最新报告显示，微软自研AI芯片项目遭遇重大挫折。该公司首款内部研发的AI芯片产品将推迟六个月，预计要到2026年才能推出，而届时其性能将不及英伟达现已上市的Blackwell芯片。
这款代号为Braga的芯片研发周期远超预期，大规模生产被推迟至明年。内部消息人士透露，该芯片性能预计将远逊于英伟达去年推出的旗舰产品Blackwell。对于原本计划今年在数据中心部署该芯片的微软而言，这无疑是一个重大打击。项目相关人员将延迟归因于未预料到的设计变更、人员配置限制以及高离职率，据报道，由于压力巨大，项目团队已有五分之一的员工离职。
微软自2019年开始研发芯片，并于2023年推出了Maia 100。这款128核Arm CPU原计划在2024年初部署到数据中心，但实际上主要用于内部测试，尚未投入实际应用。据微软内部人士透露，这款芯片并未为公司的任何AI服务提供算力支持，主要是因为它在OpenAI的ChatGPT引发行业变革前就已立项，设计初衷是用于图像处理，而非生成式AI和大语言模型。
目前，微软正秘密研发三款芯片，代号分别为Braga、Braga-R和Clea，计划分别于2025年、2026年和2027年部署到数据中心。首款芯片的延迟使人们对微软能否实现这一雄心勃勃的发布目标产生质疑。据报道，这三款芯片均为推理场景设计，而一款原本用于AI模型训练的芯片已于2024年初取消研发。
值得注意的是，Braga芯片的一项设计变更是应OpenAI要求增加新功能，这一调整导致芯片在模拟测试中出现稳定性问题，使项目进度倒退数月。尽管如此，微软并未调整最终截止日期，这给项目团队带来了巨大压力。
据分析，微软至少要到2027年推出Maia芯片的Clea版本时，才可能拥有能与英伟达产品竞争的芯片。在此期间，微软将大幅落后于英伟达，这还未考虑英伟达在此期间可能实现的重大技术突破。
尽管英伟达仍是AI芯片领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊等科技巨头都在努力开发内部芯片，以减少对英伟达的依赖。然而，英伟达CEO黄仁勋似乎对这些竞争努力毫不担忧，他甚至暗示许多竞争对手的芯片项目最终将被大型科技公司放弃，并质疑"如果定制芯片不比市面上能买到的更好，那制造它的意义何在？"如果微软芯片延迟的最新报道属实，黄仁勋的观点或将得到验证。
