美光上季财报与本季展望出色，持续于高频宽记忆体（HBM）市场攻城掠地，对后段封测委外需求激增，美光将旗下HBM2封装大幅外包，由台厂力成（6239）独家拿下相关大单。
美光持续投资HBM、产出续扬，推升后段封测外包订单暴增，力成跟随美光，将成为此波市况爆发的大赢家。
随美光大举释出封测委外订单，让力成首度跨足HBM封装市场，预计最快将于今年下半年试产并陆续产出，外界认为，力成后续相关业绩成长动能可期。
供应链透露，美光为全力抢攻HBM3E及建置明年将步入市场主流的HBM4产能，预计将把中科先进封装基地中的封装产能移转到这两项产品，并开始将HBM2封装大量委外。
目前美光已与力成敲定HBM2的封装订单委外协议，后者并为此添购设备，预计今年中左右逐步到位，下半年开始验证生产，年底前将进入小量试产阶段，明年相关产能可望大量开出。
法人看好，力成下半年有机会随着美光HBM2封装订单及DDR5需求增加，推动业绩逐步回温。
美光上季DRAM相关业绩创新高，其中HBM营收季增近五成。
美光指出，随着高效能记忆体及储存对于AI驱动的创新日益重要，这项新架构将增强美光与客户更深入互动的能力，并将更多资源转移到产品组合中以AI为重点的机会上。
美光提到，其12层HBM3E的良率与产量提升进展很顺利，预期在下半年某个时间点时，其HBM市占率将达与整体DRAM市占率相当的水准。美光正向四家客户大量出货HBM，且其12层HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台采用。
