总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基

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据无锡日报消息,6月25日,芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基,该项目总投资50亿元,将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地,预计明年6月竣工,投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。

据悉,芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司,专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。

无锡作为全国第二个集成电路产业产值过千亿元的城市,去年产值规模达2511.8亿元、同比增长9.3%,实现营收2268.34亿元、同比增长13.7%。今年1-4月,无锡集成电路产业产值达812.04亿元、同比增长13.6%,营收达700.83亿元、同比增长12.2%。

目前,无锡集聚行业企业超600家,其中规模以上企业341家、上市公司16家、国家级“专精特新”企业42家,已形成覆盖设计、制造、封装测试及配套支撑全产业链的产业集群,吸引国家集成电路产业投资基金在锡投资超百亿元,并获批国家集成电路设计无锡产业化基地、国家微电子高新技术产业基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。(校对/李梅)

责编: 李梅
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