略纵深，才是最终胜出的真正筹码。
4.小米/荣耀/vivo密集发布旗舰新品 多家半导体企业IPO迎新进展；
本周内，半导体行业资本市场动作频频，亚电科技、优迅股份、视涯科技和大普微四家企业的IPO申请获得受理，覆盖湿法清洗设备、光通信芯片、微显示解决方案和企业级SSD等细分领域。盛合晶微完成上市辅导验收，荣耀终端也正式启动A股IPO流程，同时豪威集团、云英谷等六家企业加速推进港股上市计划，展现出半导体全产业链的蓬勃发展态势。
消费电子领域同样精彩纷呈，本周内各大厂商密集发布创新产品。折叠屏手机持续迭代升级，vivo X Fold5以217克的超轻机身刷新行业纪录，荣耀Magic V5则全球首发25%硅含量的青海湖刀片电池。AI技术深度融入终端产品，Redmi K80至尊版搭载专用AI独显芯片，荣耀构建AI电源管理系统。在用户体验方面，小米推出钻石版高端机型，vivo更实现了安卓与苹果生态的互联互通，展现出中国厂商在技术创新和生态建设方面的强大实力。
半导体行业IPO热潮涌动
近期，国内半导体行业迎来一波IPO申请热潮，多家科技企业相继递交上市申请，展现出中国半导体产业蓬勃发展的态势。从设备制造到芯片设计，从存储产品到光通信，这些企业的上市进程不仅反映了资本市场的认可，更彰显了中国在半导体领域的技术实力和市场潜力。
6月27日，江苏亚电科技股份有限公司正式获得上交所科创板IPO受理。作为国内领先的湿法清洗设备供应商，亚电科技专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域的湿法清洗设备研发与生产。其产品在半导体前道晶圆制造环节具有重要应用，为国内半导体核心工艺设备的国产化进程提供了有力支撑。凭借技术优势，公司已成功将业务拓展至多个应用领域，形成了具有竞争力的产品体系。
同日，深交所受理了深圳大普微电子股份有限公司的创业板IPO申请。大普微电子是国内少数具备企业级SSD全栈自研能力的企业，其"主控芯片+固件算法+模组"的完整解决方案已在市场上实现批量出货，展现出强大的技术实力和市场竞争力。
6月26日，厦门优迅芯片股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理。这家"国家级制造业单项冠军企业"专注于光通信前端收发电芯片的研发与设计，其产品作为光通信系统的"神经中枢"，在4G/5G网络、数据中心等领域发挥着关键作用。
同样在6月26日，视涯科技股份有限公司的科创板IPO申请获得受理。作为全球领先的微显示解决方案提供商，视涯科技的核心产品硅基OLED微型显示屏在XR领域具有广泛应用前景。
在IPO辅导方面，盛合晶微半导体有限公司的IPO辅导状态近日变更为"辅导验收"，标志着这家全球领先的中段硅片制造企业已满足基本上市条件。公司原名中芯长电半导体，在12英寸高密度凸块加工和硅片级尺寸封装领域已达到世界一流水平。
6月26日，荣耀终端股份有限公司获得深圳证监局上市辅导备案，计划于2026年初完成上市辅导。若成功上市，荣耀将成为A股首家AI终端生态企业，其"阿尔法战略"和AI基础研发布局备受市场关注。
除A股市场外，豪威集团、云英谷、龙旗科技等多家半导体企业也在积极推进港股上市进程，显示出中国半导体企业多元化的融资策略和国际化的市场布局。
这波IPO热潮反映出中国半导体产业正进入高质量发展新阶段。随着国家政策支持和市场需求增长，半导体产业链各环节的优秀企业纷纷寻求资本市场助力，以加速技术研发和市场拓展。
全球科技企业掀起裁员潮
与国内企业加速IPO形成鲜明对比，国际科技巨头正转向精耕细作的发展模式。
近日，全球半导体巨头英特尔正式启动裁员计划，根据提交给加州政府的WARN通知，该公司将在7月15日前裁撤圣克拉拉总部约107个岗位，涉及芯片设计、云计算及AI等多个核心部门。此次裁员包括22名物理设计工程师、6名云软件架构师及AI系统经理等关键技术岗位，被裁员工将获得9周薪酬补偿。CEO陈立武此前曾表示，此次裁员是公司战略转型的重要举措，旨在应对行业下行压力。
