1、安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声，解读全球标准与本土化实践
2、WICA发布2025中国集成电路创新百强企业名单，海光信息、中芯国际、北方华创位列前三
3、总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
4、安克与宁德战略合作：首批采购4500万片电芯
5、从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
1、安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声，解读全球标准与本土化实践
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季#达沃斯论坛 ”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称“港交所”）主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。
夏季达沃斯论坛自2007年创立以来，始终致力于构建全球成长型企业与行业领军者的深度对话平台，并被广泛视为洞察新兴市场趋势的风向标。本届论坛以“新时代企业家精神”为主题，汇聚了来自全球90余个国家和地区的1800余名政商学界领袖，共同探讨在复杂多变的形势下，如何通过企业家精神与技术创新激发全球经济增长新动力。
在25日举办的"助力中国科技新突破"专题研讨会上，安谋科技CEO陈锋与清华大学智能科学讲席教授及智能产业研究院院长张亚勤、高盛亚太区（除日本外）总裁施南德、松鼠AI联合创始人梁静、港交所环球上市服务部主管徐经纬等嘉宾，围绕科技产业发展路径、全球化布局、资本赋能创新等议题展开深度交流。与会的40余位商界领袖、创科企业代表及专家学者积极参与了问答互动环节。
陈锋在发言中表示，全球AI产业已从技术竞赛转向场景化落地的关键阶段。对于前沿技术趋势，陈锋指出，物理AI是重要的发展方向，通过智能算法与实体硬件的深度融合，为机器人技术、具身智能等领域开辟新的发展路径。未来，脑机接口技术或将成为更具颠覆性的突破领域。他系统阐述了该技术所涉及的几大关键维度，即硅基智能层、碳基生命层以及神经交互界面，并表示随着全球科技巨头纷纷布局脑机接口领域，该技术有望实现关键性突破，甚至可能重新定义人机交互的底层范式。
谈及中国科技企业的全球化发展与本土创新时，陈锋强调二者相辅相成，企业既要融入全球生态体系以缩短技术迭代路径，又要在创新中深度挖掘客户需求，探索差异化技术路线。陈锋分享了安谋科技的实践路径：公司始终秉持“全球标准，本土创新”的理念，一方面紧密连接Arm全球生态，持续引入国际领先的Arm®技术方案，助力中国企业接轨全球标准；另一方面，聚焦本土市场需求，着力构建完整的自研IP供应链和产业生态，为国内智能计算产业提供核心底层技术支撑。截至目前，安谋科技在国内的授权客户已超430家，累计芯片出货量突破370亿片，本土客户基于安谋科技自研产品的芯片出货量突破9亿颗，自研业务核心技术专利数量达200多项。
本届夏季达沃斯论坛设置了“解读全球经济”、“中国展望”、“剧变中的产业”、“投资人类与地球”及“新能源与材料”五大核心议题，通过跨领域对话为科技创新提供多维思考。作为半导体产业的重要推动者，安谋科技将持续发挥技术引领作用，不断夯实技术底座，并通过产业链协同创新，助力合作伙伴在AI智能终端、数据中心、智能汽车、边缘计算等领域的应用落地，共建开放、共赢的本土AI“芯”生态。
2、WICA发布2025中国集成电路创新百强企业名单，海光信息、中芯国际、北方华创位列前三
近日，世界集成电路协会（WICA）发布了2025中国集成电路创新百强企业名单，显示海光信息、中芯国际、北方华创位列榜单前三，寒武纪、豪威集团、比亚迪半导体、紫光展锐、通富微电、晶合集成、兆易创新位列第四至十名。
报告指出，从企业地区分布来看，长三角地区企业数量最多，达到55家，环渤海地区、粤港澳地区、中西部地区分别为21家、19家、5家。
从2025中国集成电路创新百强企业省份分布来看，上海23家，江苏17家，北京15家，广东15家，浙江11家，安徽4家，福建4家，湖北和山东各3家，辽宁2家，天津、四川、甘肃各1家入选。
从产业链环节来看，集成电路设计企业46家，半导体材料企业12家，集成电路制造企业和半导体设备企业各11家，半导体封装测试企业和IDM企业各8家，EDA/IP企业4家。从整个产业链环节来看，集成电路设计企业居多，占据将近半个江山。
据悉，该名单是从企业竞争力、成长性、技术支持、应用合作、发展潜力、市场推广多个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标。
3、总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
据无锡日报消息，6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基，该项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地，预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。
据悉，芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。
无锡作为全国第二个集成电路产业产值过千亿元的城市，去年产值规模达2511.8亿元、同比增长9.3%，实现营收2268.34亿元、同比增长13.7%。今年1-4月，无锡集成电路产业产值达812.04亿元、同比增长13.6%，营收达700.83亿元、同比增长12.2%。
