2025第九届集微半导体大会拟于7月3日-5日在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。
7月4日，作为2025第九届集微半导体大会的核心议程之一，“芯力量科技成果转化论坛”将重磅登场！本次路演活动精心挑选了来自芯片设计、通信、半导体新材料、存储芯片、新能源、人工智能（AI）、机器人、硅基OLED等多个前沿领域的创新硬核项目，届时，爱集微以及半导体投资联盟将邀请500多位投资人参会。
为扫清科技成果转化过程中的主要障碍，促进创新项目与资本的有效对接，加速半导体科技成果的商业化进程，推动科技成果的实际应用和产业升级，“芯力量科技成果转化论坛”通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
目前，大会议程已确定，诚邀业界同仁共同探索科技成果转化的新机遇。
活动咨询：韩先生 18918459526（微信同）
注：报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息
