1.三星加大美国厂招聘力度，年薪32万美元争夺芯片代工人才

2.富士通：Rapidus“非常有用”，2nm CPU找台积电代工

3.机构：3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量三分之一

4.机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 年增13%

5.中国收紧出口管制，美国无人机零部件价格暴涨至三倍

6.微软裁员潮又来！ Xbox全体团队面临重整压力

1.三星加大美国厂招聘力度，年薪32万美元争夺芯片代工人才

三星电子正在加大力度招募本地销售人才，以进军美国代工市场。

据半导体行业消息人士6月23日透露，三星电子美国半导体子公司（SSI）目前正在招聘经验丰富的专业人才，担任主管和经理级别的职位，最高基本年薪为32万美元（约合229.74万元人民币，4.5亿韩元）。

报道称，即使考虑到硅谷公司的薪资通常比韩国公司高出1.5到2倍，三星为主管级别的销售职位提供超过30万美元的基本年薪也已属难得。

目前正在招聘的三个代工厂职位中，两个是销售和业务发展总监及经理。剩下的一个职位是负责客户质量管理的高级工程经理。包括绩效奖金在内，年薪最高可达40万美元。

三星电子近期积极扩张其美国晶圆代工销售团队。今年3月，该公司重组了其本地销售线，聘请台积电前高管Margaret Han担任负责美国晶圆代工销售的副总裁。此举被视为旨在争取英伟达和高通等美国大型无晶圆厂公司成为客户。

三星目前正在得克萨斯州泰勒市建设一座新工厂，预计投产日期为2026年末至2027年初。

2.富士通：Rapidus“非常有用”，2nm CPU找台积电代工

日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU“MONAKA”、且研发中的超级计算机“富岳”后继机型将搭载性能进一步提升的次代CPU产品，而这些CPU计划找台湾台积电代工生产，而富士通表示，日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus对确保供应链稳定性非常有用。

日经新闻23日报道，关于目标量产2纳米芯片的Rapidus，富士通社长时田隆仁23日在横滨市召开的定期股东会上表示，“能增加先进芯片供应来源，对确保该公司供应链稳定性来说非常有用”。富士通计划对Rapidus进行出资。

报道指出，富士通正研发采用ARM架构的2纳米CPU“MONAKA”，预计将在2027年推出，预计将应用于AI、数据中心等用途，且富士通正携手理化学研究所研发超级计算机“富岳”的后继机型、且计划搭载较当前研发中的“MONAKA”进一步提高性能的次代CPU产品。

据报道，目前、富士通计划将这些CPU委托给台积电代工生产，而时田上述发言的意图应该是用来表示，若能委托Rapidus代工的话、将有助于稳定供应链。

Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，且2纳米试产线已在4月启动。

Rapidus社长小池淳义4月初接受日媒采访表示，作为晶圆代工的潜在客户,“正和40-50家进行协商”。小池淳义未提及潜在客户的具体企业名称,但表示“正和被称为GAFAM的美国科技巨擘以及设计AI芯片的新创进行洽谈”。小池淳义表示，“美国客户认知到中美脱钩、找寻第二供货商的需求与日俱增”。（来源： moneydj）

3.机构：3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量三分之一

6月23日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果是第一家采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，该工艺曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和联发科推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。到2025年，3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。

该机构称，3nm和 2nm的采用率正在不断提高，因为它们提供了更强大的性能和更高的效率，这是设备上的 AI、沉浸式游戏和手机上的高分辨率内容所必需的。3nm和 2nm提供了更高的晶体管密度和更快的时钟速度，这是不断增长的计算能力所需要的。

Counterpoint Research高级分析师 Parv Sharma表示，“台积电将于2025年下半年开始2nm 点的流片，并于2026年实现量产。苹果、高通和联发科预计将于2026年底推出首批旗舰SoC。在最初的两到三年内，2nm的采用将仅限于旗舰和高端SoC。与此同时，大多数中端智能手机SoC将迁移到5/4nm工艺节点，以满足设备的计算需求，并在未来几年过渡到3nm。5/4nm节点将占2026年智能手机SoC出货量的三分之一以上，成为智能手机中采用最多的节点。入门级5G SoC将从7/6nm节点迁移到5/4nm，而LTE SoC将从成熟节点迁移到7/6nm节点。”

4.机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 年增13%

6月24日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如 CoWoS）的需求。

Counterpoint Research副总监 Brady Wang谈及厂商表现时表示：“台积电处于领先地位，其市场份额增长至35%，并实现30%左右的同比增长，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位。英特尔和三星晶圆代工落后，英特尔凭借Intel 18A/Foveros获得发展，而三星尽管正在开发3nm GAA，但仍面临良率挑战。”

Counterpoint Research称，传统的半导体代工（代工1.0）主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态，如今行业动态由人工智能趋势和相关的系统级优化驱动。企业正在从生产线的一部分转变为技术集成平台。这将确保更紧密的垂直协调、更快的创新和更深层次的价值创造。因此，我们在代工2.0中涵盖了纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，而我们的代工1.0定义中则只涵盖纯代工企业。

5.中国收紧出口管制，美国无人机零部件价格暴涨至三倍

贸易数据显示，自2024年中国加强出口限制以来，从中国运往美国的无人机零部件价格在某些情况下涨至原价格的三倍甚至更多。

中国于2024年9月出台法规，要求对军民两用产品实行出口许可制度。这些产品包括发动机、电动机、可用于瞄准导弹的激光设备，以及发射电磁波干扰无人机的设备。

中国海关总署的数据显示，部分用于测量物体表面温度的红外热成像设备出口明显下降。

消息称，2024年9月至2025年4月，红外设备整体出口量同比下降约30%，出口额却上涨近50%。供需紧张，单价也翻了一番。

其中红外设备对最大出口市场美国的出口量下降了约60%，单价上涨至3.5倍。

其他无人机零部件也受到了影响。惯性测量单元（一种稳定飞行所需的传感器）的全球出口量暴跌约80%，单价上涨了四倍。无人机直流电机的价格上涨了约30%，交流电机的价格上涨了16%。

报道称，由于中国的出口管制，零部件价格正在上涨。全球70%至80%的商用无人机产自中国，该报道称，中国在传感器和速度控制器等关键零部件的生产方面占据主导地位。中国无人机制造商大疆创新（DJI）是其中尤为强大的参与者。

6.微软裁员潮又来！ Xbox全体团队面临重整压力

《彭博》周二（24日）援引知情人士消息报导，微软计划于下周对旗下Xbox 游戏部门进行新一轮大规模裁员，作为公司整体重组行动的一部分。这将是过去18个月内Xbox部门面临的第四次重大裁员，显示该部门正持续面对业绩与结构性压力。

报导指出，Xbox内部管理阶层已接获通知，预期本次裁员将波及整个部门，涵盖范围相当广泛。由于相关计划尚未对外公布，消息人士不愿具名。微软方面则对此不予评论。

自2023年完成以690亿美元收购游戏巨擘动视暴雪(Activision Blizzard)以来，微软持续要求Xbox部门提升利润率。去年公司已针对该部门进行过三轮裁员，并关闭部分子公司，显示整体业务正面临整并与成本控管压力。

《彭博》先前也曾报导，微软预计下周进行新一波裁员，主要集中于销售部门，规模可能达数千人。由于微软的会计年度即将于6月30日结束，业界普遍认为这波人力重组与公司财报结算前的策略调整有关。（来源： 钜亨网）