另据内部消息透露，微软计划于下周对Xbox游戏部门启动新一轮大规模裁员，这将是该部门18个月内的第四次架构调整。此次裁员预计覆盖销售及研发等多个职能板块，具体规模尚未公布。分析人士指出，此次调整与微软6月底财年结算直接相关，反映出游戏业务面临的持续盈利压力。
国内DPU龙头企业芯启源近日也被曝存在大规模欠薪及暴力裁员问题。多名员工在社交平台控诉公司自3月起停发工资、拒绝支付赔偿金及年终奖，累计欠薪金额达数十万元。值得注意的是，有员工爆料HR人员曾公然挑衅称"有本事去告"。成立于2015年的芯启源曾是行业新星，在5G、AI芯片领域拥有多项核心技术，此次危机暴露出初创科技企业的管理隐患。
此外，人工智能领军企业OpenAI确认已裁撤专责保护模型权重的"内部风险团队"。该团队主要防范AI核心技术参数泄露，其解散正值美国政府加强AI出口管制之际。公司表示此举是为应对发展过程中的新型威胁，但业内担忧这可能增加核心技术外泄风险。分析师指出，在AI军备竞赛背景下，如何平衡发展速度与安全管控成为行业共同挑战。
业内分析师表示表示：“这些调整反映出科技行业正从扩张期转入精耕期，企业更注重运营效率与核心竞争力的打造。”随着全球经济不确定性增加，预计下半年科技行业人才结构还将持续优化。
小米、荣耀、vivo密集发布旗舰新品
产业链端，本周内，国内主流手机厂商相继推出多款重磅产品，从折叠屏到直板旗舰，从AI芯片到创新电池技术，展现出中国手机厂商强大的创新实力和市场竞争活力。
6月26日，在"人车家全生态"发布会上，小米带来多款旗舰产品。其中，MIX Flip 2小折叠手机以5999元起的定价入局高端市场；Redmi K80至尊版搭载天玑9400+处理器和AI独显芯片D2，以2599元起的亲民价格提供旗舰性能；小米15系列则延续数字旗舰定位，4499元起售，Pro版本最高配置达6499元。特别值得注意的是，小米15钻石限定版采用培育钻石镶嵌工艺，展现出小米冲击高端市场的决心。
荣耀于6月25日宣布，即将发布的Magic V5折叠旗舰将搭载6100mAh超薄青海湖刀片电池，这是全球首款量产25%硅含量的电池技术。配合荣耀AI都江堰电源管理系统，有望解决折叠屏手机的续航痛点。该机将于7月2日正式发布，预计将成为荣耀AI终端生态战略的重要载体。
vivo同日发布的X Fold5折叠屏手机以217g的轻盈机身刷新行业纪录。该机具备IPX9+防水、IP5X防尘和-30℃耐寒的"三防"能力，搭载6000mAh第二代半固态电池和80W快充组合。影像方面采用蔡司超级长焦镜头和IMX882传感器，外屏则升级为第二代铠甲玻璃。在软件体验上，原子工作台支持5应用同屏操作，并实现了与Apple Watch等苹果生态设备的深度互联，展现出vivo在跨生态体验上的突破。
市场分析人士指出，在整体市场增长放缓的背景下，头部厂商正通过技术创新和生态布局争夺高端市场份额。随着下半年销售旺季临近，这场由国产厂商主导的技术竞赛还将持续升温，为消费者带来更多惊喜。
5.美关税暂缓期将至 商务部：若牺牲中方利益绝不接受；
美国对各国祭出高额关税的90天暂缓期，将于7月9日届满，近日美国总统特朗普表示，可能已和四到五国达成贸易协议，但无法和每个国家都达成协议。商务部6月28日表示，中方乐见各方通过平等磋商解决与美方经贸分歧，和中方坚决反对任何一方以牺牲中方利益为代价达成交易，换取所谓关税减免，“如果出现这种情况，中方绝不接受，将坚决予以反制”。
有记者问：近日，美方官员称，正在加紧推进与有关经济体谈判，有望在7月9日“对等关税”90天暂停期结束前与部分国家达成贸易协议。对于未达成协议的国家，可能单方面设定关税税率。请问商务部对此有何评论？
答：今年4月以来，美国对全球贸易伙伴加征所谓“对等关税”，这是典型的单边霸凌做法，严重冲击多边贸易体制，严重破坏正常国际贸易秩序。对此，中方一直坚决反对。实践证明，只有坚定捍卫原则立场，才能真正维护自身合法权益。
