2025年7月3日-5日，被誉为中国半导体行业“风向标”的第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会汇聚国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表，旨在打造一个融合高端行业洞见、资本与资源的顶级交流平台。
自报名通道开放以来，大会吸引了众多企业创始人、董事长及CEO级高管的踊跃参与。集微大会首批700位嘉宾确认参会，包含500位企业嘉宾名单和200位机构嘉宾名单。这份名单中，既包括半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节的标杆企业掌舵人，也涵盖专注半导体领域的顶级投资机构合伙人，以及长期致力于产学研融合的学院院长及知名学者。这些行业领袖的集体亮相，将为本届大会带来最具前瞻性的产业洞察与战略思考，为中国半导体产业发展注入新动能。
6月27日（星期五），集微全球半导体分析师大会报名的早鸟票活动即将截止，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。本活动按场次售票，参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。 
自2017年首次创办以来，集微半导体大会已连续举办八届，规模逐年扩大、影响日益增大，大会将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度探讨。与会嘉宾将分享对全球半导体竞争格局的洞察，解析国产替代路径下的机遇与挑战，并探索跨界合作的新模式。后续组委会还将陆续公布更多重磅演讲嘉宾及议程细节，持续为行业呈现一场高规格、高价值的思想盛宴。
随着首批名单的发布，2025第九届集微半导体大会已进入倒计时阶段，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！
