产业链
• 中国将加快向美国出口稀土？商务部：中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请
近日，美方有关官员和媒体称，中美已就落实日内瓦共识的框架达成了补充谅解，中国将加快向美国出口稀土，美方相应取消对华有关限制措施。请问商务部对此有何评论？
英特尔已开始裁员，这在CEO陈立武两个月前就已有所预示，他声称这是扭转这家陷入困境的半导体巨头的计划的一部分。
6月24日，英特尔向员工表示：“英特尔计划逐步关闭英特尔架构的汽车业务。”该公司表示，将履行对客户的现有承诺，但将裁减英特尔汽车集团的“大部分”员工。
近日，专注于高性能模数转换器（ADC）与模拟前端（AFE）产品的研发商——芯锋宽泰科技（北京）有限公司（以下简称“芯锋宽泰”），因持续经营困难，已进入法院审理阶段，并正式启动破产清算程序。
近日，有认证为南京芯启源半导体员工的网友在求职平台上爆料，国内DPU头部公司芯启源自三月份以来就已经停发工资、暴力裁员零赔偿、不发年终奖以及区别对待员工等。
6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。
上市矿机制造商嘉楠科技（Canaan Inc.）表示已在美国启动试点生产，并将停止其非核心的AI半导体业务，以聚焦比特币矿机销售、自营挖矿及消费者挖矿产品等核心加密相关业务。
6月25日上午，国台办举行例行新闻发布会。记者提问称，近日，台当局称，已将601个实体纳入“出口管制名单”，其中包括华为、中芯国际等中国大陆芯片研发企业。有岛内投资者担心，相关“出口禁令”会冲击中国台湾半导体企业。对此有何评论？
人工智能（AI）创企OpenAI已解雇其负责保护知识产权（IP）的“内部风险团队”成员。该团队负责确保OpenAI软件的详细信息（例如用于开发软件的模型权重）不会与外部实体共享。OpenAI证实了这一变化，此前美国政府于今年早些时候宣布新的规则，以防止敏感AI软件细节泄露，从而避免落入不法之徒之手。
据报道，英特尔营销部门的员工已获悉，他们的许多职位将移交给埃森哲，埃森哲将利用人工智能（AI）处理传统上由英特尔员工完成的任务。这项决定是公司重组计划的一部分，该计划包括裁员、自动化和精简执行流程。
近日中国台湾上市公司光罩发布公告表示，代子公司群丰科技向法院申请宣告破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）。
据中国证监会网站披露，6月26日荣耀终端股份有限公司获深圳证监局上市辅导备案，辅导券商为中信证券。根据辅导工作安排，将于2026年1月至3月完成上市辅导。这标志着荣耀正式迈出A股IPO的关键一步？
• 自主研发，自主可控！国产芯片龙芯3C6000 CPU发布
6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器龙芯3C6000发布。其采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。
据知情人士透露，芯片设计公司安霸公司（Ambarea Inc.）正在考虑包括潜在出售在内的多种选择。
三星电子正在加大力度招募本地销售人才，以进军美国代工市场。
• Nordic宣布1.2亿美元收购美国创企Memfault
挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor将以1.2亿美元收购美国初创企业Memfault，以获取其云端设备监测平台。Memfault平台专为物联网（IoT）设计，支持终端设备监控与安全OTA。该平台现有100家客户，其中大量客户采用Nordic低功耗通信芯片。
通过Ultra96认证线材，HDMI 2.2接口现可提供高达96Gbps带宽，支持非压缩超高分辨率及刷新率画面传输。
美国总统特朗普提出的对进口半导体加征最高25%关税的计划正遭遇前所未有的跨行业联合反对。根据对150多份公开意见的分析，从汽车制造商、船舶厂商到科技巨头乃至加密货币行业，各方罕见地形成统一战线，共同警告这一政策将扰乱全球供应链并推高消费成本。
• 黄仁勋：AI之后，机器人技术是英伟达下一个万亿美元增长机遇
英伟达CEO黄仁勋表示，除人工智能（AI）外，机器人技术是该芯片制造商最大的潜在增长市场，而自动驾驶汽车将是该技术的首个主要商业应用。
• LG Innotek开发全球首个移动半导体基板用“铜柱”技术，尺寸缩小20%
