1.中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单 国台办回应；
2.2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿 同比增长32.9%；
3.总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产；
4.基本半导体获得D轮融资，金额或达1.5亿元；
5.镭神技术完成数亿元C轮融资，系国产光通信半导体高端装备厂商；
6.玄戒O2提上日程？小米申请“XRING O2”商标
1.中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单 国台办回应
6月25日上午，国台办举行例行新闻发布会。记者提问称，近日，台当局称，已将601个实体纳入“出口管制名单”，其中包括华为、中芯国际等中国大陆芯片研发企业。有岛内投资者担心，相关“出口禁令”会冲击中国台湾半导体企业。对此有何评论？
国台办发言人朱凤莲表示，民进党当局对于损台害台的关税霸凌，无底线卑躬屈膝、跪地求饶；对于互惠互利的两岸经济合作，却屡下黑手，频施恶招，甚至把配合美国打压中国大陆企业作为向美输诚、“倚外谋独”的“投名状”，种种卑劣行径令人不齿。我们将采取有力措施坚决维护两岸经贸交流合作正常秩序，维护两岸同胞利益福祉。
朱凤莲强调，正告民进党当局，进行技术封锁阻止不了中国大陆科技创新步伐；企图“脱钩断链”迟滞不了中国大陆产业升级进程。民进党当局任何破坏两岸经济合作的行径，都只会损害中国台湾企业自身竞争力，限缩中国台湾经济自身发展空间。事实一再证明，两岸携手共同壮大中华民族经济，才是人间正道。
6月16日消息，据报道，台当局已将中国大陆企业华为和中芯国际列入出口黑名单。根据台当局在其贸易管理网站上公布的最新版本显示，华为及其几家子公司、中芯国际及其几家子公司均已纳入其所谓的战略性高科技商品实体清单的更新。
2.2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿 同比增长32.9%
近日，深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明介绍了2024年深圳市半导体与集成电路产业发展情况。
周生明指出，据深圳市半导体行业协会统计，截至2024年底，深圳市共有集成电路企业727家，增长率11.2%。其中，设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家。2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，较上年增长32.9%，产值占广东省集成电路总产值的79%，在粤港澳大湾区半导体产业发展中占据主导地位。
今年2月，在深圳市第七届人民代表大会第六次会议上深圳市市长覃伟中作政府工作报告。“集成电路”在政府工作报告中被多次提及。政府工作报告回顾了2024年工作，其中提到：新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长10.5%，占地区生产总值比重42.3%。国家高新技术企业突破2.5万家。新增国家级专精特新“小巨人”企业296家、总数达1025家，新增国家级制造业单项冠军企业29家、总数达95家，增量均居全国城市首位。人工智能、机器人、低空与空天产业集群增加值分别增长12.7%、15.9%、26.4%。新能源汽车产量增长69.2%、占全国22.3%；汽车产量跃居全国城市首位。电子元器件和集成电路交易中心交易额905亿元。
3.总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产
据株洲新区发布消息，6月22日上午，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式在株洲高新区举行。
该项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。
该项目由株洲诺天电热科技有限公司投资建设。该公司成立于2014年，专注于高端热工装备的研发、制造与创新，致力于为全球半导体、新能源、新材料等尖端领域提供高性能、高可靠性的工业炉设备及全流程解决方案。2024年，公司成为国家级高新技术企业；2025年，公司获评湖南省专精特新企业。
4.基本半导体获得D轮融资，金额或达1.5亿元
深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二极管等，具有低损耗、高频率等显著优势。这些产品广泛应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、航空航天等领域，为新能源和高端装备产业提供关键支持。
5月27日，基本半导体向港交所递交上市申请，募资将主要用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品和拓展全球销售网络。据公司招股书披露，其碳化硅模块已导入10家车企的50余款车型，累计出货量超9万件。
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台公示显示，基本半导体全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案，项目总投资达2.2亿元。
5.镭神技术完成数亿元C轮融资，系国产光通信半导体高端装备厂商
近期，国内光通信半导体高端装备厂商镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”）完成数亿元C轮融资，由国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投参与投资。本轮资金将主要用于技术研发、扩厂投产及开拓海外市场。
公开资料显示，镭神技术成立于2017年，是一家专注于光通信半导体领域的高精密自动化装备公司，具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化及半导体封装能力。公司为光通信、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造和封装企业提供自动化测试老化、光路组装及半导体封装设备与系统化解决方案，产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域。
公司团队核心成员拥有20余年光电半导体自动化设备行业经验，目前在深圳和西安设有制造基地和技术研发中心，研发人员占比近40%，并拥有近百项自主知识产权。
据悉，镭神技术在光通信领域已实现头部光模块客户基本覆盖，其装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型、不同技术层次要求的产品方案，满足定制化设计需求，但售价相对国外同类产品具备极高性价比。
6.玄戒O2提上日程？小米申请“XRING O2”商标
天眼查显示，小米科技有限责任公司已在6月5日申请“XRING O2”商标。“XRING”作为小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。
此前，小米申请注册了“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”及“小米妙画”等多枚商标，国际分类涵盖科学仪器、运输工具、网站服务等。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研发的第二代3nm手机SoC芯片，于5月22日亮相，采用先进制程工艺，集成190亿晶体管，搭载于旗舰手机小米15S Pro。
小米对“玄戒”品牌布局始于2021年。公开信息显示，小米科技有限责任公司早在2021年9月便成功注册多类“玄戒”商标，国际分类涉及通讯服务、机械设备等。同期成立的上海玄戒技术有限公司（注册资本19.2亿元）及北京玄戒技术有限公司，已累计申请数百项芯片封装、功耗控制等领域的专利。
