本周内，半导体行业资本市场动作频频，亚电科技、优迅股份、视涯科技和大普微四家企业的IPO申请获得受理，覆盖湿法清洗设备、光通信芯片、微显示解决方案和企业级SSD等细分领域。盛合晶微完成上市辅导验收，荣耀终端也正式启动A股IPO流程，同时豪威集团、云英谷等六家企业加速推进港股上市计划，展现出半导体全产业链的蓬勃发展态势。
消费电子领域同样精彩纷呈，本周内各大厂商密集发布创新产品。折叠屏手机持续迭代升级，vivo X Fold5以217克的超轻机身刷新行业纪录，荣耀Magic V5则全球首发25%硅含量的青海湖刀片电池。AI技术深度融入终端产品，Redmi K80至尊版搭载专用AI独显芯片，荣耀构建AI电源管理系统。在用户体验方面，小米推出钻石版高端机型，vivo更实现了安卓与苹果生态的互联互通，展现出中国厂商在技术创新和生态建设方面的强大实力。
半导体行业IPO热潮涌动
近期，国内半导体行业迎来一波IPO申请热潮，多家科技企业相继递交上市申请，展现出中国半导体产业蓬勃发展的态势。从设备制造到芯片设计，从存储产品到光通信，这些企业的上市进程不仅反映了资本市场的认可，更彰显了中国在半导体领域的技术实力和市场潜力。
6月27日，江苏亚电科技股份有限公司正式获得上交所科创板IPO受理。作为国内领先的湿法清洗设备供应商，亚电科技专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域的湿法清洗设备研发与生产。其产品在半导体前道晶圆制造环节具有重要应用，为国内半导体核心工艺设备的国产化进程提供了有力支撑。凭借技术优势，公司已成功将业务拓展至多个应用领域，形成了具有竞争力的产品体系。
同日，深交所受理了深圳大普微电子股份有限公司的创业板IPO申请。大普微电子是国内少数具备企业级SSD全栈自研能力的企业，其"主控芯片+固件算法+模组"的完整解决方案已在市场上实现批量出货，展现出强大的技术实力和市场竞争力。
6月26日，厦门优迅芯片股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理。这家"国家级制造业单项冠军企业"专注于光通信前端收发电芯片的研发与设计，其产品作为光通信系统的"神经中枢"，在4G/5G网络、数据中心等领域发挥着关键作用。
同样在6月26日，视涯科技股份有限公司的科创板IPO申请获得受理。作为全球领先的微显示解决方案提供商，视涯科技的核心产品硅基OLED微型显示屏在XR领域具有广泛应用前景。
在IPO辅导方面，盛合晶微半导体有限公司的IPO辅导状态近日变更为"辅导验收"，标志着这家全球领先的中段硅片制造企业已满足基本上市条件。公司原名中芯长电半导体，在12英寸高密度凸块加工和硅片级尺寸封装领域已达到世界一流水平。
6月26日，荣耀终端股份有限公司获得深圳证监局上市辅导备案，计划于2026年初完成上市辅导。若成功上市，荣耀将成为A股首家AI终端生态企业，其"阿尔法战略"和AI基础研发布局备受市场关注。
除A股市场外，豪威集团、云英谷、龙旗科技等多家半导体企业也在积极推进港股上市进程，显示出中国半导体企业多元化的融资策略和国际化的市场布局。
这波IPO热潮反映出中国半导体产业正进入高质量发展新阶段。随着国家政策支持和市场需求增长，半导体产业链各环节的优秀企业纷纷寻求资本市场助力，以加速技术研发和市场拓展。
全球科技企业掀起裁员潮
与国内企业加速IPO形成鲜明对比，国际科技巨头正转向精耕细作的发展模式。
近日，全球半导体巨头英特尔正式启动裁员计划，根据提交给加州政府的WARN通知，该公司将在7月15日前裁撤圣克拉拉总部约107个岗位，涉及芯片设计、云计算及AI等多个核心部门。此次裁员包括22名物理设计工程师、6名云软件架构师及AI系统经理等关键技术岗位，被裁员工将获得9周薪酬补偿。CEO陈立武此前曾表示，此次裁员是公司战略转型的重要举措，旨在应对行业下行压力。
另据内部消息透露，微软计划于下周对Xbox游戏部门启动新一轮大规模裁员，这将是该部门18个月内的第四次架构调整。此次裁员预计覆盖销售及研发等多个职能板块，具体规模尚未公布。分析人士指出，此次调整与微软6月底财年结算直接相关，反映出游戏业务面临的持续盈利压力。
国内DPU龙头企业芯启源近日也被曝存在大规模欠薪及暴力裁员问题。多名员工在社交平台控诉公司自3月起停发工资、拒绝支付赔偿金及年终奖，累计欠薪金额达数十万元。值得注意的是，有员工爆料HR人员曾公然挑衅称"有本事去告"。成立于2015年的芯启源曾是行业新星，在5G、AI芯片领域拥有多项核心技术，此次危机暴露出初创科技企业的管理隐患。
此外，人工智能领军企业OpenAI确认已裁撤专责保护模型权重的"内部风险团队"。该团队主要防范AI核心技术参数泄露，其解散正值美国政府加强AI出口管制之际。公司表示此举是为应对发展过程中的新型威胁，但业内担忧这可能增加核心技术外泄风险。分析师指出，在AI军备竞赛背景下，如何平衡发展速度与安全管控成为行业共同挑战。
业内分析师表示表示：“这些调整反映出科技行业正从扩张期转入精耕期，企业更注重运营效率与核心竞争力的打造。”随着全球经济不确定性增加，预计下半年科技行业人才结构还将持续优化。
小米、荣耀、vivo密集发布旗舰新品
产业链端，本周内，国内主流手机厂商相继推出多款重磅产品，从折叠屏到直板旗舰，从AI芯片到创新电池技术，展现出中国手机厂商强大的创新实力和市场竞争活力。
6月26日，在"人车家全生态"发布会上，小米带来多款旗舰产品。其中，MIX Flip 2小折叠手机以5999元起的定价入局高端市场；Redmi K80至尊版搭载天玑9400+处理器和AI独显芯片D2，以2599元起的亲民价格提供旗舰性能；小米15系列则延续数字旗舰定位，4499元起售，Pro版本最高配置达6499元。特别值得注意的是，小米15钻石限定版采用培育钻石镶嵌工艺，展现出小米冲击高端市场的决心。
荣耀于6月25日宣布，即将发布的Magic V5折叠旗舰将搭载6100mAh超薄青海湖刀片电池，这是全球首款量产25%硅含量的电池技术。配合荣耀AI都江堰电源管理系统，有望解决折叠屏手机的续航痛点。该机将于7月2日正式发布，预计将成为荣耀AI终端生态战略的重要载体。
vivo同日发布的X Fold5折叠屏手机以217g的轻盈机身刷新行业纪录。该机具备IPX9+防水、IP5X防尘和-30℃耐寒的"三防"能力，搭载6000mAh第二代半固态电池和80W快充组合。影像方面采用蔡司超级长焦镜头和IMX882传感器，外屏则升级为第二代铠甲玻璃。在软件体验上，原子工作台支持5应用同屏操作，并实现了与Apple Watch等苹果生态设备的深度互联，展现出vivo在跨生态体验上的突破。
市场分析人士指出，在整体市场增长放缓的背景下，头部厂商正通过技术创新和生态布局争夺高端市场份额。随着下半年销售旺季临近，这场由国产厂商主导的技术竞赛还将持续升温，为消费者带来更多惊喜。
