7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流新篇章，汇聚全球半导体产业领袖、技术专家和创新力量，共同探索产业发展新机遇，共促行业高质量发展。
为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造“端侧AI技术与应用创新论坛”，定于7月4日举行。论坛聚焦智能驾驶、智能终端、工业4.0等前沿领域，重点探讨AI芯片架构创新、算法优化、能效提升等关键技术突破。
当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，正加速推动智能汽车、工业物联网、消费电子等领域的智能化转型。在政策红利与市场需求双轮驱动下，国产SoC厂商加速向高端市场突破，2024年行业整体呈现量价齐升态势，多家龙头企业业绩与市值均创历史新高。
本次端侧AI技术与应用创新论坛将打造“产学研用”四位一体的高端交流平台，通过主题演讲、圆桌对话、技术展示等多元形式，深度链接产业链上下游资源。
目前，论坛议程已确定，诚邀全球半导体产业同仁齐聚上海，共谋端侧AI创新发展蓝图，助力中国半导体产业实现跨越式发展。
更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。
活动咨询：高老师 13072197687
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，规模逐年扩大、影响日益增大。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
