6月27日，深交所正式受理了深圳大普微电子股份有限公司（简称:大普微）创业板IPO申请。
大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。
大普微专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充 分满足各类型客户的产品需求。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达 3,500PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达70%以上。根据IDC数据， 2023年度国内企业级SSD市场中公司排名第四，市场份额为6.4%，国际厂商仍占据主导地位。
目前，大普微已覆盖的下游客户和最终使用方包括：字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手等互联网企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，金融、电力及其他行业知名企业。同 时，公司还是中国极少数已批量向 Google 等海外客户供货的企业级SSD厂商。2025年，公司产品通过了DeepSeek、Nvidia、xAI 三家全球AI头部前沿公司测试导入，后续有望逐步放量，形成了明显的客户资源优势。
从经营业绩来看，2022年至2024年，大普微分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元，对应的净利润分别为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元。2024年，公司主营业务收入同比增长88.73%，同时毛利转正，亏损大幅收窄。公司预计2026年有望实现扭亏为盈。
值得提及的是，中国证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛上宣布，将在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市。伴随着大普微首发申请获受理，创业板未盈利上市标准正式落地使用。
本次受理的企业大普微属于具有表决权差异安排的未盈利企业，选择了“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”的创业板上市标准。
此次IPO，大普微拟募资18.78亿元，投建于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目，以及补充流动资金。
具体来看；下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目进行PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的设计和研发，实现对下一代新产品的提前布局；企业级SSD模组量产测试基地项目购置测试设备、服务器、温循可靠性测试设备、IT信息系统等设备及软硬件，建成专 业化的企业级SSD量产测试基地，以满足公司模组量产测试需求。
大普微表示，公司将继续围绕着企业级 SSD领域的核心技术进行持续研究和创新，不断巩固和提升在行业地位及市场知名度，通过企业级SSD主控芯片设计、固件算法开发、模组设计及验证测试四个方面的融合，推动新一代主控芯片和企业级SSD产品研发与量产，向客户持续输出新一代企业级SSD（含TLC SSD、大 容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD）等产品，丰富数据中心存储产品矩阵。同时，公司还将进一步开发应用于数据中心网络互联场景的智能网卡、 RAID卡等产品，打通产业生态链，实现公司产品结构的丰富和平台化延伸。
