总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工

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据绵阳科技城消息,近日精位科技超宽带(UWB)车规芯片模组项目迎来新进展,项目经理表示,“目前已完成整个墙体的施工,现在正在做墙面的处理,地面的铺设工人已经入场。接下来将开展地面铺设、顶面吊顶和线路处理工作,预计8月初全面完工。”

据了解,该项目于去年底签约,实现“签约即开工”,总投资5亿元,分两期建设。其中,一期投资1.5亿元,租用3000平方米厂房,重点建设超宽带(UWB)车规芯片模组生产线,涵盖数字钥匙模组、智能座舱雷达模组、智能钥匙周边模组等前装汽车电子核心部件。二期规划投资3.5亿元,预留10000平方米厂房,进一步扩大产能。

该项目是一个芯片模组基地,主要跟电力、交通、能源等领域做配套,建成后将为汽车智能化升级提供关键技术支持,推动数字钥匙、智能座舱感知、精准定位等前沿应用落地,年产能可达到50万套,产值将达到5至10亿元,大幅提升国内高精度超宽带(UWB)车规芯片模组的自主供应能力,助力智能网联汽车、3C等产业发展。(校对/李梅)

责编: 李梅
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