6月27日，芯碁微装发布公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市，以加快国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台。公司董事会已授权管理层启动相关筹备工作，并计划与中介机构商讨具体推进工作。
其进一步称，此次H股上市需履行相关决策程序，并取得相关政府机关、监管机构备案、批准或核准。最终实施具有较大不确定性，公司将及时履行信息披露义务。
2024年，芯碁微装实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%；扣非净利润1.49亿元，同比下降5.92%。
2024年公司在PCB业务领域表现亮眼，全年设备销量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上，最小线宽3-4μm的MAS系列设备巩固了国内市场份额领先地位。东南亚市场布局加速，泰国子公司带动该地区营收占比近20%，并深化与鹏鼎控股、沪电股份等头部客户的合作，推动海外市场验证及批量交付。
关于营业收入增长的主要原因，芯碁微装称，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势凸显，同时加速东南亚及其他国际市场布局，叠加全球供应链调整机遇，使得产品市场渗透率稳步增长。
不久前，芯碁微装在接受机构调研时表示，公司对2025年全年销售量的规划充满信心，一季度营业收入同比增加22.31%，净利润同比增加30.45%。2025年3月份起，公司机台交付数量同比增速较快，月度交付超100台，后续更多订单将完成验收，从全年维度综合考量，增速会更具上升潜力与积极态势。
