1.惊喜好礼等你来！集微EDA IP工业软件论坛议程公布！
2.长江存储母公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
3.总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
4.一周动态：郑州、嘉兴出台人工智能新政；维信诺、芯慧联等项目“芯况”（6月20日-26日）
5.AI芯片英雄内战！ASIC正挑战英伟达GPU王者地位
1.惊喜好礼等你来！集微EDA IP工业软件论坛议程公布！
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。
作为本届大会最具技术含量的核心板块之一，集微EDA IP工业软件论坛定于7月4日盛大举行。大会以“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”为主题，汇聚300余位国内外EDA/IP领域顶尖学者、企业领袖及投资专家，共同探讨AI时代芯片设计工具链的创新蓝图。
AI技术正在深刻改变半导体产业。DeepSeek等AI创新推动EDA工具升级：生成式设计提升效率，智能验证加快迭代，AI算力优化助力复杂芯片设计。同时，在全球供应链格局变动背景下，IP核的自主创新与生态构建已成为行业焦点。本届大会将立足产业前沿，深入剖析EDA/IP变革背后的技术逻辑与发展趋势，为从业者提供前瞻洞察。
目前，论坛议程已正式确定，内容覆盖AI驱动下的EDA产业变革路径、先进工艺节点IP核的突破性解决方案、国产EDA/IP自主可控的发展策略等。届时，来自国际EDA巨头、国内领军企业和顶尖科研院所的技术专家将齐聚一堂，分享最新研究成果与实践经验。知名投资机构代表也将莅临现场，从资本视角解读EDA/IP领域的最新投资趋势与市场机遇，为产业发展提供多维度的专业见解。
目前大会报名已进入最后冲刺阶段，诚邀全球半导体产业精英共赴这场思想盛宴！让我们相约7月上海，共同见证AI时代EDA/IP产业的新突破！
大会期间，主办方在会场设置了抽奖环节，与会嘉宾在聆听与分享的同时还有机会获得无线蓝牙耳机等惊喜好礼，欢迎踊跃报名。
活动咨询：廖先生 18500993119
更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，规模逐年扩大、影响日益增大。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
2.长江存储母公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
天眼查显示，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司（长控集团）工商登记信息变更，企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资），注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元。
天眼查显示，长江存储科技控股有限责任公司法定代表人为陈南翔，经营范围为集成电路芯片及产品制造，集成电路设计，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，货物进出口，技术进出口，企业管理。
4月25日，河北养元智汇饮品股份有限公司（养元饮品）发布公告称，公司控制的的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）以货币出资方式对长控集团增资人民币16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团 0.99%的股份。按照养元饮品旗下泉泓投资此次以16亿元获得长控集团0.99%股权来推算，长控集团估值已经超过了1616亿元。（校对/赵月）
3.总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
据上海崇明消息，6月26日上午，位于上海崇明长兴产业园区的上海良薇科拓森总部研发生产基地项目宣告封顶。
该项目位于长舸路前卫河交界处，包含办公研发中心和生产厂房，总建筑面积超过3.3万平方米，专注于半导体产业链中附属设备及核心零部件的研发生产，总投资达到2.4亿元。该项目自2024年11月26日开工以来，历时7个月建设施工，当前已顺利封顶。预计2026年3月底竣工验收，达产后年产值将超过2亿元。
资料显示，上海良薇机电工程有限公司成立于2013年，是一家聚焦半导体产业配套领域、主要从事特殊气体传输设备及管路系统等研发生产的高新技术企业，于2022年落户长兴产业园区。上海科拓森精密机械制造有限公司作为上海良薇机电工程有限公司的全资子公司，主要从事高纯阀门、高纯管件等的研发生产业务。
4.一周动态：郑州、嘉兴出台人工智能新政；维信诺、芯慧联等项目“芯况”（6月20日-26日）
