1.重磅发布！集微大会首批700位确认参会嘉宾来了！
2.专访得一微董事长吴大畏：当存力芯片长出“AI大脑”
3.传国内DPU头部公司芯启源停发工资、暴力裁员
4.大陆集团成立半导体部门，携手格罗方德设计制造汽车芯片
5.嘉楠科技宣布将停止AI半导体业务
6.十大硬核项目抢先看！集微大会芯力量科技成果转化论坛报名倒计时1周！
7.芯片设计公司安霸寻求出售，股价上涨21%
1.重磅发布！集微大会首批700位确认参会嘉宾来了！
2025年7月3日-5日，被誉为中国半导体行业“风向标”的第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会汇聚国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表，旨在打造一个融合高端行业洞见、资本与资源的顶级交流平台。
自报名通道开放以来，大会吸引了众多企业创始人、董事长及CEO级高管的踊跃参与。集微大会首批700位嘉宾确认参会，包含500位企业嘉宾名单和200位机构嘉宾名单。这份名单中，既包括半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节的标杆企业掌舵人，也涵盖专注半导体领域的顶级投资机构合伙人，以及长期致力于产学研融合的学院院长及知名学者。这些行业领袖的集体亮相，将为本届大会带来最具前瞻性的产业洞察与战略思考，为中国半导体产业发展注入新动能。
6月27日（星期五），集微全球半导体分析师大会报名的早鸟票活动即将截止，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。本活动按场次售票，参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
自2017年首次创办以来，集微半导体大会已连续举办八届，规模逐年扩大、影响日益增大，大会将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度探讨。与会嘉宾将分享对全球半导体竞争格局的洞察，解析国产替代路径下的机遇与挑战，并探索跨界合作的新模式。后续组委会还将陆续公布更多重磅演讲嘉宾及议程细节，持续为行业呈现一场高规格、高价值的思想盛宴。
随着首批名单的发布，2025第九届集微半导体大会已进入倒计时阶段，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！
2.专访得一微董事长吴大畏：当存力芯片长出“AI大脑”
引言：AI时代存力发展和创新突破
随着大模型参数量突破万亿级，GPU/NPU的算力正以每年10倍的速度迭代升级，然而存力性能的进化却显得迟缓滞后，缺乏富有想象力的创新，正逐渐成为制约AI迅猛发展的瓶颈。在MemoryS 2025闪存市场峰会上，得一微首次创新性地提出“AI存力芯片”概念，为整个芯片行业带来了突破性的设计思路。
得一微董事长吴大畏先生在接受集微网专访时指出：“AI存力芯片不是简单的功能叠加，而是从架构层重构了计算范式，让存储介质从‘被动数据容器’进化为‘主动智能中枢’，最终实现让每比特数据创造更多智能的自我进化。”
认知跃迁，让存力学会思考
“传统存力主控芯片主要承担基础的数据读写管理功能，采用指令响应式的被动处理架构。”吴大畏先生在接受集微网专访时介绍，“而得一微的AI存力芯片，通过在芯片层面集成AI存力智能体单元，实现存力智能体与算力智能体之间的高效交互，从而提升数据处理的智能化水平。不仅是给AI配存力，更是让存力学会思考。”
吴大畏进一步说明：“相较于传统的存储加速方案，该技术着眼于提升存储介质的认知能力。通过将神经网络处理器（NPU）与存储控制器深度集成，得一微正构建存算协同的智能处理范式，为下一代存储架构发展创新提供新的技术路径。”
架构重构，得一微闪存大模型的创新路径
在人工智能的广阔领域中，得一微从苹果公司的一篇论文《LLM in a flash: Efficient Large Language Model Inference with Limited Memory》（中文译名《闪存中的大模型：有限内存的高效大模型推理》）中汲取了宝贵灵感，积极探索存力芯片如何更好地服务大型语言模型（LLM）。这篇论文为大模型在有限内存环境下实现高效推理提供了全新的视角和思路，而得一微敏锐地捕捉到了这一理念的巨大潜力，坚信闪存技术与大模型的深度融合将开辟出前所未有的创新路径，为人工智能的发展注入新的活力。
