编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产；传亚马逊新一代自研AI训练芯片将于2025年末量产；德州仪器宣布在美国投资超600亿美元,建设7个芯片工厂；传特斯拉AI 5进入量产阶段，成全球算力最强智驾芯片；英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战；苹果公司计划利用生成式AI加速芯片设计；JDI拟集中资源发展半导体业务；三星Exynos 2500芯片正式发布；大陆集团携手格罗方德设计制造汽车芯片。
财报与业绩
1.美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产——6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。Wolfspeed表示，重组计划已获得足够债权人的支持，包括半导体制造商瑞萨电子和投资公司阿波罗全球管理公司的支持。Wolfspeed称，在根据破产法申请破产之前，将继续寻求更多债权人的批准。
投资与扩产
1.台积电积极规划2nm产能，2028年底月产能将达20万片——据供应链消息，台积电新竹宝山2nm厂（Fab20）2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5~6万片。高雄厂（Fab22）将成为2nm扩产重心，分六阶段建设，P2厂在2025年底就会有1~1.5万片产能，随后P3~P6厂将陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。整体来看，台积电2nm月产能最快于2026年底超过10万片，2028年总计达到约20万片。
2.传亚马逊新一代自研AI训练芯片将于2025年末量产——近日，在亚马逊云科技中国峰会举办期间，传出亚马逊自研的AI训练芯片Trainium 3将于2025年末量产。亚马逊自研的上代Trainium 2芯片，也已经被亚马逊投资的AI创业公司Anthropic用于训练大模型。据报道，亚马逊AWS CEO Matt Garman（马特·加曼）曾披露，Trainium 3芯片性能比其前代产品Trainium 2提升两倍，能效提高40%，采用台积电的3nm工艺制程，是数据中心芯片最先进的工艺。
3.德州仪器宣布在美国投资超600亿美元，建设7个芯片工厂——德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。该公司表示，这600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将创造60000个就业岗位，称其为“美国历史上对基础半导体制造业的最大投资”。
4.传特斯拉AI 5进入量产阶段，成全球算力最强智驾芯片——特斯拉新一代自动驾驶芯片AI 5正式进入量产阶段。据报道，该芯片算力达到2500TOPS(万亿次运算/秒)，超越英伟达Thor-X芯片的2000TOPS，成为全球算力最强的智能驾驶芯片。这款AI 5芯片的算力是其前代AI 4芯片(约500TOPS)的5倍，将极大提升特斯拉自动驾驶系统的性能。该芯片将更好的支持特斯拉的端到端神经网络架构，能够直接通过视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，从而显著提高自动驾驶的智能化水平。
市场与舆情
1.传三星电子推迟1.4纳米建设——三星电子日前推迟原定于今年第二季度动工的1.4纳米测试线建设计划。据业内人士23日透露，这一先进工艺的投资将延后至今年年底或最早明年上半年。此举意味着三星原计划于明年开始提供的1.4纳米工艺服务可能面临延期。业界预计其量产时间可能推迟至2028年左右。
2.英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战，良率仅20-30%——英特尔正全力推进其转型为全球晶圆代工领导者的战略，特别是在2nm芯片技术的激烈竞争中。过去四年，英特尔已投入超过900亿美元用于扩大晶圆代工业务，试图缩小与台积电和三星的差距。英特尔的18A工艺目前处于风险生产阶段，采用1.8纳米技术。据台媒报道，台积电2nm工艺的良率已达到60%，而今年3月的报道估计，英特尔18A工艺的产量仅为20%至30%，三星在其竞争技术上的产量则达到了40%。这种差距使英特尔面临严峻挑战。
3.苹果公司计划利用生成式AI加速芯片设计——据报道，苹果首席硬件技术高管上个月在私下讲话中表示，该公司有兴趣利用生成式人工智能（AI）来帮助加快其设备核心的定制芯片的设计。苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时的一次演讲中发表了上述言论。在演讲中，Srouji概述了苹果定制芯片的发展，从2010年iPhone中的第一款A4芯片到为Mac台式电脑和Vision Pro头显提供动力的最新芯片。他表示，苹果学到的关键教训之一是，它需要使用最先进的工具来设计其芯片，包括来自电子设计自动化（EDA）公司的最新芯片设计软件。
4.JDI拟集中资源发展半导体业务——6月21日，日本液晶面板制造商Japan Display（JDI）召开股东大会，会上批准了包括将车载业务分拆为独立公司在内的多项重组措施，旨在扭转公司业绩颓势。据报道，JDI计划将经营资源集中于半导体相关技术和传感器等领域，但问题在于其能否为重组设定方向。此外，为了扭转业绩，该公司批准了五名董事的人事提案，包括今年10月剥离汽车业务，以及重新任命因公司业绩不佳而辞去首席执行官职务的董事长斯科特·卡隆（Scott Callon）为董事。
技术与合作
1.三星Exynos 2500芯片正式发布：首发3nm GAA工艺、FOWLP封装加持——三星已克服重重困难，首次通过3nm GAA工艺成功实现Exynos 2500芯片的量产。三星公布了其旗舰芯片的最新细节，据报道，Exynos 2500芯片将搭载于即将推出的Galaxy Z Flip7。与Exynos 2400一样，这款新的SoC将采用10核CPU，同时还采用三星改进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及其他升级技术。在规格页面上，Exynos 2500的“产品状态”显示为“量产”，但由于良率较低，该芯片的产量可能会减少。
2.UALink阵营首款芯片预计年底流片——随着英伟达宣布推出NVLink Fusion，NVLink与UALink之间的竞争再次浮出水面。由于英伟达已拥有相对成熟的产品线和生态系统，吸引了众多客户开发相关芯片。这有助于英伟达避免在ASIC（专用集成电路）领域失去话语权，并确保其未来与UALink保持竞争力。目前UALink的整体开发速度落后于NVLink，后者已经有实际产品上市。UALink几个月前才正式发布1.0规范。尽管如此，有传言称UALink的首款产品最早可能在2025年底流片，预计2026年将有更多相关产品加入阵容。
3.大陆集团携手格罗方德设计制造汽车芯片——大陆集团（Continental，马牌轮胎）表示已与半导体公司格罗方德（GlobalFoundries）合作，设计自己的汽车芯片。这家德国汽车零部件公司周一（6月23日）表示，将成立先进电子和半导体解决方案部门（AESS）。大陆集团表示，AESS将负责为其分拆子公司Aumovio未来的汽车产品设计和测试专用芯片，这些芯片将针对电子系统和相关技术进行定制。AESS将专注于设计，而制造将由格罗方德独家负责。