本周以来，机构预测2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆；华中科技大学获1.8亿元匿名捐款；郑州：今年培育100家高成长性企业；维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目迎新进展；芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基；小米YU7发布……
热点风向
6月25日，SEMI公布其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。
这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑，首次突破每月百万片晶圆，产能达到116万wpm。
郑州：今年培育100家高成长性企业，人工智能相关产业规模超2000亿元
6月24日，《郑州市场景驱动人工智能创新发展行动方案（2025—2027年）》印发，提出到2025年年底，大模型、跨媒体感知、具身智能、人机混合智能系统、自动驾驶及智能装备等关键技术取得新进展，建成10个创新平台，引进培育20个高层次领军人才团队，形成20个深度融合应用场景，培育100家高成长性人工智能企业，打造2个以上行业垂直领域大模型，建成2个以上有影响力的人工智能产业园区，人工智能核心产业和相关产业规模分别超过350亿元和2000亿元。
其中提出，加强关键技术攻关。聚焦智能传感器、智能机器人、智能网联汽车等领域，鼓励驻郑高校及科研院所与国内外人工智能领先企业和科研机构开展战略合作，加强在大数据智能分析、跨媒体感知计算、人机混合智能系统、自主协同控制与决策等基础理论方面的研究，着力攻克一批关键共性技术。
今年5月，《嘉兴市推进“人工智能+”行动计划（2025—2027年）》印发，提出到2027年，打造人工智能应用标杆企业100个，选树人工智能应用场景100个，推广“数智优品”100项,形成高质量数据集（语料库）、知识库100个，带动人工智能产业营收规模突破1000亿元，积极争创省级人工智能赋能制造业试点。
其中提出，鼓励政府部门和国有企业采购“人工智能+”新技术新产品新场景，依法依规以订购方式与供应商合作研发新技术新产品新场景并共担研发风险。每年评选不超过10个市级人工智能应用场景标杆项目，每个项目按照不超过投资额30%的标准给予最高200万元的补助；对入选省级人工智能应用标杆企业和省级人工智能应用场景的企业，给予50万元的奖励。
近日，华中科技大学迎来了一笔创纪录的捐赠——1.8亿元人民币的个人匿名善款，这是该校有史以来收到的最大单笔捐赠。据报道，这位神秘捐赠人希望通过这一善举起到抛砖引玉的作用，吸引更多校友参与华科的发展，共同为学校的成长贡献力量。
值得注意的是，这已经是华中科技大学近期收到的第三笔过亿元的捐赠。就在三天前，泰康保险集团向学校捐赠了一亿元，双方还签署了战略合作协议。此次合作旨在推动创新成果转化应用、加速科技成果转化为生产力，为湖北和武汉地区吸引更多高层次人才，推进教育科技人才一体化发展。
项目动态
总投资550亿元，维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目迎新进展
中建一局建设发展公司官方微信消息，近日合肥国显8.6代线项目支持区首块屋面提前封顶，项目主体结构建设进入冲刺阶段。
该项目位于安徽省合肥市，建筑面积约80万平方米，是合肥新型显示产业有史以来单体投资最大的项目，项目总投资550亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm × 2620mm），于2024年9月开工建设。作为全球首条采用无FMM（精细金属掩模版）技术（即ViP技术）的8.6代AMOLED生产线，其产品覆盖平板、笔电、车载显示等中尺寸应用领域。
无锡日报消息，6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基，该项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地，预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。
芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。
6月22日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式在株洲高新区举行。
该项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。
企业动态
6月20日，乘联分会发文称，进入6月后，厂商密集加码促销力度以冲击季度、半年度目标，对终端销量构成直接拉动。最新调研结果显示，6月中旬整体车市折扣率约为24.8%。零售量占总市场八成以上的头部厂商本月零售目标同比去年5月增长15%，较上月增长约4%，综合估算本月狭义乘用车零售总市场约为200万辆左右，同比去年增长13.4%，环比上月增长3.2%，其中新能源零售预计可达110万，渗透率提升至55%左右。