6月25日，LG Innotek宣布已成功开发全球首个面向移动半导体基板的铜柱(Cu-post)技术，并实现量产应用。
随着英伟达宣布推出NVLink Fusion，NVLink与UALink之间的竞争再次浮出水面。
• 超导AI芯片创企Snowcap Compute融资2300万美元，前英特尔CEO基辛格加盟董事会
致力于利用超导技术打造人工智能（AI）计算芯片的初创公司Snowcap Compute完成2300万美元融资，并宣布英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）加入其董事会。参与此轮融资的还有Cambium Capital和Vsquared Ventures。
• 三星Exynos 2500芯片正式发布：首发3nm GAA工艺、FOWLP封装加持
三星已克服重重困难，首次通过3nm GAA工艺成功实现Exynos 2500芯片的量产。三星公布了其旗舰芯片的最新细节，据报道，Exynos 2500芯片将搭载于即将推出的Galaxy Z Flip7。与Exynos 2400一样，这款新的SoC将采用10核CPU，同时还采用三星改进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及其他升级技术。
• 三星代工丢客户，谷歌Pixel 10手机3nm芯片订单将转投台积电
三星电子已启动全面内部审查，旨在重振其先进晶圆代工业务——此次战略调整的直接导火索，是谷歌将Pixel 10定制应用处理器（AP）订单转投台积电。搭载台积电3nm Tensor G5芯片的Pixel 10即将问世，这一变故迫使三星半导体事业部进行深刻反思。
三星电子日前推迟原定于今年第二季度动工的1.4纳米测试线建设计划。据业内人士23日透露，这一先进工艺的投资将延后至今年年底或最早明年上半年。此举意味着三星原计划于明年开始提供的1.4纳米工艺服务可能面临延期。业界预计其量产时间可能推迟至2028年左右。
• 英特尔前CEO基辛格：辞职是“第三方”做出的决定，没有机会完成未竟之业
英特尔的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）曾担任首席执行官（CEO）四年多，是业内知名人物。基辛格因参与过多个项目而闻名，但其中最重要的一个是他的“IDM 2.0”战略，该战略旨在通过整合内部和外部代工手段来改变英特尔的芯片制造方式。
• 分析师预测：AI增长势头强劲，英伟达市值有望达6万亿美元
Loop Capital分析师表示，过去几年推动英伟达股价大幅上涨的人工智能（AI）顺风势头丝毫没有减弱的迹象，最终可能将这家芯片制造商的市值推高至6万亿美元。
• 富士通：Rapidus“非常有用”，2nm CPU找台积电代工
日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU“MONAKA”、且研发中的超级计算机“富岳”后继机型将搭载性能进一步提升的次代CPU产品，而这些CPU计划找台湾台积电代工生产，而富士通表示，日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus对确保供应链稳定性非常有用。
大陆集团（Continental，马牌轮胎）表示已与半导体公司格罗方德（Global Foundries）合作，设计自己的汽车芯片。
贸易数据显示，自2024年中国加强出口限制以来，从中国运往美国的无人机零部件价格在某些情况下涨至原价格的三倍甚至更多。
• DDR4不到一月价格暴涨67%，价格反超DDR5 44%
随着原厂相继宣布停产DDR4内存，市场掀起抢购潮。最新市场数据显示，本周DDR4内存价格持续攀升，与DDR5内存的价格差距进一步扩大。目前，同样规格的16Gb产品中，DDR4 16Gb（1GX16）与DDR5 16G（2Gx8）的价格差距已达到1倍。
特斯拉新一代自动驾驶芯片AI 5正式进入量产阶段。
英特尔一位董事近日表示，随着晶体管设计的演进，未来高端半导体制造可能会降低对先进光刻设备的依赖，转而更多地依靠刻蚀技术。
据媒体报道，三星电子平泽第四园区工厂（P4）第二期（PH2）和第四期（PH4）的投资步伐正在加快。预计总投资约7万亿韩元的外部建设将于今年下半年正式启动。PH1最初设计为NAND闪存工厂，现已转变为同时生产NAND和10纳米级第四代（1a）DRAM的混合工厂，目前设备安装已进入收尾阶段。
