天眼查显示，小米科技有限责任公司已在6月5日申请“XRING O2”商标。“XRING”作为小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。
此前，小米申请注册了“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”及“小米妙画”等多枚商标，国际分类涵盖科学仪器、运输工具、网站服务等。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研发的第二代3nm手机SoC芯片，于5月22日亮相，采用先进制程工艺，集成190亿晶体管，搭载于旗舰手机小米15S Pro。
小米对“玄戒”品牌布局始于2021年。公开信息显示，小米科技有限责任公司早在2021年9月便成功注册多类“玄戒”商标，国际分类涉及通讯服务、机械设备等。同期成立的上海玄戒技术有限公司（注册资本19.2亿元）及北京玄戒技术有限公司，已累计申请数百项芯片封装、功耗控制等领域的专利。
