斯达半导于6月27日发布了向不特定对象发行可转换公司债券预案。根据预案，斯达半导计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，旨在进一步优化公司资本结构，支持业务发展，提升市场竞争力。
本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年。债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止，初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。
本次发行募集资金总额扣除发行费用后，将用于以下项目：
1、车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金60,000万元。
2、IPM模块制造项目，投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金27,000万元。
3、车规级GaN模块产业化项目，投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金20,000万元。
4、补充流动资金项目，投资总额43,000万元，拟投入募集资金43,000万元。
斯达半导2022年至2025年1-3月的财务报告显示，公司营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元，净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元。公司资产负债率分别为19.45%、23.44%、30.09%和31.81%，流动比率分别为8.91、6.31、3.83和3.62，速动比率分别为7.70、4.49、2.55和2.36，显示公司具有较强的偿债能力。