中方乐见各方通过平等磋商解决与美方经贸分歧。同时，呼吁各方应始终站在公平正义的一边，站在历史正确的一边，坚决捍卫国际经贸规则和多边贸易体制。中方坚决反对任何一方以牺牲中方利益为代价达成交易，换取所谓关税减免。如果出现这种情况，中方绝不接受，将坚决予以反制，维护自身正当权益。
6.马斯克发表Neuralink重大突破！七人成功植入、2028实现人脑与AI整合；
美国企业家马斯克于周六（28 日）召开 Neuralink 发表会，正式宣布已有七位志愿者成功植入 Neuralink 的脑机介面设备，并展示透过意念操作游戏与机械手臂的成果。马斯克更提出明年让人类实现恢复视力、三年内与 AI 整合的宏愿，引爆全球科技圈关注。
马斯克在发表会中展示七位接受植入的志愿者操作实况。透过 Neuralink 的“心灵感应”（Telepathy）装置，他们能以意念控制《马力欧赛车》《决胜时刻》等游戏，甚至操作机械臂完成书写与互动，重拾与世界连结的能力，现场观众惊呼连连。
七位受试者中，全球首例植入者 Noland 因脊髓损伤瘫痪，手术后不仅能操作电脑与游戏，更重拾生活动力；技术工人 Alex 则能重新使用 CAD 设计 3D 零件；渐冻症患者 Bard 与 Mike 透过脑机装置恢复沟通与在家工作的能力，展现技术在人道应用上的巨大潜力。
另外，马斯克还骄傲宣称，有了 Neuralink，未来每个人类都可以透过意念，操控一台特斯拉 (TSLA-US) Optimus。
全脑接口技术构想 实现大脑与外部装置高速连接
不过，Neuralink 想做的不只如此。马斯克表示，最终他们要打造的是一个“全脑接口”（Whole Brain Interface），让全人类的集体意志和 AI 意志相匹配。到 2028 年，让全体人类有望跟 AI 互联，全部变成“机器人”。
根据马斯克公布的 Neuralink 未来三年路线图，2026 年，该公司预计先推出 Blindsight 产品，协助失明者恢复低解析视觉，并逐步发展“多波段超人视觉”；至 2028 年将实现“全脑接口”，让人类可与 AI 整合，进入思想共享与神经融合的全新阶段。
Neuralink 的“全脑接口”构想，意指能监听并写入任意神经元讯号，并以高速无线方式传输数据，让生物大脑与外部设备达成高频宽的即时沟通，打破语言与肢体表达的限制。
Neuralink 致力于提升大脑与外部世界的连结效率。人脑每日输出资料速率仅约每秒 1 比特，Neuralink 的目标是将其提升至每秒数兆至数十亿比特，实现高速思维传输、跨越语言障碍，解放人类潜能。
具体来说，这是一个通用的大脑输入 / 输出平台，有三个产品，包括：
Telepathy（心灵感应）：输出部分，主要是透过一个“meat stick”，帮助因脊髓损伤、ALS 或中风而患有运动障碍的人重获独立。
Blindsight：输入部分，透过“Blindsight”帮助失去视力的人，建构高通道写入能力。
Deep：将电极插入大脑的任何区域，帮助患有神经系统疾病（神经衰弱、精神疾病、神经性疼痛）的人重获独立。
为了实现“全脑接口”，Neuralink 也公布了未来的三年计划。
2025 年第四季：在言语皮质植入设备，直接从大脑讯号解码有意识的字词，转换为语音。
2026 年：将电极数量增加到 3000 个，让首位“Blindsight”参与者重获视觉，初期是低解析度导航，最终达到超人多波段视觉。
2027 年：增加通道数量至 10,000 个，首次实现多装置植入（运动皮质、言语皮质或视觉皮质）。
2028 年：每个植入物达到超过 25,000 个通道，拥有多个植入物，能存取大脑的任何部分，治疗精神疾病、疼痛、失调，并且与 AI 整合。
若这个三年计划顺利，最终，Neuralink 将顺利实现全脑接口，彻底超越人类的生物学极限。钜亨网
