近日中国台湾上市公司光罩发布公告表示，代子公司群丰科技向法院申请宣告破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）。
公告称，群丰科技成立于2006年，主要从事Micro SD及Nand Flash封装业务，因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素，导致公司持续亏损，近年受产业景气不佳及消费类SSD和存储需求低迷影响，亏损持续扩大。
光罩表示，群丰科技6月13日股东常会通过公司解散案，经清算人检查公司财产情形，因公司资产不足以清偿全部债务，故向法院申请宣告破产。目前群丰科技负债总额为10.5793亿元新台币。
光罩强调，群丰科技本就是纳入合并财务报表的子公司，故光罩对其的转投资、债权损失都已全数反映于合并财报中，因此即使群丰科技申请宣告破产，也不会对光罩的合并财报有重大影响。
群丰科技官网显示，公司成立于2006年3月，凭借着独步业界的专利制程切入MicroSD封装，并在过去几年中通过不断创新研发，成功发展整合了各种系统级封装（SIP-System In Package）的技术与应用。未来将配合母集团光罩，运用既有封装测试优势进行开发，致力几年内成为在SIP等先进封装技术领先的一级大厂。（校对/李梅）
