7月3-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大开幕。继首批700位参会嘉宾公布后，大会组委会今日发布第二批500位重量级嘉宾名单，覆盖半导体全产业链高管、投资机构合伙人及产学研专家，预计本届大会观众规模将超过5000人，再次刷新行业盛会阵容。
本届大会完整议程同步曝光，亮点十足。7月3日将率先开启集微全球分析师大会，分为四个场次，按场次售票，参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
7月4日迎来议程高峰，八大专业活动同步举行，包括投资峰会、EDA IP工业软件大会、端侧AI论坛等重磅内容；7月5日主论坛压轴登场，同步举办第五届ICT知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛、并购整合闭门研讨等特色活动。特别值得一提的是，7月5日晚上清华、北大、复旦、交大等超过30所高校校友论坛同期举行，一年一度的校友盛宴即将开始，欢迎各位校友尽快报名。
诚邀全球产业同仁共聚上海，共谋半导体产业发展新未来！
更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