目前，无锡集聚行业企业超600家，其中规模以上企业341家、上市公司16家、国家级“专精特新”企业42家，已形成覆盖设计、制造、封装测试及配套支撑全产业链的产业集群，吸引国家集成电路产业投资基金在锡投资超百亿元，并获批国家集成电路设计无锡产业化基地、国家微电子高新技术产业基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
4、安克与宁德战略合作：首批采购4500万片电芯
近日，安克创新在官网发文，称与宁德新能源（ATL）正式签署战略合作协议，战略提升双方的电芯采购合作关系。
根据协议，安克创新将把 ATL 作为核心充电宝电芯供应商，从ATL锁定采购首批 4500 万片高能量密度锂离子电芯。
日前，安克创新发布公告，因部分批次的基础款移动电源产品存在安全风险，安克即日起主动对型号为A1642/A1647/A1652/A1680/A1681/A1689/A1257的部分批次产品发起召回，总计71万2964颗。
对于具体原因，安克创新解释道：“在最近的质量安全检查中，我们发现某供应商部分批次的行业通用电芯，存在未经批准的原材料变更，这可能导致极少数产品在长期循环使用后隔膜绝缘失效，进而引发过热基至燃烧的安全隐患。为尽快消除潜在的产品安全风险，我们展开内部排查，锁定涉及该批次电芯的风险产品，并主动向市场监管部门提交召回申请。”
截至目前，安克创新已经下架所有官方电商平台相关型号产品，并终止与该供应商的合作，切换至其他电芯供应商，准备妥善的召回处理方案。
5、从“高配”到“普惠”，黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
近日，黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶主流量产方案正式发布。该方案面向8-15万元级别主流车型，基于单颗黑芝麻智能武当®C1236跨域计算芯片，集成Nullmax全栈自研的软件技术架构，结合领先的视觉感知算法，打造高性能城市辅助驾驶方案，覆盖城区记忆领航辅助、高速领航辅助、记忆泊车等功能，聚焦用户在城市与高速场景下的实际出行需求，推动辅助驾驶从“高端专属”迈向“全民普惠”。
三位一体技术矩阵，加速辅助驾驶普及
该方案之所以可实现量产级普惠突破，核心在于软硬件的深度融合与高效协同。
高集成芯片：算力集约增益 系统层面，本次方案基于黑芝麻智能武当C1236芯片，是本土首款单颗支持领航辅助驾驶功能芯片。作为一款高性价比、高集成度的车规级跨域计算芯片，C1236以7nm 车规工艺制造，满足AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D车规标准，通过均衡完善的芯片配置支撑面向城市应用的算法和功能在中算力平台上进行搭载，结合Nullmax领先的高性能全栈AI算法，实现以了单芯片满足主流辅助驾驶场景的所有计算和数据处理类需求，有望进一步将系统成本降低30%左右。
武当C1236芯片
灵活适配：弹性部署降本 硬件方面，采用了7VnR的感知配置，具备极高的灵活性，可根据不同车型需求快速调整传感器硬件数量和类型。依托Nullmax自研的中间件系统支持——通过软硬解耦，只需少量调整即可适配多种车型，大幅降低开发成本和量产难度。
7VnR方案
AI算法：全栈赋能提效 算法层面，集成了Nullmax自研的全栈AI感知算法，配合7颗高性能摄像头，实现360度无死角及超长距离感知，系统采用BEV（Bird's Eye View）空间表达方式，在三维理解任务中展现出色的鲁棒性与泛化能力，使得车辆在识别交通参与者、障碍物、车道线与交通信息时更加精准可靠。
无图记忆领航技术，重塑通勤体验
智能辅助驾驶要真正“用得上”，就必须从用户的高频使用场景出发。此次黑芝麻智能携手Nullmax打造的辅助驾驶方案，覆盖城市与高速路段，实现稳定可靠的记忆领航辅助驾驶（Memory Driving）功能，带来从家门口到目的地的全流程智能辅助驾驶丝滑体验。
该城市记忆领航辅助功能不依赖高精地图，通过记录用户首次驾驶时的路线轨迹与驾驶行为，自动生成可复用的记忆路线，在第二次驾驶相同路段时，即可通过记忆领航完美还原。
在技术实现上，Nullmax MD包含两个阶段：
在线建图阶段：系统融合视觉感知、动态导航信息、GNSS-DR航迹（包含RTK、IMU、ODOM等数据），实时构建行驶路径，并进行多帧后处理、拓扑提取和道路分段，最终生成可用于记忆行车的地图。
记忆行车阶段：车辆在行驶中实时将当前感知与记忆地图进行重定位匹配，输出精确定位结果，并向规控模块发送相关指令或轨迹参考线，从而实现平稳、安全的辅助驾驶。
该方案已在实际道路测试中展现出强大能力，在线建图成功率一次达97%、二次超99%，进一步验证了MD功能在不同场景下的稳定性和实用性。城市道路与高速路段无缝衔接，真正为用户带来“无忧通勤”的驾驶体验。
践行科技平权，量产进程加速
黑芝麻智能以C1236芯片为基座，携手Nullmax打造面向主流市场的标杆级辅助驾驶解决方案。凭借高可靠性、极致性价比的芯片及方案，我们共同推动辅助驾驶真正成为国民车型的普惠配置。未来，黑芝麻智能将持续深化芯片级技术创新，以开放生态加速方案量产普及，让安全、平权的出行体验触达更多用户，兑现“科技平权”的终极使命。
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，成立于2016年。黑芝麻智能于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。
