SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。
这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑，首次突破每月百万片晶圆，产能达到116万wpm。
SEMI表示，2nm及以下产能部署在整个预测期内显示出更为积极的扩张，产能将从2025年的不到20万wpm大幅扩大到2028年的50万wpm以上，这反映了先进制造业中人工智能应用所驱动的强劲市场需求。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“人工智能持续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造能力的大幅扩张。人工智能应用的快速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了该行业在促进技术创新和满足日益增长的先进芯片需求方面的关键作用。”
2025年和2027年先进技术晶圆厂设备需求将大幅增长
SEMI指出，半导体行业的投资格局仍然牢牢锁定在先进制程技术上。预计到2028年，先进制程设备的资本支出将飙升至500亿美元以上，较2024年的260亿美元大幅增长94%。这一增长轨迹凸显了该行业对下一代制造能力的坚定承诺，反映了强劲的18%复合年增长率。
向尖端节点的过渡持续加速，2nm技术预计将于2026年实现量产，1.4nm技术预计将于2028年实现商业部署。为了应对不断增长的市场需求，芯片制造商正在战略性地提前扩大产能，预计2025年和2027年的增长率分别为33%和21%。
对2nm及以下晶圆设备的投资呈现出尤为显著的扩张，资金将从2024年的190亿美元增加一倍多，达到2028年的430亿美元。这一惊人的120%的增长凸显了该行业对下一代制造能力的积极追求。（校对/赵月）