与此同时，闪迪的HBF高带宽闪存开发成果为整个业界注入了新活力。HBF高带宽闪存凭借其卓越的性能和创新架构，显著提升了数据传输速度和存储效率，为大模型的稳定运行提供了更为坚实的硬件基础。这一技术突破不仅精准满足了大模型对海量数据存储和快速读写的严苛需求，更为存力芯片与大模型的融合发展提供了有力支撑。
在大模型架构演进方向上，得一微将稀疏模型架构视为未来发展的必然趋势。尽管当前MoE（Mixture of Experts）架构在大模型中取得了显著成果，但在得一微看来，这并非大模型架构的终极目标，未来宏观的模块稀疏逐渐向微观的神经元级别稀疏迈进，而这种神经元级别的稀疏架构与闪存技术的特性高度契合，有望充分发挥闪存的存储和读写优势，实现大模型在效能、成本等方面的全面优化。
基于此，得一微着力研发如何利用闪存技术特性，设计出更高效、更灵活适配神经元级稀疏模型的AI存力芯片架构，通过技术创新推动大模型向更高效率演进。
技术矩阵，存储控制+存算互联+存算一体的协同进化
“闪存和大模型融合的架构创新只是起点，真正的考验在于量产化落地。”吴大畏在采访中透露，得一微“AI存力芯片”技术路径，通过存储控制、存算互联、存算一体三大核心技术矩阵，正在重构数据流，引领存力芯片智能化升级。
优化存储调度：通过先进的存储控制技术，优化数据在存储介质中的存取策略，最大化存储带宽利用率，降低访问延迟。使数据在存储介质中的读写更加高效、流畅，为AI应用提供了更快速、更稳定的数据支持。
打通高速通道：利用存算互联技术，构建更高效（更高带宽、更低延迟）、更智能（支持QoS、确定性延迟）的连接通道，让数据能更快、更顺畅地直达计算单元。大幅缩短数据传输时间，提高系统的整体响应速度，为AI负载的高效处理提供有力保障。
颠覆性架构：探索存算一体技术，将部分计算直接放在存储单元内部或近端执行，从根本上减少甚至消除数据搬运的需求，实现指数级的能效比提升和延迟降低。这也是让庞大算力得以“吃饱”、“高效工作”的关键所在。
全栈生态赋能，加速AI时代存力进化
基于存储控制、存算互联和存算一体三大技术支柱，得一微在AI手机、AI PC、AI汽车、AIoT及AI服务器五大领域，构建起覆盖智慧终端、智能汽车与智算中心的完整存力生态，展现出强大的技术实力和市场影响力。
AI手机突破：得一微作为国产存力主控芯片设计企业，已大规模进入核心手机厂商供应链，其技术实力得到了闪存原厂的高度认可。得一微自研的eMMC存力主控芯片历经10多年市场量产验证，还推出了中国大陆首款商用量产UFS 3.1存力主控芯片，读写速度超过2GB/s，性能卓越可靠，为智能手机普及AI应用提供了强有力的支持，持续为用户带来更流畅的智能体验。
AI汽车攻坚：得一微车规级存力芯片已成功应用于东风、长安、吉利、上汽、陕汽、一汽、长城等多家主流车企，成为公司成长最快的业务之一。目前，公司已构建起完备的车规级存力产品矩阵，量产了多款车规eMMC、BGA SSD，并即将推出车规UFS存力芯片。这些产品依托得一微自主底层芯片设计能力，在性能、可靠性和能效等方面深度优化，符合严苛的车规标准，为智能汽车提供安全可靠的存储保障，助力汽车行业向智能化、电动化方向迈进。
AI服务器跃迁：得一微AI-MemoryX显存扩展解决方案，依托自研芯片和AI存储系统级创新，显著提升了单机的显存容量，突破大模型训练的显存瓶颈，为AI服务器的高性能运行提供关键支持。随着AI-MemoryX技术的迭代创新，得一微将以AI-MemoryX SSD进入智算中心存力市场，推动产品从功能型向智能型升级。此外，得一微还积极布局CXL存算芯片设计开发，提升存算融合效率，为未来数据中心、AI计算等场景带来创新解决方案。
AI PC进化：得一微SSD存力主控芯片年出货量数千万颗，新一代PCIe 5.0存力主控芯片即将推出，支持高达14.5 GB/s传输速率，采用先进的架构设计，实现更高的数据传输速率和更低的延迟，进一步满足AI PC、边缘计算等场景对存储性能的极致需求，助力AI技术的规模化应用。
AIoT智能渗透：在AIoT（人工智能物联网）领域，得一微存力解决方案早已实现规模化应用，其eMMC、SD卡、TF卡年出货量超亿颗，产品广泛应用于智能家居、智能安防、工业物联网等多个领域，为万物智联提供高可靠、低功耗的存力支持，助力各行业智能化升级。
