先进封装持续升温，随着台积电不仅斩获英伟达大额订单，更迎来苹果入局——后者明确释放出与台积电在先进封装领域合作的信号，整个行业正密切关注这一进展。到2026年，晶圆级多芯片模块（WMCM）封装的月产能有望达到1万片，用于搭载A20芯片的下一代iPhone。同时，苹果自研的AI服务器芯片也如预期般，逐步开始采用台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术。
WMCM技术是台积电InFO-PoP技术的升级版，集成CoW（晶圆上芯片）和RDL（重分布层）等先进封装工艺。通过平面封装将逻辑芯片与DRAM结合，替代传统的垂直堆叠方式，大幅提升散热效率与整体性能。
这项由台积电与苹果独家联合开发的先进封装技术，成为A20处理器采用2nm工艺之外的另一大核心亮点。
为服务主要客户苹果，台积电已在嘉义P1晶圆厂设立专属产线，加强双方合作关系，预计2026年启动量产。若苹果推出首款具备增强AI功能的折叠屏手机，市场预期这将引发新一轮设备升级浪潮。
苹果的AI服务器芯片也将逐步采用SoIC封装技术，台积电竹南AP6晶圆厂已被指定为量产基地。
台积电的先进封装技术与尖端制程节点协同，持续突破下一代芯片面临的摩尔定律瓶颈。供应链消息显示，苹果、英伟达、AMD以及不断壮大的专用集成电路（ASIC）客户群体的订单能见度已延伸至2027年，这为台积电乐观的营收预期奠定了最强基础。台积电CoWoS先进封装产能供不应求，头部AI GPU与ASIC制造商已提前预订未来两年产能。
业内人士证实，尽管台积电持续扩充CoWoS产能，但因此前过于激进的目标已被调整，扩产节奏略有放缓。预计到2025年底，CoWoS月产能将达到约7.5万片，而到2026年底将提升至10.5万~11.5万片之间。
随着生产瓶颈的解决，英伟达GB200芯片已进入稳定大规模出货阶段，而GB300芯片平台已开始向云服务提供商（CSP）提供样品。量产预计在第二季度后启动，GB300服务器机架解决方案有望从第四季度起逐季度提升产能。
英伟达正按计划推进，与此同时，台积电董事长魏哲家已明确表示，2025年AI加速器相关收入将实现翻倍，且正致力于将CoWoS相关年产能翻倍。
面板级封装正成为台积电的下一代战略武器。具体而言，CoPoS（基板上芯片封装）技术以面板替代晶圆，先将芯片排列在矩形基板上，再通过封装工艺与底层载体连接，实现多芯片协同封装。
国际封装设备制造商与材料供应商已收到台积电关于CoPoS技术的咨询与规划。
CoPoS所体现的“化圆为方”理念，有望成为先进封装的未来趋势。台积电计划于2029年在嘉义AP7晶圆厂启动全面量产，传闻主要客户包括英伟达与博通。（校对/赵月）
