6月26日，上交所正式受理厦门优迅芯片股份有限公司（简称：优迅股份）科创板IPO申请。
优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响 整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体 系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力， 掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。
2022-2024年，优迅股份实现营业收入分别为2.29亿元、3.13亿元、4.11亿元；对应的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元。
其中，光通信收发合一芯片的收入分别为29,278.47万元、27,274.74万 元、34,032.72万元，占主营业务收入的比例分别为86.72%、87.15%、82.92%， 是公司收入的主要来源之一。
优迅股份称，2023年，光通信收发合一芯片收入较上年下降2,003.72万元，同比下降 6.84%，主要系2022年前三季度受芯片供应短缺影响，该类产品的平均销售单价略高，2022年第四季度以来，芯片供应紧张情况较上年有所缓解，同时行业转向收缩状态，加上部分产品价格竞争日益激烈，使得2023年平均销售单价 略有降低；同时受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，相关产品采购数量下降。2024年，光通信收发合一芯片收入较上年增加6,757.98万元，同比上升 24.78%，主要系伴随运营商对通信基础设施的升级和推广，推动“千兆+FTTR”连接升级，相关产品市场需求上升、客户范围拓展，出货量增加。
此次IPO，优迅股份拟募资8.89亿元，投建于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，以及补充流动资金。