河图计划，引领存力智能革命
站在2025年的技术高地，得一微正式启动“河图计划”——基于存算一体架构的AI存力芯片研发战略。该计划通过突破性的架构创新，推动存储介质从“数据容器”向“智能载体”演进，引领存力芯片行业进入全新的发展阶段。这一计划也直指得一微“让每比特数据创造更多智能”的企业愿景。
正如吴大畏先生所言，“未来的存储设备将是会‘思考’的智能体，当每个SSD固态硬盘都具备自我认知架构，它们不仅能存储数据，更能理解数据、优化数据，甚至在休眠状态下持续进行数据价值挖掘和自我进化——这才是存力真正的智能革命。”
当存力长出AI大脑，存力也将成为一种重要的算力。得一微正凭借其卓越的技术实力和创新精神，成为这一变革中的关键突破者，引领存力芯片行业迈向更智能、高效的未来，为全球存力进化提供先进智能的中国方案。
3.传国内DPU头部公司芯启源停发工资、暴力裁员
近日，有认证为南京芯启源半导体员工的网友在求职平台上爆料，国内DPU头部公司芯启源自三月份以来就已经停发工资、暴力裁员零赔偿、不发年终奖以及区别对待员工等。
更有员工称，HR当着警察的面说，“我们就是不赔偿、不发工资，有本事告我们呀”、“干了3年半，一分年终奖没发，拖欠20万年终奖（还不算绩效奖金）和2个月工资未发”。
资料显示，芯启源于2015年在浙江湖州成立，是一家在集成电路领域具有国际领先水平的高科技公司，拥有高端EDA工具、USB IP、DPU和TCAM芯片等4大拳头产品。芯启源汇聚全球顶尖高科技人才，拥有一支国际化的管理团队，成员均有20年以上行业高管经验或成功创业经验。芯启源研发中心遍布海内外，如美国硅谷、英国伦敦、南非开普敦以及中国上海、南京、北京、武汉等地。公司聚焦网络通讯、5G、云数据中心和人工智能等领域，致力于集成电路核心知识产权（IP）、芯片设计研发、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。
4.大陆集团成立半导体部门，携手格罗方德设计制造汽车芯片
大陆集团（Continental，马牌轮胎）表示已与半导体公司格罗方德（GlobalFoundries）合作，设计自己的汽车芯片。
这家德国汽车零部件公司周一（6月23日）表示，将成立先进电子和半导体解决方案部门（AESS）。
大陆集团表示，AESS将负责为其分拆子公司Aumovio未来的汽车产品设计和测试专用芯片，这些芯片将针对电子系统和相关技术进行定制。AESS将专注于设计，而制造将由 格罗方德独家负责。
大陆集团首席执行官Philipp von Hirschheydt表示：“成立这个无晶圆厂半导体部门将增强大陆集团的地位，不仅能降低地缘政治风险，还能使其在该领域更加自力更生。”
该计划的实施正值汽车行业对半导体的需求迅速增长，特别是对增强软件定义汽车的电子内容的需求。
车道保持、自适应巡航控制和碰撞检测等驾驶辅助功能依赖于先进的半导体。
不久前，大陆集团在一份声明中宣布，其汽车部门（计划于2025年9月独立为Aumovio公司）与Mutares SE & Co. KGaA（Mutares）已签署协议，在该协议框架下，Mutares将收购大陆集团位于意大利Cairo Montenotte的鼓式制动器生产及研发基地。作为股权交易协议的一部分，Mutares将接管该基地的所有员工及业务活动。
5.嘉楠科技宣布将停止AI半导体业务
上市矿机制造商嘉楠科技（Canaan Inc.）表示已在美国启动试点生产，并将停止其非核心的AI半导体业务，以聚焦比特币矿机销售、自营挖矿及消费者挖矿产品等核心加密相关业务。
在一份声明中，嘉楠科技宣布停止其AI半导体业务，称这是“旨在更加聚焦其核心业务的战略调整”。据悉，2024财年该公司AI业务收入仅约90万美元，却占运营开支约15%。
嘉楠科技还表示，公司“已在美国成功完成了一次试点生产”，复制了其在马来西亚的运营模式。
对此，一位嘉楠科技代表承认，在美国的生产成本较高，但表示公司“将这一举措不仅视为对关税的对冲，而且是对长期韧性的潜在战略投资”。公司补充说，靠近北美市场生产将有助于其改善交付周期，更快响应本地需求，并应对未来的地缘政治或监管变化。
该代表表示，该公司在马来西亚生产的产品目前需缴纳10%的关税。对于进口零部件和原材料，关税不太明确，这给成本规划带来了困难。