天眼查显示，小米科技有限责任公司已在6月5日申请“XRING O2”商标。“XRING”作为小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。此前小米已申请注册“XRING O1”“XRING T”等多枚商标。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研发的第二代3nm手机SoC芯片，采用先进制程工艺，集成190亿晶体管，搭载于旗舰手机小米15S Pro。
深圳基本半导体股份有限公司近日获得D轮融资，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业，主要产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二极管等。
近期，国内光通信半导体高端装备厂商镭神技术（深圳）有限公司完成数亿元C轮融资，由国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投参与投资。本轮资金将主要用于技术研发、扩厂投产及开拓海外市场。公开资料显示，镭神技术成立于2017年，是一家专注于光通信半导体领域的高精密自动化装备公司，具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化及半导体封装能力。
5.AI芯片英雄内战！ASIC正挑战英伟达GPU王者地位
外媒报道，Google、Meta等大型科技公司正在对主导人工智能（AI）芯片市场地位的GPU大厂英伟达（NVIDIA）发起反击。随着这些公司加快自主芯片研发，以减少对英伟达芯片的依赖，预计大型科技公司的定制化芯片（ASIC）的出货量，最早将在2026年就将超过英伟达的AIGPU。
根据韩国朝鲜日报的报道，ASIC是一种专注于特定 AI 服务，而非 AI GPU 多功能性的芯片。它仅针对必要的计算进行硬件优化，因此与 GPU 相比，它具有更高的功率效率并显著节省成本。而根据日本野村证券27日报道，Google自家AI芯片TPU预计2025年出货量预计将达到150万至200万颗，亚马逊旗下的网络服务（AWS）的ASIC芯片出货量预计将达到140万至150万颗。总计，两家公司加起来的出货量接近英伟达每年AI GPU供应量（约500万至600万颗）的一半。
至于在 2026 年，随着 Meta 等其他科技巨头的积极加入，ASIC AI 芯片的总出货量预计将超过英伟达的 AI GPU。目前，英伟达占据了AI服务器市场80%以上的比例，使得载用ASIC芯片的服务器占比仍仅为8%~11%。然而，从芯片出货数量来看，市场格局正在迅速变化。
大型科技公司加速自主芯片研发的原因是，他们希望摆脱被称为「英伟达税」 的高成本结构。在本月的一次活动中，英伟达执行长黄仁勋强调了该公司AI芯片的优越性，还表示如果ASIC不比购买好，为什么要自己做呢？ 然而，大型科技公司正在加强对自主芯片的投资，以确保长期的成本效益和供应稳定性。
报道表示，大型科技公司关注ASIC芯片的最大优势是「总拥有成本 （TCO）」 的降低情况。业界分析，与同等级的AI GPU相比，ASIC可达到30%至50%的TCO降低。它不仅可以显著降低GPU芯片的采购成本，还可以显著降低包括功耗在内的运营成本。事实上，Google 表示，TPU 的单位功耗效能比英伟达的 AI GPU 高出 3 倍。此外，如果使用内部设计的芯片，则可以不受外部变量的影响，根据自己的服务计划稳定的采购芯片。
目前，Google 是首家自主研发 AI 芯片的公司。Google 于 2016 年首次发布了其 AI 专用芯片TPU，并将其应用于自身服务。随后，包括Meta、亚马逊和微软等大多数大型科技公司都在积极进军ASIC芯片的开发。根据外资摩根大通的估计，2025年全球AI ASIC芯片市场规模将达到约300亿美元，并预测未来年平均增长率将超过30%。
报道强调，Meta计划于2025年第四季发布由博通设计的下一代高性能ASIC芯片MTIA T-V1。该芯片目的超越英伟达的下一代Rubin架构AIGPU。2026年年中，芯片面积翻倍的MTIA T-V1.5将上市，2027年将发布性能压倒性进步的MTIA T-V2，其功耗将达到一台服务器，相当于50户普通家庭用电量（170kW）的水平。不过，Meta的计划也面临着实际挑战。Meta的目标是在2025年年底和2026年之前出货100万到150万颗ASIC，但台积电目前的先进封装（CoWoS）产能仅为30万到40万颗左右，因此供应瓶颈在所难免。
相较于ASIC的步步进逼，英伟达也毫不示弱。它最近向外界开放了其专有的NVLink协议，使第三方中央处理器（CPU）或ASIC能够轻松地与英伟达GPU连接。这被解读为一种策略，目的为防止大型科技公司完全退出，并鼓励其能留在英伟达生态系统内。此外，数十年来累积的软件生态系统CUDA也被认为是英伟达独有的武器，大型科技公司无法仅凭ASIC AI芯片在短期内攻克它。相关半导体市场人士表示，当AI脱离英伟达的框架，运行在针对每项服务进行优化的ASIC AI芯片上时，消费者将获得更快、更精细的体验。而且，随着 AI 服务创新速度的加快，大型科技公司减少对英伟达的依赖是 AI 产业走向成熟的必然过程。
