市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。
该机构分析，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季度市占率提升至35%，不仅稳固其市场主导地位，亦大幅领先整体产业增长幅度。Counterpoint Research研究副总监Brady Wang表示，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收增长超过三成，领跑市场。相比之下，英特尔凭借18A/Foveros技术取得部分进展，三星在3nm GAA开发上仍受限于良率挑战。
相较之下，非存储IDM厂商如NXP（恩智浦）、Infineon（英飞凌）与Renesas（瑞萨），则因车用与工业应用需求疲弱，营收减少3%，拖累整体市场增长动能。光罩（Photomask）领域则因2nm制程推进与AI／Chiplet设计复杂度提升而展现出良好韧性。报告还称，封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约7%。其中，日月光、矽品与Amkor因承接来自台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益明显。
Counterpoint Research资深分析师William Li指出，AI已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先顺序，进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“Foundry 2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI应用普及、Chiplet整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一波半导体技术创新浪潮。