近期有报道称，比特大陆（Bitmain）、嘉楠科技和比特微（MicroBT）正在将生产转移到美国，这三家公司共同生产了全球大部分挖矿专用集成电路（ASIC）。
6.十大硬核项目抢先看！集微大会芯力量科技成果转化论坛报名倒计时1周！
科技创新成果的高效转化是培育新质生产力的关键环节。当前，高校和科研院所在推进成果转化过程中，普遍面临着与产业端的多重挑战：技术供需信息不对称、价值评估标准差异、利益分配机制不完善等问题，导致大量创新成果从“实验室”走向“生产线”的过程中面临多重梗阻，如转化链路割裂、中试环节薄弱、知识产权保护与商业化的矛盾以及产业链上下游资源匹配低效等。
为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，7月4日“芯力量科技成果转化论坛”将重磅登场！作为2025第九届集微半导体大会的核心议程之一，本次路演活动将汇聚产、学、研、资各界领军人物，构建覆盖“技术展示-资本对接-产业落地”的全链条服务平台，加速创新成果的市场化进程，激发我国半导体产业创新引擎，助力实现高质量自主发展！
本次“芯力量科技成果转化论坛”路演精心挑选了来自芯片设计、通信、半导体新材料、存储芯片、新能源、人工智能（AI）、机器人、硅基OLED等多个前沿领域的创新硬核项目。届时，爱集微以及半导体投资联盟将邀请500多位投资人参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。
为扫清科技成果转化过程中的主要障碍，促进创新项目与资本的有效对接，加速半导体科技成果的商业化进程，推动科技成果的实际应用和产业升级，“芯力量科技成果转化论坛”通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
以下是参与本场路演的部分项目：
项目一：高集成、超轻薄的玻璃基射频芯片异质集成技术
该公司成立于2024年，是全球首家致力于玻璃基通信芯片及模组研发的企业，核心团队成员均来自芯片设计、工艺、材料等领域的资深专家，拥有深厚的行业经验和前沿的技术视野。团队技术能力覆盖射频芯片、微波芯片、模拟芯片以及先进异质异构集成封装。公司聚焦高性能、高集成、高可靠、超轻薄通信芯片及相关模组产品开发，目标产品应用于手持终端、穿戴通信、机器通信等领域。
项目二：12英寸二维半导体单晶中国方案——原子级制造破壁硅基极限
该公司成立于2024年，聚焦二维半导体材料及设备研发，以“原子级制造”技术攻克晶圆级单晶规模化制备世界难题。致力于突破国际技术封锁，填补国内产业链空白。公司以自主研发为核心，推动二维材料在集成电路领域的商业化应用，为国产替代与自主创新提供关键技术支撑。主营业务涵盖：晶圆级二维材料（如二硫化钼（MoS₂）、二硒化钨（WSe₂）等）、二维材料MOCVD沉积系统（科研级与产业级双线布局）、晶圆级真空二维材料转移系统，并提供代加工服务。通过构建材料制备、设备研发、工艺优化全链条能力，助力中国集成电路产业在先进制程领域实现技术突破，加速完成从“追赶”到“领跑”的产业升级。
项目三：AI时代的存储芯片技术新突破
该公司成立于2020年，不仅仅是一个芯片设计公司，还是半导体技术公司。公司研发的ATopFlash技术具备自有知识产权，是独立于工艺的非挥发性存储芯片的底层设计架构的发明。可用于量产55nm/40nm/28nm以及FINFET 20nm/14nm/10nm/7nm以下逻辑工艺制程（包含嵌入式Flash IP）。
项目四：先进氢燃料电池系统生产商、全球领先的氢能装备供应商
该公司成立于2021年，是上海临港新片区重点引进的氢能源领域国际型企业。公司基于英国拉夫堡大学30年氢能技术积累，结合交大先进燃料电池技术成果，在氢燃料电池、系统集成以及关键零部件研发、生产和应用等领域拥有领先的技术。其中燃料电池功率覆盖范围为空冷型10W-6kW，液冷型5kW-150kW。公司致力于通过氢能无人机、氢能车辆、氢能船舶、热电联供、分布式电源等多种应用场景的规划及产业布局，打造国内氢燃料电池领先技术的产业化基地，构建“全产业链协同发展”的模式，推进氢能产业的快速发展。
项目五：“盖亚”可学习类脑模型和芯片，是一类以智力衡量其性能指标的新型人工智能模型和芯片