据报道，荷兰半导体设备制造商ASML的技术执行副总裁Jos Benschop表示，该公司已开始致力于开发下一代尖端光刻机，以服务于未来十年的芯片行业。
由于出口限制，中国5月份稀土磁铁的出口量较4月份减少了一半，跌至5年多来的最低水平。
据报道，英伟达公司首席执行官（CEO）黄仁勋已开始出售该芯片制造商的股票，这是他根据一项计划进行的首笔交易，该计划允许他在年底前出售价值高达8.65亿美元的股票。
• 英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战，良率仅20-30%
英特尔正全力推进其转型为全球晶圆代工领导者的战略，特别是在2纳米(nm)芯片技术的激烈竞争中。过去四年，英特尔已投入超过900亿美元用于扩大晶圆代工业务，试图缩小与台积电和三星的差距。然而，这一转型之路并不平坦，去年其晶圆代工部门亏损近130亿美元，公司股价自2024年峰值以来已下跌近50%。
全球最大的半导体封装测试服务提供商日月光科技控股股份有限公司（ASE）于2025年6月25日召开年度股东大会，批准了关键财务文件，并进行了引人注目的董事会改组，这可能预示着公司未来的领导层走向。
• 台积电WMCM/SoIC先进封装获苹果订单，WMCM月产能将达1万片
先进封装持续升温，随着台积电不仅斩获英伟达大额订单，更迎来苹果入局——后者明确释放出与台积电在先进封装领域合作的信号，整个行业正密切关注这一进展。到2026年，晶圆级多芯片模块（WMCM）封装的月产能有望达到1万片，用于搭载A20芯片的下一代iPhone。同时，苹果自研的AI服务器芯片也如预期般，逐步开始采用台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术。
• 台积电积极规划2nm产能 2028年底月产能将达20万片
据报道，台积电2nm制程将量产，2028年底月产能将或达20万片。
近日，有消息称群创FOPLP（扇出型面板级封装）技术顾问唐和明将在6月底合约到期后离职，目前集团FOPLP相关技术开发暂由顾问王志超负责。人士变动下，外界对于群创FOPLP能否在今年下半年量产存疑。
• SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆
SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。
• WICA发布2025中国集成电路创新百强企业名单，海光信息、中芯国际、北方华创位列前三
近日，世界集成电路协会（WICA）发布了2025中国集成电路创新百强企业名单，显示海光信息、中芯国际、北方华创位列榜单前三，寒武纪、豪威集团、比亚迪半导体、紫光展锐、通富微电、晶合集成、兆易创新位列第四至十名。
• 机构：Q1全球半导体晶圆代工市场收入722.9亿美元，台积电市占率提升至35%
市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。
• 机构：1-4月中国乘用车激光雷达安装量达48.5万颗，同比大增50.7%
据佐思汽车研究发布的最新研报显示，2025年1-4月，中国乘用车整体零售量达660.8万辆，同比增长5.3%。分等级（标配+预埋）看，L2车型销量占比最大，达41.3%，较去年同期下滑0.6个百分点。 就销量占比增速看，L2.9车型最快，较去年同期增长3.4个百分点，主要受小米SU7、小鹏P7+、智界R7拉动。
• 机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 年增13%
6月24日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如 CoWoS）的需求。
• 机构：3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量三分之一
6月23日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果是第一家采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，该工艺曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和联发科推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。到2025年，3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。
