7月5日，第二届集微并购整合闭门研讨会将在上海张江科学会堂举行。作为2025第九届集微半导体大会的核心议程，本届研讨会以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题，聚焦半导体产业并购整合的战略机遇。目前，会议议程已正式公布，诚邀半导体产业精英报名参会。
本届并购整合研讨会聚焦当下半导体行业最受关注的热点领域，包括AI算力芯片领域并购机会与估值逻辑、半导体设备材料国产化并购路径，以及跨境并购的合规挑战与成功要素等。届时，将有逾百家A股半导体上市公司决策层、半导体投资联盟成员机构，以及头部基金和一线投资机构并购专家齐聚一堂，共同深入交流与探讨，为半导体产业的并购整合出谋划策。
回顾去年首届研讨会，成果丰硕，成功促成超100个项目对接，在业界收获了广泛好评。今年，纳芯微、兆易创新等企业的重大并购案例，更是充分印证了产业整合对于半导体企业发展的重要战略价值，也让业界对此次研讨会充满期待。
半导体产业正处于快速发展与变革的关键时期，并购整合作为推动产业升级、优化资源配置的重要手段，蕴含着巨大的机遇。本次研讨会为业内人士提供了绝佳的交流平台，席位有限，报名从速。
期待各位半导体产业精英的到来，共同把握产业整合新机遇，在半导体产业浪潮中携手前行，创造新的辉煌。更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
活动咨询：徐老师 15021761190