该公司成立于2024年，是一家核心技术世界领先的AI科技公司，基于创始人对AI技术的重新理解，公司着手重新探索AI技术的科技树。公司致力于实现真正的AI，相比传统AI技术（准确说是人工功能技术），新的AI技术可以实现AI技术产品化，公司项目将智力解释为广义系统的稳定速度和稳定精度，可以被广泛应用在工农业自动化领域、广义机器人领域以及智慧世界领域等，解决传统AI技术在真实场景落地过程中遇到的任务完成率低、异常处理闲难、无法自主学习等难题。公司创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。当前公司尚处于初创发展期，正加速技术的研发和投入。公司致力于为客户提供稳定优秀的可学习模型技术和产品。
项目六：物理智能体的以太网通信芯片及解决方案
该公司成立于2022年，聚集了研发和量产经验丰富的业界精英，拥有顶尖的以太网芯片技术积累，曾成功研发并量产数代以太网芯片，现聚焦于通信芯片领域，为工业、汽车、无人机和机器人市场提供高性能、高可靠性、低功耗的以太网通信芯片及解决方案，致力成为全球领先的以太网芯片解决方案供应商。公司产品继工业市场头部客户批量发货后，陆续立项定点主流乘用车、商用车、L4无人车主机厂，并在无人机和机器人客户中送样导入。
项目七：AI眼镜核心器件制造商，拥有微显示全链生产工厂及研发基地，提供智能眼镜ODM整体解决方案
该公司成立于2020年，现为国家潜在独角兽企业，总部位于深圳，在上海、安徽、江西、四川等地布局生产及研发基地，逐步构建全国性的产业格局。公司业务版图涵盖四大核心领域：硅基OLED微显示器及柔性AMOLED显示模组研发生产、AI眼镜整体解决方案、IC设计，股东包括大型上市企业、知名创投机构、政府投资平台，产品广泛应用于手机、车载屏、AI眼镜、VR/AR智能终端等前沿领域，已获国家高新技术企业、国家创新型中小企业、专精特新企业等多项殊荣，并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、TS16949等权威质量体系认证。公司已申请超百项专利，近三年年均产值增长超50%，展现出强劲发展活力。公司致力成为全球领先的半导体显示技术服务商。
项目八：全球微能耗无线数据链路芯片提供商
该公司成立于2011年，是一家超低功耗无线通讯芯片设计企业。公司聚焦高性能、超低功耗的射频技术、数字通信技术、SoC技术等领域的关键技术研发和创新，研发出低功耗广域网（LPWAN）ChirpIoT™系列、低功耗蓝牙系列、2.4G系列三大产品，着眼于电力、表计、光伏、医疗、传感器、汽车、安消、物流、零售、农林牧、位置服务、智能家居、智慧城市等应用领域，致力于成为全球超低功耗无线通讯芯片的领导者。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时，也欢迎投资机构推荐优质项目，共同推动中国半导体产业迈上新台阶。
项目报名与评审专家申请通道开放中，敬请垂询：韩先生 18918459526（微信同）
7.芯片设计公司安霸寻求出售，股价上涨21%
据知情人士透露，芯片设计公司安霸公司（AmbarellaInc.）正在考虑包括潜在出售在内的多种选择。
知情人士表示，Ambarella正在与银行家合作，并已接洽潜在买家。消息传出后，该公司股价上涨21%，市值达到约26亿美元。
知情人士表示，总部位于加州圣克拉拉的安霸可能会吸引那些有意扩充汽车业务组合的芯片竞争对手。他们还补充道，一些私募股权公司也可能表现出兴趣。
该公司的审议仍在进行中，目前尚不确定最终能否达成交易。
纽约收盘时，安霸股价攀升至62.19美元，创下自2021年9月以来的最大单日涨幅。截至周一收盘，该股今年已下跌29%。
据该公司网站称，安霸由联合创始人兼首席执行官FermiWang领导，生产用于安全和自动驾驶汽车系统的高清视频压缩和图像处理半导体。
据分析师估计，安霸有望在2025年实现28%的收入增长，并有望恢复到2024年下滑之前的销售水平。该公司一直在努力实现盈利，上一次公布年度盈利是在2017年。
安霸的销售额高度集中在一个客户身上。相关数据显示，文晔（WTMicroelectronicsCo.）负责分销安霸的产品，占其总收入的60%以上。
受此消息影响，另一家图像处理芯片制造商MobileyeGlobalInc.的股价也大幅上涨。该公司股价在纽约上涨9.3%，至17.95美元。去年有报道称，Mobileye的大股东英特尔公司正在考虑出售其持有的Mobileye股份。