根据日本财务省最新公布的贸易统计速报，日本5月整体出口额同比减少1.7%，降至8.1349万亿日元，这是8个月以来首次出现下降。数据显示，主要面向美国的汽车出口出现明显下滑，这可能与美国特朗普政府4月启动的追加关税政策有关，关税影响似乎已开始扩大。
英特尔在2025年VLSI研讨会上发布了关于Intel 18A（1.8nm级）制程技术的详细论文，这是该公司首次将该制造工艺的所有技术参数整合成完整文档。这项新制程预计在能效、性能与芯片面积上实现显著突破：相较前代Intel 3（7nm级）有显著提升，技术密度提升30%，同时性能提高25%或功耗降低36%。
6月22日，有认证为南京芯启源半导体员工的网友在社交平台称，公司自2025年3月以来拖欠工资、3年不发年终奖，以及区别对待员工，南京团队已基本解散，并附有一张“暴力违法0赔偿裁员”图片。过去数年，芯片厂商频现裁员、破产等震荡消息，令从业者深感不安。作为DPU明星企业，芯启源此番风波更引发市场对细分领域发展态势的高度关注。
• 产业观察：从芯片、关节、整机到应用，中国人形机器人生态链完成场景闭环
今年春晚宇树机器人爆火以来，在人工智能浪潮的推动下，人形机器人正从实验室走向商业应用，成为备受瞩目的领域。2024年，全球人工智能市场规模已达6382亿美元，预计至2032年将突破2.5万亿美元，年均增长率超20%。人形机器人作为AI时代的重要产物，正迎来快速发展的机遇期。
终端
特朗普集团上周推出的新移动通信服务企业——特朗普移动公司，已悄然从其网站上删除了此前声称其首款手机T1 Phone将在美国生产制造的相关内容。
• 荣耀Magic V5将搭载超薄青海湖刀片电池：全球首次量产25%硅含量
6月25日，荣耀手机官微发文称，荣耀Magic V5将搭载6100mAh超薄青海湖刀片电池，是全球首次量产25%硅含量的电池。并内置荣耀AI都江堰电源管理系统。
根据苹果公布的活动条件，符合资格的消费者购买参与活动的iPhone、iPad、Apple Watch时，可享商品到手价基础上再立减15％的国家补贴，每件补贴不超过500元，仅限到手价不超过6000元的单件商品。
• 曝iPhone 17 Pro将采用带薄铜板的VC散热设计
苹果计划在推出iPhone 17系列时引入一项革新设计，以解决高性能游戏场景下的机身过热问题。虽然iPhone的游戏表现已领先业界，但不可否认的是，在玩对性能要求较高的游戏时，设备确实会变得很热。一位爆料者透露，iPhone 17 Pro将配备VC均热板散热系统来为设备降温。
据报道，2025年5月，vivo超越OPPO，首次成为中国台湾第三大智能手机品牌，市场份额达11%，仅次于苹果和三星电子。这是自2019年以来，中国台湾智能手机市场前三名的首次更迭。
• 三星7月9日举办发布会，新款折叠手机Galaxy Z Flip 7和Fold 7将亮相
三星电子公司宣布计划于7月9日举行新品发布会，预计届时该公司将推出新的可折叠智能手机和其他Galaxy设备。
• 4月美国来自中国智能手机进口量环比下滑61%至210万部
据SemiWiki公布的数据显示，过去几个月，亚洲主要国家的电子产品产量稳步增长。2025年4月，中国电子产品产量与去年同期（3/12）的三个月平均变化率为11.5%，高于1月份的9.5%，但低于2024年12%的三个月平均变化率。印度增长最为强劲，3月份产量平均变化率为15%，高于六个月前的3%。韩国、越南和马来西亚4月份的三个月平均产量增长也呈加速态势。
据报道，苹果公司准备对App Store（应用商店）进行进一步调整，以应对欧盟反垄断监管机构。欧盟反垄断监管机构在对苹果处以5亿欧元（合5.8亿美元）罚款后发出了最后通牒。
三星Ga•axy S24系列因RAM内存配置缩水引发舆论风波，最终促使该公司在Galaxy S25全系标配12GB内存。其中Galaxy S25 Ultra独享16GB内存，但该版本仅限韩国、中国大陆及中国台湾地区发售。随着端侧AI应用普及推高内存需求，研究机构预测三星将在2026年的Galaxy S26系列全面升级16GB内存。
6月23日，市调机构Canalys（现并入Omdia）在报告中指出，2025年第一季度，印度PC（不含平板电脑）出货量同比增长13%，达到330万台。
触控
