日月光投控6月25日举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。
吴田玉今年依照往年惯例，代表董事长张虔生主持股东会。谈到半导体后市，吴田玉强调，维持先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点，AI是推动半导体创新的主要动能，未来将进入机器人的时代，人类与机器互动将无所不在。至于半导体产业的先进封装测试进展，吴田玉指出，台积电在AI芯片制造市占率高，高端测试需求增加，高端封装CoWoS等2.5D和3D IC需求量大。
他认为，AI应用需求还有好几波，先进封装需求才刚开始，市况供不应求，日月光投控起码到2026年，会持续加码先进封装，投资“不会手软”。
他强调，未来十年市场对于AI硬件需求大，台积电、日月光投控等中国台湾厂商都有好的战略和战术制高点，随着各国/地区AI投资频频，正向看待AI做为推动半导体创新的主要动力，预期今年先进封测营收将年增10%。
吴田玉指出，日月光投控积极强化先进封装与先进测试量能，其中，面板级封装投资进度不变，本季开始进机，年底进入小量试产阶段，尺寸也会略做改变，改为310x310毫米。
业界分析，台积电积极投入的CoPoS先进封装技术就是CoWoS的升级版，回顾CoWoS成长阶段，台积电初期皆在自家进行生产，以确保良率稳定。
随着技术稳定、客户需求爆棚，陆续将WoS段的需求外包给协力封装厂，未来也可能将该模式複制至CoPoS。市场关心日月光投控在东南亚和马来西亚布局计划，吴田玉说，岛外客户正採取多元避险方式，对中国台湾产业来说“是挑战，也是商机”，日月光投控会持续投资东南亚，深耕车用和机器人应用芯片封测。
