近期，国内光通信半导体高端装备厂商镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”）完成数亿元C轮融资，由国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投参与投资。本轮资金将主要用于技术研发、扩厂投产及开拓海外市场。
公开资料显示，镭神技术成立于2017年，是一家专注于光通信半导体领域的高精密自动化装备公司，具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化及半导体封装能力。公司为光通信、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造和封装企业提供自动化测试老化、光路组装及半导体封装设备与系统化解决方案，产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域。
公司团队核心成员拥有20余年光电半导体自动化设备行业经验，目前在深圳和西安设有制造基地和技术研发中心，研发人员占比近40%，并拥有近百项自主知识产权。
据悉，镭神技术在光通信领域已实现头部光模块客户基本覆盖，其装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型、不同技术层次要求的产品方案，满足定制化设计需求，但售价相对国外同类产品具备极高性价比。（校对/赵月）