• 机构：Q1中国PC显示器市场总出货量707万台 同比增长14.0%
6月23日，市调机构国际数据公司（IDC）在报告中指出，2025年一季度中国PC显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%。其中消费市场在“国补”政策的驱动下出货量达到343万台，同比增长17.4%。商用市场规模持续扩大，一季度商用市场出货量达到364万台，同比增长10.9%。
• M5版iPad Pro OLED显示屏进入量产阶段，预计10月发布
苹果公司预计将于今年晚些时候发布搭载最新M5芯片的iPad Pro新款机型，据报道，三星显示和LG显示已开始为这些设备的OLED面板进行量产准备。
• 全息显示芯片厂商Swave Photonics获600万欧元融资，由三星等投资
比利时公司Swave Photonics日前获得三星风投（Samsung Ventures）等机构600万欧元（690万美元）追加投资，用于开发全息显示芯片。这家从欧洲微电子研究中心（imec）分拆的企业，正打造全球首个面向空间AI计算的真全息显示平台，该合作对可穿戴设备与AI智能眼镜的下一代显示技术至关重要。
• 抛弃“灵动岛”，传苹果20周年纪念版iPhone采用四曲面玻璃全面屏
据报道，苹果20周年纪念版iPhone将采用全面屏设计，玻璃弧面延展至四边。近期，分析师表示，苹果将分两个阶段转向“无边框”全面屏设计，逐步缩小“灵动岛”的尺寸，最后让其消失。
据报道，6月25日，三星电子推出了2025年三款全新智能显示器产品。为了应对日益普及的便携式产品，该公司推出了首款搭载有机发光二极管（OLED）面板和“L型”支架的智能显示器。
• LG Innotek计划为苹果iPad OLED供应CoF封装产品
LG Innotek正谋求向苹果iPad OLED面板供应其覆晶薄膜（CoF）封装产品。
• 苹果折叠屏iPhone下半年启动开发，联咏科技寻求供应OLED TDDI芯片
据熟悉供应链的消息人士透露，苹果公司拟于2025年下半年启动首款折叠屏iPhone的开发，代工合作伙伴鸿海精密（富士康）正加速设计进程。虽然苹果近年硬件迭代未再现往日盛况，但新产品类别仍引发零部件供应商浓厚兴趣，它们正寻求拓展收入来源并深化与苹果生态的绑定。
• 苹果计划在MacBook中采用AMOLED屏幕，面板厂商加大相关投资
AMOLED面板的应用正从智能手机拓展至平板电脑、笔记本电脑和车载显示屏，这促使中韩制造商加速对先进生产设施的投资。
三星5月推出的Galaxy S25 Edge智能手机销量低于公司预期。这款机型被称为轻薄手机，厚度仅5.8毫米，但消息人士称，三星已大幅削减6月的产量。
供应链传出，苹果为庆祝2027年iPhone问世满20周年，拟于2027年推出史上第一款全玻璃设计的iPhone，作为20周年新机，内部项目为“Glasswing”（意即透明翅膀的蝴蝶），不仅手机质感大为提升，并将导入AI性能更强大的iOS 28操作系统，借由外观重新设计与软件进化，重新定义智能手机。
6月21日，日本液晶面板制造商Japan Display（JDI）召开股东大会，会上批准了包括将车载业务分拆为独立公司在内的多项重组措施，旨在扭转公司业绩颓势。
6月20日，中国台湾三大面板厂商群创、友达和彩晶均在积极推进厂房出售事宜，而半导体制造企业成为主要买家。随着LCD面板产业供过于求成为常态，面板厂商开始整顿厂区，提高运营效率，同时寻求转型发展。
6月20日，TrendForce集邦咨询公布了2025年6月面板价格走势，显示电视面板价格出现小幅下调趋势，而显示器与笔电面板价格则保持稳定。
• 机构：2025年中国生产全球超70%显示面板，偏光片产业正加速集聚
中国正崛起为偏光片供应链的主导力量。
• 机构：三星显示二季度折叠屏OLED出货量居首，中国厂商占据三强
市场调研公司UBI Research数据显示，三星显示在第二季度折叠屏手机OLED出货量市场中占据52%的份额，位居第一。其出货量从4月份的25万片飙升至5月份的178万片，6月份达到了153万片。
通信
• 智汇芯联完成战略融资，加速5G-A蜂窝无源物联网标签商业化落地
近日，国内领先的蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，喜获科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。
（校对/李梅）
